一种LED光源组件及背光组件制造技术

本实用新型专利技术涉及LED技术领域，公开了一种LED光源组件及背光组件。LED光源组件包括基板与LED灯珠，LED灯珠倾斜固定于基板上，基板能对LED灯珠发出的光线进行反射以增大出光范围；LED灯珠包括LED芯片、支架碗杯与引脚，LED芯片固定于支架碗杯上，引脚包括第一部与第二部，第一部与支架碗杯固定连接，第二部贴合于基板上，且第二部固定于基板上，第二部相对于第一部进行弯折；背光组件包括上述的LED光源组件。本实用新型专利技术中的LED光源组件及背光组件能扩大出光范围，要达到同样的光照范围可以增大相邻的LED灯珠之间的间距，即减少需要安装的LED灯珠数量，且无需使用二次光学透镜对出光角度进行扩大，因此，结构紧凑，减小了整个产品的厚度，还节省了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种LED光源组件及背光组件
本技术涉及LED
，尤其涉及一种LED光源组件及背光组件。
技术介绍
LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，其具有效率高、功耗小、寿命长、发光质量高、光色纯、可靠性高、驱动电压低及结构牢固等优点。现有的LED产品的引脚通常与基板平行或者垂直，光线从LED芯片发出后直接出射，其形成的光斑面积较小，发光范围较小，且光照强度不均匀。为了增大出光范围，面板灯、显示器的背光源等LED产品一般是采用小功率正面出光的LED光源紧密排列，并通过扩散板的散光显示出均匀发光的面光源效果；或者是采用大功率的正面发光的LED光源与二次光学透镜结合，将发光角度扩大，从而增大出光的范围，以减少整个面光源上灯珠的使用数量，再通过扩散板的散光显示出均匀发光的面光源效果。但是，使用小功率紧密排列的LED光源时，由于没有二次光学透镜设计，需要将LED光源间的间距设计的很小，才能实现整体的均匀发光，故需要的LED光源的数量较多，成本较高；而使用大功率LED光源与二次透镜结合时，由于增加了二次光学透镜，使LED产品整体的厚度较大，不利于产品的轻薄化设计。因此，急需一种结构简单的能增大光照范围的LED光源组件。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种LED光源组件及背光组件，该LED光源组件及背光组件能扩大出光范围，要达到同样的光照范围可以增大相邻的LED灯珠之间的间距，即减少需要安装的LED灯珠数量，且无需使用二次光学透镜对出光角度进行扩大，因此，结构紧凑，减小了整个产品的厚度，还节省了成本。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供了一种LED光源组件，包括基板与LED灯珠，所述LED灯珠倾斜固定于所述基板上，所述基板能对所述LED灯珠发出的光线进行反射以增大出光范围；所述LED灯珠包括LED芯片、支架碗杯与引脚，所述LED芯片固定于所述支架碗杯上，所述引脚包括第一部与第二部，所述第一部与所述支架碗杯固定连接，所述第二部贴合于所述基板上，且所述第二部固定于所述基板上，所述第二部相对于所述第一部进行弯折。作为上述技术方案的进一步改进，所述LED灯珠还包括封装层，所述封装层位于所述支架碗杯内，且所述封装层将所述LED芯片包裹在内。作为上述技术方案的进一步改进，所述LED芯片通过导线与所述引脚实现电连接。作为上述技术方案的进一步改进，所述LED灯珠包括至少能发出两种颜色光的所述LED芯片。作为上述技术方案的进一步改进，所述基板对光线的反射率大于20％。作为上述技术方案的进一步改进，所述基板的材质为金属。作为上述技术方案的进一步改进，所述基板为BT板或FR-4环氧玻璃布层压板。还提供了一种背光组件，包括上述的LED光源组件。本技术的有益效果是：本技术中的LED光源组件及背光组件能扩大出光范围，要达到同样的光照范围可以增大相邻的LED灯珠之间的间距，即减少需要安装的LED灯珠数量，且无需使用二次光学透镜对出光角度进行扩大，因此，结构紧凑，减小了整个产品的厚度，还节省了成本。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明：图1是现有技术中第一种LED光源组件的结构示意图；图2是现有技术中第二种LED光源组件的结构示意图；图3本技术一个实施例中LED光源组件的结构示意图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本技术的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本技术中所使用的上、下、左、右、前、后等描述仅仅是相对于附图中本技术各组成部分的相互位置关系来说的。此外，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本
