金属卡及金属卡制造方法技术

本发明专利技术涉及金属卡及金属卡制造方法，包括如下步骤：准备可容纳多个单个卡的金属片；对金属片热处理；在金属片下面加工形成预先界定区域的加工层插入空间；向加工层插入空间插入加工层；在金属片上面形成加工层暴露部；将层叠金属片、粘合片及印刷天线线圈的镶嵌片的层叠片层压而形成金属卡片；切削金属卡片，形成包括加工层、由金属片构成的金属层及由镶嵌片构成的镶嵌层的单个卡；对加工层及金属层下面的层叠片进行第一次铣削而形成COB插入区域；连接暴露的天线线圈和COB垫背面的接触部；将连接到天线线圈的COB垫设置到金属层片的COB插入区域，其中，COB插入区域可容纳COB垫的背面，使天线连接空间之外的余白空间最小化。

Metal card and manufacturing method of metal card

【技术实现步骤摘要】
金属卡及金属卡制造方法
本专利技术涉及金属卡及金属卡制造方法，更详细地说，涉及一种通过金属片上形成的塑料加工层的加工和绝缘片来使得金属卡的天线不与金属片发生干扰的卡制造方法及金属卡。
技术介绍
一般来说，信用卡是指能够代替现金且内置能够记录大容量信息的IC芯片的智能卡，除了结算之外，还能用作各种会员卡等。这种智能卡市场中正在开发使用多种材质的特殊卡。尤其，为了VIP顾客开发出差别化的金属材质信用卡，而且将具有金属光泽的高品质信用卡提供给特殊顾客。但是，现有的金属卡从金属的特性上看，与读卡器进行非接触式通信时，天线的操作比较困难而RF功能，ATM的使用等方面受限的情况较多。并且，因使用薄膜金属片或较薄的金属粉末涂层来制作，难以在金属卡的表面形成图案及文字，若使用太轻的材质，还存在无法感受到金属所具有的重量感的问题。因此，需要开发一种能够克服金属卡的这种局限性的同时能够表现金属特有的重量和美感的金属卡。作为现有技术的韩国授权技术第20-0382725号的金属薄膜塑料卡是在由合成树脂形成的核心片13的上、下部面上分别粘贴小于核心片13大小的金属薄膜12而在核心片13的上、下部面周围形成余白13a，在余白13a上沿着周边设置天线线圈21。但是，这种现有技术是在卡的中心部的局部设置金属来避免天线与金属的接触，存在降低整体美感且难以在整个卡上表现出金属质感的问题。
技术实现思路
本专利技术为了解决所述问题而提出，其目的在于提供一种金属卡制造方法及金属卡，解决了现有技术中因金属卡的材质特性而无法通过金属层实现RF通信的问题，同时能够提高天线的灵敏度。根据本专利技术的一个实施例，金属卡制造方法包括如下步骤：准备能够容纳多个单个卡的金属片；对SUS材质的所述金属片进行热处理而提高强度和恢复力；在金属片的下面，通过CNC(ComputerizedNumericalControl：计算机数字化控制)工作加工形成预先界定区域的加工层插入空间；向加工层插入空间插入塑料(PVC)材质的加工层；在金属片的上面，以暴露所述加工层的局部地进行切削而形成加工层暴露部；将层叠包括金属片，与金属片具有相同大小的粘合片以及印刷天线线圈的镶嵌片的多个片的层叠片进行层压而形成金属卡片；沿着所述多个单个卡轮廓线切削金属卡片，形成包括所述加工层，由所述金属片构成的金属层及由所述镶嵌片构成的镶嵌层的单个卡；通过所述单个卡的加工层暴露部，对所述加工层及被所述金属层片下面的层叠片层压的多个片进行第一次铣削而形成COB插入区域；通过所述第一次铣削的步骤连接暴露的天线线圈和COB垫背面的接触部；以及将连接到天线线圈的COB垫设置到所述金属层片的所述COB插入区域，其中，COB插入区域能够容纳所述COB垫的背面，使天线连接空间之外的余白空间最小化。根据本专利技术的另一实施例，金属卡包括：SUS材质的金属层，通过热处理提高了强度和恢复力；塑料(PVC)材质的加工层，在所述金属片的一个侧面，插入通过CNC(ComputerizedNumericalControl)工作加工形成的加工层插入空间；以及多个片，被层叠到插入所述加工层的一侧面的相反侧面而被层压处理，其中，对所述金属层，加工所述相反侧面而形成使得所述加工层的局部暴露的加工层暴露部，对所述加工层及所述多个片，对所述加工层暴露部内预先界定区域进行第一次铣削工艺而被切削为暴露镶嵌片的天线线圈，从而形成COB插入区域，对所述COB插入区域，连接所述天线线圈和COB垫的背面后容纳附着到所述金属层上的所述COB垫，使天线连接空间之外的余白空间最小化。本专利技术利用金属片的塑料加工层有效连接天线和芯片而具有提高芯片的操作效率的效果。本专利技术在使天线线圈不接触金属片的状态下实现COB与天线线圈的直接接触，从而能够制造维持金属材质的特殊性的同时提高了非接触通信功能的金属卡。即，卡的正面部使用金属材质，也能直接连接COB与天线，相比现有金属卡，具有提高无线通信灵敏度且不会引起金属材质与天线之间的干扰的效果。根据本专利技术的卡制造方法，层叠能够生产多张卡的大面积的片并以单个卡为单位进行切削，通过一次片工艺即可一次性制造多个金属卡。根据本专利技术的卡制造方法，在沿着层叠包括金属片的大面积片的层叠片的表面切削单个卡轮廓线的过程中，切削的同时喷射冷却气体而稳定地切削轮廓线。根据本专利技术的卡制造方法，为了防止切削大面积片的过程中发生的片的扭曲，在片形成孔而进行固定，因此能够以维持大面积片的整齐排列状态地切削单个卡。根据本专利技术的卡制造方法，能够以稳定的片形态呈现有效控制构成金属卡的金属材质的层与用于实施非接触式通信的天线线圈之间产生的磁干扰的绝缘层。据此，可根据本专利技术的制造方法大量制造提高了操作性能的金属卡。附图说明图1是本专利技术的一个实施例的金属卡的立体图。图2是本专利技术的另一实施例的金属卡的立体图。图3是本专利技术的另一实施例的金属卡的立体图。图4是用于说明本专利技术的一个实施例的金属卡的制造方法的剖视图。图5是说明图4的后续工艺即本专利技术的一个实施例的金属卡的制造方法的剖视图。图6是说明图4的后续工艺即本专利技术的另一实施例的金属卡的制造方法的剖视图。图7是用于说明本专利技术的一个实施例的金属卡的制造方法的顺序图。图8是本专利技术的另一实施例的金属卡的立体图。图9是示出用于制造本专利技术的金属卡的大面积片中单个金属卡的设置的图。图10是示出构成金属卡的片上形成的孔的一个实施例的图。图11是用于说明本专利技术的金属卡制造方法的流程图。图12是示出本专利技术的一个实施例的金属卡制造方法中的金属卡片的切削过程的图。图13及图14是沿图13的A-A'线的金属卡片的剖视图，图13是完成层压后切削之前的金属卡片的剖视图，图14是切削过程之后的金属卡片的剖视图。图15a至图15c是用于说明单个金属卡工艺中连接镶嵌层与COB而设置COB的金属卡的剖视图。多个附图中，相同的符号表示相同的构件。符号说明100，200，300，500：金属卡110s：金属片140s，160s：粘合片150s：绝缘片170s：镶嵌片180s：印刷片190s：磁片110：金属层120：加工层130：铁氧体粉末层140，160：粘合层150：绝缘层170：镶嵌层180：印刷层510：涂层520：三维印刷层530：底漆550：磁条覆盖层具体实施方式下面参照附图对本专利技术进行说明。但本专利技术可呈现为不同形态，并不限定为此处说明的实施例。并且，为了更清楚地进行说明，附图中省略了与说明无关的部分，整个说明书中，相似的部分使用相似的附图标记。整个说明书中，某一部分与另一部分“连接”除了“直接连接”的情况之外，还包括中间介入其他部件“间接连结”的情况。并且，如果没有特别相反的记载，某一部分“包括”某一构件是指还可包括其他构件，而不是排除其他构件。下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属卡制造方法，其特征在于，包括如下步骤：/n准备能够容纳多个单个卡的金属片；对不锈钢材质的所述金属片进行热处理而提高强度和恢复力；/n在金属片的下面，通过计算机数值控制工作加工形成预先界定区域的加工层插入空间；/n向加工层插入空间插入聚氯乙烯塑料材质的加工层；/n在金属片的上面，暴露所述加工层的局部地进行切削而形成加工层暴露部；/n将层叠包括所述金属片、与所述金属片具有相同大小的粘合片以及印刷天线线圈的镶嵌片的多个片的层叠片进行层压而形成金属卡片；/n沿着所述多个单个卡轮廓线切削金属卡片，形成包括所述加工层、由所述金属片构成的金属层及由所述镶嵌片构成的镶嵌层的单个卡；/n通过所述单个卡的加工层暴露部，对所述加工层及所述金属层下面的层叠片进行第一次铣削而形成板上芯片插入区域；/n通过所述第一次铣削的步骤连接暴露的天线线圈和板上芯片垫背面的接触部；以及/n将连接到所述天线线圈的板上芯片垫设置到所述金属层片的所述板上芯片插入区域，/n其中，所述板上芯片插入区域能够容纳所述板上芯片垫的背面，使天线连接空间之外的余白空间最小化。/n

