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本发明涉及一种交联型聚芳醚腈的合成方法及其耐高温介电薄膜的制备方法，属于特种高分子材料领域。此类聚芳醚腈主要分子结构设计出发，通过将侧链含氨基的对苯二酚作为反应单体之一，合成羟基封端的聚芳醚腈，然后在分子主链末端引入邻苯二甲腈合成可交联型聚...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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