一种FPC钢片的灌锡接地结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种FPC钢片的灌锡接地结构，包括FPC板、IC元件和FPC钢片，所述FPC板的上端面上设有FPC焊盘，所述FPC板的中心处设有主灌锡孔，所述FPC板的上端面上对称设有四个副灌锡孔，所述FPC钢片上设有四个定位孔，所述FPC板的底端侧壁上设有四个与定位孔对应设置的锡柱，所述锡柱的一端卡接在定位孔内。本实用新型专利技术利用锡膏使FPC板与FPC钢片及IC元件三者之间直接导通，相比传统的导电胶连接方式，阻值更低，并节省了大量的成本，借助锡柱和定位孔，在将FPC钢片贴合固定到FPC板的底侧壁上时，对其进行预先的位置固定，以防止贴偏，从而减少了重复调整位置所需的时间，提高了员工的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种FPC钢片的灌锡接地结构
本技术涉及FPC钢片接地结构
，尤其涉及一种FPC钢片的灌锡接地结构。
技术介绍
TP排线客户端装机过静电要求日益增高，由之前的过静电值6K伏提升到8K伏，因此对于钢片与FPC间的接地阻值要求也相应增高，接地阻值由常规的10欧姆以内提升接地阻值控制在3欧姆以内。而现有FPC生产工艺上对于TP类型接地钢片处理方式选用的是备导电胶CBF-300，钢片来料直接有供应商附上导电胶，通过导电胶做为介质使钢片与FPC露铜区连通为同一个网络接地。但是导电胶成本太高，且导电胶在贴合时，由于胶的粘性太差，因此导致员工作业的效率很低，且存在品质上的隐患，在贴合钢片时，因为无法对钢片进行预先固定，因此很容易贴歪，需要重复调整，浪费了大量的时间。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：CBF成本太高，且CBF在贴合时，由于胶的粘性太差，因此导致员工作业的效率很低，且存在品质上的隐患，在贴合钢片时，因为无法对钢片进行预先固定，因此很容易贴歪，需要重复调整，浪费了大量的时间。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种FPC钢片的灌锡接地结构，包括FPC板、IC元件和FPC钢片，所述FPC板的上端面上设有FPC焊盘，所述FPC板的中心处设有主灌锡孔，所述FPC板的上端面上对称设有四个副灌锡孔，所述FPC钢片上设有四个定位孔，所述FPC板的底端侧壁上设有四个与定位孔对应设置的锡柱，所述锡柱的一端卡接在定位孔内，所述锡柱远离定位孔的一端和FPC板内铜板固定连接，所述FPC板和FPC钢片之间设有纯胶层，所述纯胶层内预留有与主灌锡孔和副灌锡孔连通的通孔，所述主灌锡孔和副灌锡孔内均灌入锡膏，所述IC元件贴合在FPC板的上端面上。优选的，所述IC元件靠近FPC板的一侧设有IC焊盘，所述IC焊盘直径1.2mm、开窗1.5mm，所述IC元件背离FPC板的一侧开窗1.8mm，所述IC元件靠近FPC板的一侧设有直径1.5mm的纯胶开窗。优选的，所述IC元件靠近FPC板的一侧设有直径0.7mm的IC四角覆盖膜开窗。优选的，所述IC焊盘上做0.9mm的钢网，所述IC元件的四角各做直径0.5mm的钢网。优选的，所述FPC钢片靠近FPC板的一侧壁做镀镍处理。优选的，所述FPC钢片远离FPC板的一侧设有绝缘层。本技术中，本技术的有益效果是：1、利用锡膏阻值低的特性，通过SMT印刷锡膏使FPC板与FPC钢片及IC元件三者之间直接导通，达到降低FPC钢片与FPC板间阻值目的，相比传统的导电胶连接方式，阻值更低，并节省了大量的成本。2、借助锡柱和定位孔，在将FPC钢片贴合固定到FPC板的底侧壁上时，对其进行预先的位置固定，以防止贴偏，从而减少了重复调整位置所需的时间，提高了员工的工作效率。附图说明图1为本技术提出的一种FPC钢片的灌锡接地结构的正面结构示意图；图2为本技术提出的一种FPC钢片的灌锡接地结构的内部结构示意图。图中：1FPC板、2IC元件、3FPC焊盘、4主灌锡孔、5IC焊盘、6纯胶开窗、7IC四角覆盖膜开窗、8锡膏、9副灌锡孔、10纯胶层、11FPC钢片、12锡柱、13绝缘层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1-2，一种FPC钢片的灌锡接地结构，包括FPC板1、IC元件2和FPC钢片11，FPC板1的上端面上设有FPC焊盘3，FPC板1的中心处设有主灌锡孔4，FPC板1的上端面上对称设有四个副灌锡孔9，FPC钢片11上设有四个定位孔，FPC板1的底端侧壁上设有四个与定位孔对应设置的锡柱12，锡柱12的一端卡接在定位孔内，锡柱12远离定位孔的一端和FPC板1内铜板固定连接。