【技术特征摘要】
20180619 KR PCT/KR2018/006929;20180731 KR 10-2018-1.一种金属卡制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
准备能够容纳多个单个卡的金属片；对不锈钢材质的所述金属片进行热处理而提高强度和恢复力；
在金属片的下面，通过计算机数值控制工作加工形成预先界定区域的加工层插入空间；
向加工层插入空间插入聚氯乙烯塑料材质的加工层；
在金属片的上面，暴露所述加工层的局部地进行切削而形成加工层暴露部；
将层叠包括所述金属片、与所述金属片具有相同大小的粘合片以及印刷天线线圈的镶嵌片的多个片的层叠片进行层压而形成金属卡片；
沿着所述多个单个卡轮廓线切削金属卡片，形成包括所述加工层、由所述金属片构成的金属层及由所述镶嵌片构成的镶嵌层的单个卡；
通过所述单个卡的加工层暴露部，对所述加工层及所述金属层下面的层叠片进行第一次铣削而形成板上芯片插入区域；
通过所述第一次铣削的步骤连接暴露的天线线圈和板上芯片垫背面的接触部；以及
将连接到所述天线线圈的板上芯片垫设置到所述金属层片的所述板上芯片插入区域，
其中，所述板上芯片插入区域能够容纳所述板上芯片垫的背面，使天线连接空间之外的余白空间最小化。


2.根据权利要求1所述的金属卡制造方法，其特征在于，还包括如下步骤：
对所述金属片进行热处理的步骤之后，在所述金属片上通过沉积上色的步骤；以及
通过利用紫外线油墨的数码印刷而在所述金属片上形成图案，图像或文字的数码印刷步骤。


3.根据权利要求1所述的金属卡制造方法，其特征在于，还包括如下步骤：
在层叠多个片的层叠片的至少一个棱角形成孔；以及
将所述层叠片上形成的孔插入装载板销而进行固定。


4.根据权利要求1所述的金属卡制造方法，其特征在于，
形成所述板上芯片插入区域的步骤还包括如下工艺：
为了插入板上芯片垫而对通过所述第一次铣削步骤暴露的镶嵌片的局部进行第二次铣削；以及
通过所述第二次铣削工艺形成能够容纳所述板上芯片垫的背面突出部的容纳槽。


5.根据权利要求1所述的金属卡制造方法，其特征在于，
连接所述板上芯片垫的步骤中，用电焊方式分别连接一个以上的天线线圈与所述板上芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：南基星，金汉先，李石久，
申请(专利权)人：卡诺爱股份有限公司，卡诺M股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR