配电盘壳体制造技术

本发明专利技术提供一种配电盘壳体，即使在露出地设置壳体的情况下也能够使用在埋设规格的壳体侧面设置的电线进出部。该配电盘壳体具有：壳体主体(2)，其具有背板(21)以及将背板(21)的周围四边包围的侧面板(22)、并且该壳体主体(2)的前表面开放；前面板(3)，其将壳体主体(2)的前表面封闭；以及覆盖框(4)，其将侧面板(22)的整体覆盖，侧面板(22)在至少一个侧面板设置有敲落孔(24)，该敲落孔(24)能够形成用于供电线进出的孔，在覆盖框(4)的与敲落孔(24)对应的部位形成有容易切除的减薄部(43)。

Panel housing

【技术实现步骤摘要】
配电盘壳体
本专利技术涉及一种对断路器等电气设备或者信息终端设备进行收纳的配电盘的壳体，特别是涉及能够实现埋设设置于壁面的方式和从壁面露出地设置的方式的双方的配电盘壳体。
技术介绍
在容纳断路器等的配电盘的壳体中，存在将壳体的主要部分埋设设置于壁面的结构、以及不埋设于壁面而是设置为整体从壁面露出的结构。因此，提出了能够应对这两种设置方式的壳体。例如，专利文献1的配电盘壳体在壳体的周围设置有台阶部(阶梯部)并将背部形成得小一圈，利用该阶梯部而能够将后方埋设于壁面。另一方面，在使得壳体整体露出而不被埋设的情况下，将覆盖框(覆盖部件)安装于壳体周围来应对该情况，该覆盖框形成为将小一圈的壳体后部覆盖来消除阶梯部。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平8-205325号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题在将上述覆盖框安装于壳体的结构中，在露出地设置的情况下，尘埃难以积存于阶梯部，露出的埋设部得以隐藏，因此，在外观上也很理想。但是，将壳体的周围覆盖的覆盖框形成为具有同样的宽度而不会产生间隙，因此，当在壳体侧面的被埋设的部位设置有用于供电线进出的孔、或者能够形成孔的敲落孔时，该孔或者敲落孔变得无法使用。另外，埋设部在壳体的中途设置形成有阶梯部，因此，在将壳体安装于壁面的状态下，由于该阶梯部而难以进行覆盖框的拆装。因此，鉴于这样的问题点，本专利技术的目的在于提供一种配电盘壳体，即使在露出地设置壳体的情况下也能够使用在埋设规格的壳体侧面所设置的电线进出部，并且，容易对将壳体的埋设部覆盖的覆盖框进行拆装。用于解决问题的方法为了解决上述问题，技术方案1的专利技术是一种配电盘壳体，其具有壳体主体以及前面板，该壳体主体具有背板以及将该背板的周围四边包围的侧面板，并且该壳体主体的前表面开放，该前面板将壳体主体的前表面封闭，该配电盘壳体能够在内部容纳电气设备，上述配电盘壳体的特征在于，具有将侧面板的整体覆盖的覆盖框，另一方面，在侧面板中的至少一个侧面板设置有敲落孔，该敲落孔能够形成用于供电线进出的孔，在覆盖框的与敲落孔对应的部位形成有容易形成开口部的减薄部。根据该结构，即使利用覆盖框将壳体主体覆盖，由于在覆盖框与壳体主体的敲落孔的位置匹配地设置有减薄部，因此，即使安装有覆盖框也能够使电线利用敲落孔进出。而且，由于利用覆盖框将壳体主体覆盖，因此，即便壳体主体从壁面露出，在外观上也很理想。技术方案2的专利技术在技术方案1所记载的结构的基础上，其特征在于，前面板的外部轮廓大于壳体主体的外部轮廓，在二者之间具有阶梯部，另一方面，覆盖框具有与前面板的外部轮廓一致的大小，利用将侧面板覆盖的覆盖框来消除阶梯部。根据该结构，由于前面板的外部轮廓大于壳体主体的外部轮廓，因此，只要将覆盖框取下并将壳体主体埋设于壁面，利用装配的前面板就能够将壳体主体与壁面之间的间隙封闭，无需其他封闭部件。而且，由于覆盖框具有与前面板的外部轮廓一致的大小，因此，仅将前面板拆下便能够进行覆盖框的拆装，在以露出壳体主体的方式来使用的情况下，通过安装覆盖框，能够消除前面板与壳体主体之间的阶梯部而形成为流畅的形状，在外观上很理想。技术方案3的专利技术在技术方案1或2所记载的结构的基础上，其特征在于，覆盖框具有与前面板连结的连结部，在与前面板连结的状态下配置固定于壳体主体的周围。根据该结构，仅通过安装于前面板的操作即可完成覆盖框的安装，能够以简易的操作进行安装。技术方案4的专利技术在技术方案1至3中的任一方案所记载的结构的基础上，其特征在于，覆盖框形成为针对壳体主体的每个侧面板而被分割、且由四个构件构成。根据该结构，由于拆下的覆盖框能够分割为四个板片，因此，在保管时能够节省空间。