基板支架以及电镀装置制造方法及图纸

本发明专利技术减少附着于基板支架的电镀液的量。提供一种构成为保持基板的基板支架。该基板支架具有：第一保持部件；第二保持部件，构成为与上述第一保持部件一起夹住上述基板；密封部件，构成为在上述基板支架的内部形成被密封的空间；销，固定于上述第一保持部件和上述第二保持部件中的一方；环，设置于上述第一保持部件和上述第二保持部件中的另一方，与上述销卡合；以及移动机构，构成为使上述环沿周向移动。通过将上述销和上述环相互卡合上述第一保持部件与上述第二保持部件被相互固定。上述销以及上述环设置于上述被密封的空间的内部。

Base plate bracket and electroplating device

【技术实现步骤摘要】
基板支架以及电镀装置
本专利技术涉及基板支架以及电镀装置。
技术介绍
以往，进行在设置于半导体晶片等的表面的微小的布线用槽、孔、或者抗蚀剂开口部形成布线，或在半导体晶片等的表面形成与封装的电极等电连接的凸块(突起状电极)。作为形成该布线以及凸块的方法，例如，已知有电解电镀法、蒸镀法、印刷法、球形凸块法等，但随着半导体晶片的I/O数量的增加、窄间距化，多数使用能够微细化且性能相对稳定的电解电镀法。在利用电解电镀法对基板进行电镀的情况下，进行将保持有半导体晶片等基板的基板支架浸泡于电镀液并对阳极和基板施加电压的处理。若针对基板的电镀结束，则将基板支架从电镀液中取出，并对基板以及基板支架进行清洗。作为以往的基板支架，已知有通过第一保持部件和第二保持部件夹住基板并保持的基板支架(参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2013－155405号公报专利文献1所公开的基板支架为了将第二保持部件固定于第一保持部件，采用在基板支架的外部露出的夹紧机构。具体而言，在该基板支架中，通过使设置于第二保持部件的按压环的突起部卡合于设置于第一保持部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板支架，是构成为保持基板的基板支架，具有：/n第一保持部件；/n第二保持部件，构成为与上述第一保持部件一起夹住上述基板；/n密封部件，构成为在上述基板支架的内部形成被密封的空间；/n销，固定于上述第一保持部件和上述第二保持部件中的一方；/n环，设置于上述第一保持部件和上述第二保持部件中的另一方，与上述销卡合；以及/n移动机构，构成为使上述环沿周向移动，/n将上述销与上述环相互卡合，从而上述第一保持部件与上述第二保持部件被相互固定，/n上述销以及上述环被设置于上述被密封的空间的内部。/n

【技术特征摘要】
20180625 JP 2018-1198751.一种基板支架，是构成为保持基板的基板支架，具有：
第一保持部件；
第二保持部件，构成为与上述第一保持部件一起夹住上述基板；
密封部件，构成为在上述基板支架的内部形成被密封的空间；
销，固定于上述第一保持部件和上述第二保持部件中的一方；
环，设置于上述第一保持部件和上述第二保持部件中的另一方，与上述销卡合；以及
移动机构，构成为使上述环沿周向移动，
将上述销与上述环相互卡合，从而上述第一保持部件与上述第二保持部件被相互固定，
上述销以及上述环被设置于上述被密封的空间的内部。


2.根据权利要求1所述的基板支架，其中，
上述移动机构包含连杆机构。


3.根据权利要求2所述的基板支架，其中，
上述连杆机构具有：
杆部件，一端位于上述基板支架的外部，另一端位于上述基板支架内部，且能够沿轴向移动；以及
中间部件，一端直接或者间接地连结于上述杆部件，另一端直接连结于上述环。


4.根据权利要求3所述的基板支架，其中，具有：
杆用内部通路，供上述杆部件插入；以及
第一密封件，对划分上述杆用内部通路的壁面与上述杆部件的外周面之间进行密封。


5.根据权利要求1所述的基板支架，其中，
上述移动机构具有沿着周向形成于上述环的多个齿，
上述基板支架具有从上述基板支架的外部通向上述多个齿的内部通路。


6.根据权利要求5所述的基板支架，其中，
具有夹具，上述夹具具有构成为与上述多个齿卡合的齿，
上述夹具的齿构成为在将上述夹具插入上述内部通路时与上述多个齿卡合。


7.根据权利要求1所述的基板支架，其中，
上述销具有锁定用大径部，
上述环具有上述销的上述锁定用大径部能够通过的第一部分、以及能够与上述销的上述锁定用大径部卡合的第二部分。


8.根据权利要求7所述的基板支架，其中，
上述移动机构构成为在使上述销的上述锁定用大径部通过上述第一部分并使上述密封部件压接于上述第一保持部件的状态下，使上述环沿周向移动，并使上述锁定用大径部卡合于上述环的上述第二部分。


9.根据权利要求7所述的基板支架，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：关正也，高柳秀树，铃木洁，佐竹正行，藤方淳平，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP