一种用于计算机主板的导电膜复合气泡袋制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于计算机主板的导电膜复合气泡袋，包括袋体，所述袋体的材料由内至外依次为PE导电膜、共挤膜、镀铝膜和气泡膜，且PE导电膜、共挤膜、镀铝膜和气泡膜依次连接，所述袋体上套接有防护架，所述防护架包括一对支撑环，一对所述支撑环之间连接有多个加强片，所述支撑环上固定连接有多个插接头，且插接头位于远离加强片的一侧，所述袋体上开凿有与插接头相匹配的插接口，所述袋体包括封口区，所述封口区上粘贴有胶带；本实用新型专利技术中的一种用于计算机主板的导电膜复合气泡袋，其保护计算机主板不受静电影响的同时，还可保护计算机主板不易因挤压而损坏。

A kind of conductive film compound bubble bag for computer mainboard

【技术实现步骤摘要】
一种用于计算机主板的导电膜复合气泡袋
本技术涉及气泡袋
，特别是涉及一种用于计算机主板的导电膜复合气泡袋。
技术介绍
少量计算机主板在运输或存放的过程中，可能会受到静电的影响，导致主板上的元件受损，会造成很大的损失，现有技术中一般会使用导电膜袋或镀铝膜袋用于计算机主板的收纳和存储，用于消除静电的危害，但是，普通的导电膜或镀铝膜很难对计算机主板起到保护的作用，在相互的堆积或挤压时容易造成计算机主板的损坏，会造成较大的损失，使用收纳盒成本又较高。因此，针对上述技术问题，有必要提供一种用于计算机主板的导电膜复合气泡袋。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种用于计算机主板的导电膜复合气泡袋，其保护计算机主板不受静电影响的同时，还可保护计算机主板不易因挤压而损坏。为了实现上述目的，本技术一实施例提供的技术方案如下：一种用于计算机主板的导电膜复合气泡袋，包括袋体，所述袋体的材料由内至外依次为PE导电膜、共挤膜、镀铝膜和气泡膜，且PE导电膜、共挤膜、镀铝膜和气泡膜依次连接，所述袋体上套接有防护架，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于计算机主板的导电膜复合气泡袋，其特征在于，包括袋体(01)，所述袋体(01)的材料由内至外依次为PE导电膜(1)、共挤膜(2)、镀铝膜(3)和气泡膜(4)，且PE导电膜(1)、共挤膜(2)、镀铝膜(3)和气泡膜(4)依次连接，所述袋体(01)上套接有防护架(02)，所述防护架(02)包括一对支撑环(201)，一对所述支撑环(201)之间连接有多个加强片(202)，所述支撑环(201)上固定连接有多个插接头(203)，且插接头(203)位于远离加强片(202)的一侧，所述袋体(01)上开凿有与插接头(203)相匹配的插接口(101)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于计算机主板的导电膜复合气泡袋，其特征在于，包括袋体(01)，所述袋体(01)的材料由内至外依次为PE导电膜(1)、共挤膜(2)、镀铝膜(3)和气泡膜(4)，且PE导电膜(1)、共挤膜(2)、镀铝膜(3)和气泡膜(4)依次连接，所述袋体(01)上套接有防护架(02)，所述防护架(02)包括一对支撑环(201)，一对所述支撑环(201)之间连接有多个加强片(202)，所述支撑环(201)上固定连接有多个插接头(203)，且插接头(203)位于远离加强片(202)的一侧，所述袋体(01)上开凿有与插接头(203)相匹配的插接口(101)。


2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐岳云，
申请(专利权)人：张家港百盛包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32