专利技术效果根据本专利技术，即使利用覆盖框将壳体主体覆盖，由于在覆盖框与壳体主体的敲落孔的位置匹配地设置有减薄部，因此，即使安装有覆盖框也能够使电线利用敲落孔进出。而且，由于利用覆盖框将壳体主体覆盖，因此，即便壳体主体从壁面露出，在外观上也很理想。附图说明图1是表示本专利技术所涉及的配电盘壳体的一例的立体图。图2是将壳体主体分离来进行说明的说明图。图3是表示前面板和覆盖框的关系的说明图，且是从后方观察的分解立体图。图4是表示将覆盖框安装于前面板的步骤的、从后方观察的立体说明图，图4中的(a)是对纵分割片进行安装的说明图，图4中的(b)是对横分割片进行安装的说明图，图4中的(c)是完成安装的状态的说明图。图5是将覆盖框拆下后的配电盘壳体的立体图。附图标记说明1：配电盘壳体；2：壳体主体；3：前面板；4：覆盖框；4a：纵分割片；4b：横分割片；21：背板；22：侧面板；24：敲落孔；33：槽；41：插入片(连结部)；42(42a、42b)：卡合部；43：减薄部；B：阶梯部。具体实施方式以下，参照附图对将本专利技术具体化的实施方式进行详细说明。图1、图2表示本专利技术所涉及的配电盘壳体的一个例子，图1是立体图，图2表示配电盘壳体主体分离后的状态。配电盘壳体1包括：前表面侧开口的箱状的壳体主体2；将壳体主体2的前表面封闭的前面板3；以及将壳体主体2的周围覆盖的覆盖框4。将钢板折弯而形成壳体主体2，该壳体主体2具有背板21、以及将背板周围覆盖的由左侧面22a、右侧面22b、顶面22c、底面22d这四个面构成的侧面板22，该壳体主体2坚固地形成且构成为能够埋设于壁面。在背板21设置有用于组装分支断路器等电气设备的安装配件21a，在背板21的四个角设置有用于将壳体主体2安装于壁面或者壁面内的螺钉插通孔(未图示)。在侧面板22的顶面22c以及底面22d形成有多个敲落孔24，该敲落孔24用于形成供未图示的电线进出的孔，根据需要进行冲切就能够容易地形成孔。另外，在左右侧板22a、22b的中央前表面，向内侧折弯而形成有用于供前面板3安装的舌片25，在舌片25上形成有用于将前面板3连结的螺孔25a。前面板3以及覆盖框4由合成树脂制成，前面板3在中央开口形成有供收纳的分支断路器等的操作手柄露出的窗部35，并且可开闭地安装有用于将该窗部35封闭的窗板32。另外，在由窗板32封闭的窗部35的左右侧，在与壳体主体2的螺孔25a一致的部位设置有螺钉插通孔34。此外，图1表示窗板32打开的状态，图2表示窗板32关闭的状态。图3是前面板3和覆盖框4的说明图，且是从后方观察的分解立体图。如图3所示，针对壳体主体2的每个侧面板22对覆盖框4进行分割，将其分割形成为四块。而且，构成为：具有与前面板3连结的连结部，通过将前面板3安装于壳体主体2，就能将覆盖框4也装配于壳体主体2。以下进行具体说明。前面板3的周围向后方折弯而形成有在背部方向上具有同样的厚度的裙部31。该裙部31形成为双重结构，在其中间形成有用于供覆盖框4组装的狭缝状的槽33，并且该槽33环绕设置。另一方面，覆盖框4分割形成为与壳体主体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种配电盘壳体，其具有壳体主体以及前面板，所述壳体主体具有背板以及将该背板的周围四边包围的侧面板，并且所述壳体主体的前表面开放，所述前面板将所述壳体主体的前表面封闭，所述配电盘壳体能够在内部容纳电气设备，/n所述配电盘壳体的特征在于，/n具有将所述侧面板的整体覆盖的覆盖框，另一方面，在所述侧面板中的至少一个侧面板设置有敲落孔，该敲落孔能够形成用于供电线进出的孔，/n在所述覆盖框的与所述敲落孔对应的部位形成有容易形成开口部的减薄部。/n

【技术特征摘要】
20180614 JP 2018-1138671.一种配电盘壳体，其具有壳体主体以及前面板，所述壳体主体具有背板以及将该背板的周围四边包围的侧面板，并且所述壳体主体的前表面开放，所述前面板将所述壳体主体的前表面封闭，所述配电盘壳体能够在内部容纳电气设备，
所述配电盘壳体的特征在于，
具有将所述侧面板的整体覆盖的覆盖框，另一方面，在所述侧面板中的至少一个侧面板设置有敲落孔，该敲落孔能够形成用于供电线进出的孔，
在所述覆盖框的与所述敲落孔对应的部位形成有容易形成开口部的减薄部。


2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：服部太辅，大庭进一，
申请(专利权)人：河村电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP