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本实用新型公开了一种用于计算机主板的导电膜复合气泡袋，包括袋体，所述袋体的材料由内至外依次为PE导电膜、共挤膜、镀铝膜和气泡膜，且PE导电膜、共挤膜、镀铝膜和气泡膜依次连接，所述袋体上套接有防护架，所述防护架包括一对支撑环，一对所述支撑环之...
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