的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。参照图1，示出了现有技术中第一种LED光源组件的结构示意图。该LED光源组件包括LED灯珠11及基板12。LED灯珠11包括支架碗杯111、引脚112、芯片113及封装层114。引脚112由三部分组成，其中引脚的第一部分1121位于支架碗杯111内，引脚的第三部分1123与第一部分1121平行，且第三部分1123固定于基板12上，第二部分1122将第一部分1121与第三部分1123连接起来。在该种LED光源组件中，光线的接收面13平行于基板12，从LED芯片113发出的光线直接出射到接收面13，光斑较不均匀，出光的范围有限。参照图2，示出了现有技术中第二种LED光源组件的结构示意图。该LED光源组件包括LED灯珠21及基板22。LED灯珠21包括支架碗杯211、引脚212、芯片213及封装层214。引脚212由两部分组成，其中引脚的第一部分2121位于支架碗杯211内，引脚的第二部分2122与第一部分2121垂直，且第二部分2122固定于基板22上。在该种LED光源组件中，光线的接收面23垂直于基板22，从LED芯片213发出的光线直接出射到接收面23，光斑较不均匀，其出光的范围也有限。由上可知，现有技术中的LED光源组件的接收面与基板平行或垂直，均是直接出光，未经过反射等中间过程，出光的范围通常较小，光线较为集中，且光照强度不均。参照图3，示出了本技术一个实施例中LED光源组件的结构示意图。该LED光源组件包括LED灯珠31及基板32。在基板32上倾斜固定有多个LED灯珠31。每个灯珠31的出光面33与基板32之间的夹角为α，且0°＜α＜90°。LED灯珠31包括支架碗杯311、引脚312、LED芯片313及封装层314。LED芯片313固定于支架碗杯311上，且通过导线与引脚312实现电连接，封装层314位于支架碗杯311内，且将LED芯片313包裹在内。引脚312包括第一部3121与第二部3122，其中第一部3121与支架碗杯311固定连接，第二部3122伸出支架碗杯311外。第一部3121与第二部3122之间进行弯折，二者之间具有夹角，且该夹角为锐角，第二部3122的底面紧贴于基板32表面，并焊接在基板32上。封装胶将LED芯片313包裹在内，并通过模压工艺形成封装层314。LED芯片313可选用单色芯片，或者RGB芯片，根据不同需求进行调整即可。对LED芯片313进行封装时,选用热固性材料作为封装胶，如硅胶或环氧树脂等，并根据LED光源组件的应用需要，在封装胶中混入荧光粉或扩散粉等物质。封装过程的工艺参数等参照现有技术即可。基板32可选用金属板或纤维板等，例如铝基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED光源组件，其特征在于，包括基板与LED灯珠，所述LED灯珠倾斜固定于所述基板上，所述基板能对所述LED灯珠发出的光线进行反射以增大出光范围；所述LED灯珠包括LED芯片、支架碗杯与引脚，所述LED芯片固定于所述支架碗杯上，所述引脚包括第一部与第二部，所述第一部与所述支架碗杯固定连接，所述第二部贴合于所述基板上，且所述第二部固定于所述基板上，所述第二部相对于所述第一部进行弯折。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED光源组件，其特征在于，包括基板与LED灯珠，所述LED灯珠倾斜固定于所述基板上，所述基板能对所述LED灯珠发出的光线进行反射以增大出光范围；所述LED灯珠包括LED芯片、支架碗杯与引脚，所述LED芯片固定于所述支架碗杯上，所述引脚包括第一部与第二部，所述第一部与所述支架碗杯固定连接，所述第二部贴合于所述基板上，且所述第二部固定于所述基板上，所述第二部相对于所述第一部进行弯折。


2.根据权利要求1所述的LED光源组件，其特征在于，所述LED灯珠的出光面与所述基板之间的夹角为α，0°＜α＜90°。


3.根据权利要求1所述的LED光源组件，其特征在于，所述LED灯珠还包括封装层，所述封装层位于所述支架碗杯内，且所述封装层将所述LED芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：游志，裴小明，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44