一种交联型聚芳醚腈耐高温介电薄膜的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种交联型聚芳醚腈的合成方法及其耐高温介电薄膜的制备方法，属于特种高分子材料领域。此类聚芳醚腈主要分子结构设计出发，通过将侧链含氨基的对苯二酚作为反应单体之一，合成羟基封端的聚芳醚腈，然后在分子主链末端引入邻苯二甲腈合成可交联型聚芳醚腈。采用流延成膜和低温自交联策略可得到交联型聚芳醚腈薄膜。所得到的薄膜具有优异的热性能、力学性能和介电性能，可作为耐高温介电薄膜使用。本发明专利技术的制备方法简单且易于工业化操作，可扩宽聚芳醚腈的应用范围。

Preparation of a crosslinked polyaryletonitrile high temperature resistant dielectric film

【技术实现步骤摘要】
一种交联型聚芳醚腈耐高温介电薄膜的制备方法
本专利技术涉及一种交联型聚芳醚腈的合成方法及其耐高温介电薄膜的制备方法，属于特种高分子材料领域。该交联型聚芳醚腈可作为耐高温介电薄膜使用。
技术介绍
聚芳醚腈(PEN)，是一类侧链含有氰基的聚芳醚类聚合物。作为特种热塑性树脂，因其具有耐高温、耐化学腐蚀、高强度高模量、易成型加工等优点受到了人们的广泛关注。聚芳醚腈和聚芳醚酮、聚芳醚砜等对比，由于分子侧链氰基功能基团的引入，使其具有优异耐热性和机械性能的同时具有更优异的加工性能，更重要的是，侧链氰基可作为潜在的交联基团进一步提高其耐热性能、机械性能等。传统的聚芳醚腈因其玻璃化转变温度(Tg)不是足够高，在玻璃化转变温度以上应用时模量明显下降，因此导致其实际使用温度较低。邻苯二甲腈封端的聚芳醚腈可以利用封端的氰基和侧链氰基的交联反应，有效的结合热塑性树脂和热固性树脂的优点，即利用热塑性树脂的易加工成型制备出产品。通过交联反应，进一步提高其耐热性能、阻燃性能和机械性能等。封端基团邻苯二甲腈的引入，大大增加了可交联点的数量，为扩大聚芳醚腈在耐高温方面的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种交联型聚芳醚腈，其特征在于，所述聚芳醚腈含有氨基侧基，且以邻苯二甲腈封端，其结构式如下所示：/n

【技术特征摘要】
1.一种交联型聚芳醚腈，其特征在于，所述聚芳醚腈含有氨基侧基，且以邻苯二甲腈封端，其结构式如下所示：



其中x＝0.05–1，–Ar–为二元酚，所述的二元酚结构如下，但不局限于以下结构：





2.一种交联型聚芳醚腈的合成方法，其特征在于，其包括以下合成步骤：将一定量的碳酸钾、二元酚、4-氨基苯基对苯二酚加入反应瓶中，以极性溶剂(如N-甲基吡咯烷酮、二甲基亚砜、环丁砜、N,N-二甲基甲酰胺等)为溶剂，甲苯为带水剂，其中总的二元酚和碳酸钾的摩尔比例为1：(1.2～1.5)，溶剂与甲苯的体积比为(1～2)：1；在120-130℃加热反应回流2h，然后移除反应生成的水，控制反应温度在130-140℃之间；然后向体系中加入2,6-二氯苯甲腈，维持130-140℃反应1h，然后2h左右梯度升温至170℃，维持反应在170℃左右直至反应体系达到最大粘度且不再增长，其中2,6-二氯苯甲腈和总的二元酚的摩尔比例为1：(1.02...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄宇敏，开媛，林健，刘孝波，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川;51