一种陶瓷衬底的氮化镓芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷衬底的氮化镓芯片，包括芯片本体和陶瓷垫片，陶瓷垫片的顶部左右两侧均设有插槽，插槽的底壁设有螺孔，螺孔内螺接有螺柱，螺柱的顶端焊接有弹簧，芯片本体的底部左右两侧均固定安装有立杆，两个立杆的底端分别插接在两个插槽内，立杆的底端和弹簧的顶端相贴合，陶瓷垫片的顶部左右两端均设有安装槽，芯片本体的底部左右两端均固定安装有连接装置，本实用新型专利技术通过在插槽的底部设有螺孔，螺孔内螺接有螺柱，螺柱的顶端安装有弹簧，弹簧的顶端和立杆的底端相贴合，且芯片本体的底部通过连接装置连接在陶瓷垫片顶部的安装槽内，通过弹簧的顶端和立杆的底端为不固定关系，方便陶瓷垫片和芯片本体的拆装。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷衬底的氮化镓芯片
本技术氮化镓芯片
，具体为一种陶瓷衬底的氮化镓芯片。
技术介绍
氮化镓芯片较大禁带宽度的半导体，属于所谓宽禁带半导体之列,它是微波功率晶体管的优良材料，也是蓝色光发光器件中的一种具有重要应用价值的半导体，目前常见的陶瓷衬底的氮化镓芯片均具有减震装置，陶瓷垫片和氮化镓芯片通过弹簧和立杆连接，但是弹簧的上下两端和立杆、陶瓷垫片内插槽的底壁均为固定连接，在需要更换陶瓷垫片十分麻烦，为此，我们提出一种陶瓷衬底的氮化镓芯片。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种陶瓷衬底的氮化镓芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种陶瓷衬底的氮化镓芯片，包括芯片本体和陶瓷垫片，所述陶瓷垫片的顶部左右两侧均设有插槽，所述插槽的底壁设有螺孔，所述螺孔内螺接有螺柱，所述螺柱的顶端焊接有弹簧，所述芯片本体的底部左右两侧均固定安装有立杆，两个所述立杆的底端分别插接在两个所述插槽内，所述立杆的底端和弹簧的顶端相贴合，所述陶瓷垫片的顶部左右两端均设有安装槽，所述芯片本体的底部左右两端均固定安装有连接装置，两个所述连接装置的底端分别插接在两个所述安装槽内。优选的，所述连接装置包括弹片，所述弹片的底端插接在安装槽内，所述弹片的底端右侧固定安装有滑块，所述滑块的内侧滑动安装在安装槽的内壁上，所述安装槽的内壁顶端一体成型有挡块。优选的，所述立杆的底端嵌设有磁铁，所述弹簧的顶端焊接有铁块，所述铁块的顶部和磁铁的底部紧密贴合。优选的，所述螺柱的底端设有十字槽。优选的，所述插槽的内侧壁固定安装有橡胶层。优选的，所述陶瓷垫片的底部设有矩形槽。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过在插槽的底部设有螺孔，螺孔内螺接有螺柱，螺柱的顶端安装有弹簧，弹簧的顶端和立杆的底端相贴合，且芯片本体的底部通过连接装置连接在陶瓷垫片顶部的安装槽内，通过弹簧的顶端和立杆的底端为不固定关系，方便陶瓷垫片和芯片本体的拆装。连接装置由弹片和滑块组成，通过弹片的弹力，使滑块在安装槽的内壁上滑动，且安装槽的右壁内壁挡块，可避免滑块脱离安装槽，起到连接陶瓷垫片的作用结构简单，设计合理。在弹簧的顶端设有铁块，立杆的底端嵌设有磁铁，通过磁铁和铁块吸附，用于增加弹簧和立杆的连接性。附图说明图1为本技术的整体示意图。图2为本技术的a处示意图。图中：1、芯片本体，2、陶瓷垫片，3、插槽，4、螺孔，5、螺柱，6、弹簧，7、立杆，8、安装槽，9、连接装置，10、弹片，11、滑块，12、挡块，13、磁铁，14、铁块，15、十字槽，16、橡胶层，17、矩形槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1和图2，本技术提供一种技术方案：一种陶瓷衬底的氮化镓芯片，包括芯片本体1和陶瓷垫片2，陶瓷垫片2的顶部左右两侧均设有插槽3，插槽3的底壁设有螺孔4，螺孔4内螺接有螺柱5，螺柱5的底端和陶瓷垫片2的底部位于同一平面，螺柱5的顶端焊接有弹簧6，芯片本体1的底部左右两侧均固定安装有立杆7，两个立杆7的底端分别插接在两个插槽3内，立杆7的底端和弹簧6的顶端相贴合，陶瓷垫片2的顶部左右两端均设有安装槽8，芯片本体1的底部左右两端均固定安装有连接装置9，两个连接装置9的底端分别插接在两个安装槽8内，当陶瓷垫片2损坏需要更换时，只需在安装槽8内取出连接装置9，即可在取出插槽3内取出立杆7即可。