一种飞机起落架航空灯的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种飞机起落架航空灯的封装结构，包括灯底和灯面，所述灯底的壳体开口边缘设有第一环形接合平面，所述灯面的边缘设有与所述第一环形接合平面对应的第二环形接合平面；所述第一环形接合平面上设有至少两个定位凹槽，所述第二环形接合平面设有与所述定位凹槽相匹配的定位凸块；所述第一环形接合平面和第二环形接合平面采用火封接方式封装。本实用新型专利技术的封装结构其灯底与灯面为大平面接触，比现有封装结构增大了4倍,工艺调整难度降低，封接效率提高，且密封好，内压能够达到标准要求。同时，增加了定位结构，使得产品在封接时更加稳固。

【技术实现步骤摘要】
一种飞机起落架航空灯的封装结构
本技术涉及灯具封装
，具体涉及一种飞机起落架航空灯的封装结构。
技术介绍
飞机起落架航空灯由于其特殊的位置，在飞机着陆接地和地面运动时，会产生不同程度的冲击力，对于其密封安全性、抗震强度以及抗压能力等有更高的要求。如附图1所示，现有的飞机起落架航空灯，其灯底1’的开口面上设有凸起的环形台阶10’，灯面2’的边缘接合面上设有对应的环槽20’。采用此种结构进行封接时，灯底与灯面重合部分面积比较小(560mm2)，进行封接时熔合部分面积小，生产工艺调整难度大，熔接后进行内压测试达不到要求。另外，如图2所示，现有的飞机起落架航空灯其灯底与灯面的接合合部分只设置了一个定位单元3’，定位稳固度和精度均不足。
技术实现思路
本技术解决的技术问题在于通过改进设计，提供一种稳固度、密封性及精度更好的飞机起落架航空灯的封装结构。为解决上述问题，本技术采用了如下技术方案：一种飞机起落架航空灯的封装结构，包括灯底和灯面，所述灯底的壳体开口边缘设有第一环形接合平面，所述灯面的边缘设有与所述第一环形接合平面对应的第二环形接合平面；所述第一环形接合平面上设有至少两个定位凹槽，所述第二环形接合平面设有与所述定位凹槽相匹配的定位凸块；所述第一环形接合平面和第二环形接合平面采用火封接方式封装。进一步的，所述第一环形接合平面和第二环形接合平面的接合面面积大于2000mm2。优选的，所述定位凹槽和定位凸块的横截面为相互适配的矩形。优选的，所述定位凹槽和定位凸块设置为在环形接合平面上均布的四组。本技术的有益效果：本技术的封装结构其灯底与灯面为大平面接触，面积增大到2286mm2；此种结构火封接时，灯面与灯底熔接面积比现有封装结构增大了4倍,工艺调整难度降低，封接效率提高，且密封好，内压能够达到标准要求。同时，增加了定位结构，使得产品在封接时更加稳固。附图说明图1为现有飞机起落架航空灯封装结构的截面示意图。图2为现有飞机起落架航空灯封装结构的定位结构示意图。图3为本技术实施例飞机起落架航空灯封装结构的截面示意图。图4为本技术实施例飞机起落架航空灯封装结构的定位结构示意图。图5为本技术实施例飞机起落架航空灯的外型结构示意图。具体实施方式为了进一步理解本技术，下面结合实施例对本技术优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本技术的特征和优点，而不是对本技术权利要求的限制。本技术实施例提供了一种飞机起落架航空灯的封装结构，如图3和图4所示，其包括灯底1和灯面2。其中，灯底1的壳体开口边缘设有第一环形接合平面10，相应的，灯面2的边缘设有与该第一环形接合平面10对应的第二环形接合平面20；第一环形接合平面10和第二环形接合平面20采用火封接方式封装。采用此种结构，克服了现有的封装结构熔接部分面积小，生产工艺调整难度大，粘接强度不够，熔接后内压测试达不到要求的缺陷，有效增加了熔接接触面积。由于采用了大平面接触，接触面积能够达到2000mm2以上，如本实施例中达到了2286mm2，相比现有的560mm2的接合面积，接触面增大了4倍，封接时工艺调整难度降低，封接效率提高，且内压能够达到标准要求。作为进一步的优选实施方案，如图4所示，本实施例中，第一环形接合平面10上设有4个定位凹槽3a，相应的第二环形接合平面20设有与该定位凹槽3a相匹配的定位凸块3b。进一步优选的，该定位凹槽3a和定位凸块3b的横截面为相互适配的矩形。本实施例中，由于增加了定位结构数量，且定位结构之间为平面接触，可使灯底1和灯面2在封接时定位更精准，且封接稳固度更好。如图5所示为采用本技术的封装结构封接后的飞机起落架航空灯，其具有稳固度强、密封性好及封接精度高的特点，适用于飞机起落架航空灯的特殊应用场景。以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以对本技术进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本技术权利要求的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种飞机起落架航空灯的封装结构，其特征在于：包括灯底(1)和灯面(2)，所述灯底(1)的壳体开口边缘设有第一环形接合平面(10)，所述灯面(2)的边缘设有与所述第一环形接合平面(10)对应的第二环形接合平面(20)；所述第一环形接合平面(10)上设有至少两个定位凹槽(3a)，所述第二环形接合平面(20)设有与所述定位凹槽(3a)相匹配的定位凸块(3b)；所述第一环形接合平面(10)和第二环形接合平面(20)采用火封接方式封装。/n

【技术特征摘要】
1.一种飞机起落架航空灯的封装结构，其特征在于：包括灯底(1)和灯面(2)，所述灯底(1)的壳体开口边缘设有第一环形接合平面(10)，所述灯面(2)的边缘设有与所述第一环形接合平面(10)对应的第二环形接合平面(20)；所述第一环形接合平面(10)上设有至少两个定位凹槽(3a)，所述第二环形接合平面(20)设有与所述定位凹槽(3a)相匹配的定位凸块(3b)；所述第一环形接合平面(10)和第二环形接合平面(20)采用火封接方式封装。


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【专利技术属性】
技术研发人员：朱东良，黄应胜，周文，陈佳，万海峰，刘鹤鸣，
申请(专利权)人：嘉兴市光泰照明有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33