摄像模组及其模塑电路板组件和阵列摄像模组以及电子设备制造技术

一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品以及阵列摄像模组及其模制电路板组件以及制造方法和电子设备，其中所述摄像模组包括至少一光学镜头、至少一背面模塑部、至少一感光元件以及一电路板。所述电路板包括至少一基板和被导通地连接于所述基板的至少一电子元器件，所述感光元件的非感光区域的一部分被贴装于所述基板的基板背面，且所述感光元件的感光区域和非感光区域的另一部分对应于所述基板的基板通道，所述背面模塑部一体地结合于所述基板的基板背面的至少一部分区域，所述光学镜头被保持在所述感光元件的感光路径。

Camera module, molded circuit board assembly, array camera module and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，说明书已公开。

【技术保护点】
PCT国内申请，权利要求书已公开。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170518...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，郭楠，陈振宇，田中武彦，何静飞，黄桢，栾仲禹，陈飞帆，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33