具体而言，连接装置9包括弹片10，弹片10的底端插接在安装槽8内，弹片10的底端右侧固定安装有滑块11，滑块11为方形，安装槽8为长方体状，滑块11的内侧滑动安装在安装槽8的内壁上，安装槽8的内壁顶端一体成型有挡块12，挡块12可防止滑块11脱离安装槽8的内壁，如图2所示，此时弹片10的底端存在向右运动的趋势，使挡块12和安装槽8的内壁相对滑动。具体而言，立杆7的底端嵌设有磁铁13，弹簧6的顶端焊接有铁块14，铁块14的顶部和磁铁13的底部紧密贴合，通过磁铁13吸引铁块14，用于增加立杆7和弹簧6的连接性。具体而言，螺柱5的底端设有十字槽15，十字槽15的设置，方便通过十字螺丝刀在螺孔4内安装或者取出螺柱5。具体而言，插槽3的内侧壁固定安装有橡胶层16，橡胶层16的内侧壁和立杆7的侧壁相互接触，通过橡胶层16可增加立杆7上下运动的阻尼效果，便于配合弹簧6增加芯片本体1的减震性能。具体而言，陶瓷垫片2的底部设有矩形槽17，如图1所示，矩形槽17在陶瓷垫片2的底部设有六个，矩形槽17的设置，用于增加陶瓷垫片2的散热效果。工作原理：芯片本体1受到震动时，由弹簧6对芯片本体1进行减震，通过橡胶层16增加立杆7上下运动的阻尼效果，配合弹簧6增加芯片本体1的减震性能；当陶瓷垫片2损坏需要更换时，向外侧(外侧为两个弹片10远离的一侧)拉动弹片10，使弹片10呈竖直状，滑块11脱离安装槽8的内壁，在向上拉动芯片本体1，使立杆7脱离插槽3即可。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷衬底的氮化镓芯片，包括芯片本体(1)和陶瓷垫片(2)，其特征在于：所述陶瓷垫片(2)的顶部左右两侧均设有插槽(3)，所述插槽(3)的底壁设有螺孔(4)，所述螺孔(4)内螺接有螺柱(5)，所述螺柱(5)的顶端焊接有弹簧(6)，所述芯片本体(1)的底部左右两侧均固定安装有立杆(7)，两个所述立杆(7)的底端分别插接在两个所述插槽(3)内，所述立杆(7)的底端和弹簧(6)的顶端相贴合，所述陶瓷垫片(2)的顶部左右两端均设有安装槽(8)，所述芯片本体(1)的底部左右两端均固定安装有连接装置(9)，两个所述连接装置(9)的底端分别插接在两个所述安装槽(8)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷衬底的氮化镓芯片，包括芯片本体(1)和陶瓷垫片(2)，其特征在于：所述陶瓷垫片(2)的顶部左右两侧均设有插槽(3)，所述插槽(3)的底壁设有螺孔(4)，所述螺孔(4)内螺接有螺柱(5)，所述螺柱(5)的顶端焊接有弹簧(6)，所述芯片本体(1)的底部左右两侧均固定安装有立杆(7)，两个所述立杆(7)的底端分别插接在两个所述插槽(3)内，所述立杆(7)的底端和弹簧(6)的顶端相贴合，所述陶瓷垫片(2)的顶部左右两端均设有安装槽(8)，所述芯片本体(1)的底部左右两端均固定安装有连接装置(9)，两个所述连接装置(9)的底端分别插接在两个所述安装槽(8)内。


2.根据权利要求1所述的一种陶瓷衬底的氮化镓芯片，其特征在于：所述连接装置(9)包括弹片(10)，所述弹片(10)的底端插接在安装槽(8)内，所述弹片(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐兰香，宋士增，甘琨，孟立智，李会杰，
申请(专利权)人：同辉电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13