借助锡柱12和定位孔，在将FPC钢片11贴合固定到FPC板1的底侧壁上时，对其进行预先的位置固定，以防止贴偏，从而减少了重复调整位置所需的时间，提高了员工的工作效率，FPC板1和FPC钢片11之间设有纯胶层10，纯胶层10由纯胶液凝固得到，纯胶层10将FPC板1和FPC钢片11牢牢的固定连接在一起，并具有良好的绝缘特性。FPC钢片11远离FPC板1的一侧设有绝缘层13，防止FPC钢片11与其他电子元件接触从而造成短路，纯胶层10内预留有与主灌锡孔4和副灌锡孔9连通的通孔，主灌锡孔4和副灌锡孔9内均灌入锡膏8，IC元件2贴合在FPC板1的上端面上，在FPC板1上的IC焊盘5底部丝印纯胶液，纯胶液开孔使锡膏8从IC焊盘面流入到FPC钢片11上从而使FPC板1与FPC钢片11之间导通，利用锡膏8阻值低的特性，通过SMT印刷锡膏8使FPC板1与FPC钢片11及IC元件2三者之间直接导通，达到降低FPC钢片11与FPC板1间阻值目的。SMT过炉后测试FPC板1与FPC钢片11间的接地阻值可以控制在3欧姆以内，且FPC钢片11接地生产的成本降低2/3，传统的FPC钢片11接地是由导电纯胶+钢片冲压成形后贴装，导电纯胶成本很高，而且要冲压成形，钢片总体成本在800元/平米，而灌锡接地工艺是由纯胶液+镀镍钢片蚀刻成形后贴装，纯胶液成本大大降低，因此FPC钢片11总体成本在250元/平米。FPC钢片11靠近FPC板1的一侧壁做镀镍处理，普通FPC钢片11是吃不上锡的，通过镀镍处理使锡膏8与FPC钢片11充分接触，IC元件2靠近FPC板1的一侧设有IC焊盘5，IC焊盘5直径1.2mm、开窗1.5mm，IC元件2背离FPC板1的一侧开窗1.8mm，IC元件2靠近FPC板1的一侧设有直径1.5mm的纯胶开窗6，IC元件2靠近FPC板1的一侧设有直径0.7mm的IC四角覆盖膜开窗7，通过开窗操作，让IC元件2内的线路露出来,开口作为起连接作用的区域，IC焊盘5上做0.9mm的钢网，IC元件2的四角各做直径0.5mm的钢网，设计5个下锡点，目的在于增加FPC钢片11吃锡的机会，确保FPC钢片11充分接地。本技术中，使用者使用该装置时，先将FPC钢片11上的定位孔对准FPC板1上的锡柱12，对FPC钢片11进行初步的限位固定，然后在FPC钢片11和FPC板1之间填充纯胶液，并预留与主灌锡孔4和副灌锡孔9连通的通孔，待纯胶液冷却成纯胶层10，将FPC板1和FPC钢片11粘连在一起后，往主灌锡孔4和副灌锡孔9内灌注锡膏8，接着将IC元件2贴合在FPC板1上，借助锡膏8，完成FPC板1、IC元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPC钢片的灌锡接地结构，包括FPC板（1）、IC元件（2）和FPC钢片（11），其特征在于，所述FPC板（1）的上端面上设有FPC焊盘（3），所述FPC板（1）的中心处设有主灌锡孔（4），所述FPC板（1）的上端面上对称设有四个副灌锡孔（9），所述FPC钢片（11）上设有四个定位孔，所述FPC板（1）的底端侧壁上设有四个与定位孔对应设置的锡柱（12），所述锡柱（12）的一端卡接在定位孔内，所述锡柱（12）远离定位孔的一端和FPC板（1）内铜板固定连接，所述FPC板（1）和FPC钢片（11）之间设有纯胶层（10），所述纯胶层（10）内预留有与主灌锡孔（4）和副灌锡孔（9）连通的通孔，所述主灌锡孔（4）和副灌锡孔（9）内均灌入锡膏（8），所述IC元件（2）贴合在FPC板（1）的上端面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种FPC钢片的灌锡接地结构，包括FPC板（1）、IC元件（2）和FPC钢片（11），其特征在于，所述FPC板（1）的上端面上设有FPC焊盘（3），所述FPC板（1）的中心处设有主灌锡孔（4），所述FPC板（1）的上端面上对称设有四个副灌锡孔（9），所述FPC钢片（11）上设有四个定位孔，所述FPC板（1）的底端侧壁上设有四个与定位孔对应设置的锡柱（12），所述锡柱（12）的一端卡接在定位孔内，所述锡柱（12）远离定位孔的一端和FPC板（1）内铜板固定连接，所述FPC板（1）和FPC钢片（11）之间设有纯胶层（10），所述纯胶层（10）内预留有与主灌锡孔（4）和副灌锡孔（9）连通的通孔，所述主灌锡孔（4）和副灌锡孔（9）内均灌入锡膏（8），所述IC元件（2）贴合在FPC板（1）的上端面上。


2.根据权利要求1所述的一种FPC钢片的灌锡接地结构，其特征在于,所述IC元件（2）靠近FPC板（1）的一侧设有IC焊盘（5）...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘杰明，
申请(专利权)人：深圳市精莞盈电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44