一种EMC封装硅胶及应用制造技术

本发明专利技术提供了一种EMC封装硅胶，由以下重量份数的组分制成：有机硅氧烷A：1～10份；有机硅氧烷B：0.1～1份；有机硅氧烷C：2～6份；卡斯特催化剂：0.01～0.1份；抑制剂：0.01～0.08份；增粘剂：0.05～0.5份；所述有机硅氧烷A具有式I所示化学式：(Me

【技术实现步骤摘要】
一种EMC封装硅胶及应用
本专利技术属于有机硅材料
，尤其涉及一种EMC封装硅胶及应用。
技术介绍
EMC(环氧模塑料)具有高可靠性、高导热性、高耐热耐湿性和低应力、低膨胀系数等优良性能，十分适合于LED封装器件。LEDEMC支架是一种高度集成化的支架，被人们称为第三代LED支架；相比于第一代PPA预塑封框架和第二代陶瓷基板，EMC支架可具有实现大规模生产、降低成本、设计灵活、尺寸更小等优势。加成型液体硅橡胶具有反应过程无副产物，收缩率小以及可深度硫化等优点，还具有高透光率、热稳定性好、耐侯性优良等特点，广泛应用于节能环保的LED产业。采用加成型液体硅橡胶封装EMC支架可有效促进LED产业的发展。但是现有技术条件下加成型有机硅橡胶与EMC器件存在粘接性差，易剥离等缺点，极大的限制了EMC支架的使用。因此LED封装行业急需研制一种与EMC支架粘接性能优异加成型液体硅橡胶组合物。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种EMC封装硅胶及应用，本专利技术中的EMC封装硅胶与EMC支架具有优异的粘结性能。本专利技术提供一种EMC封装硅胶，由以下重量份数的组分制成：有机硅氧烷A：1～10份；有机硅氧烷B：0.1～1份；有机硅氧烷C：2～6份；卡斯特催化剂：0.01～0.1份；抑制剂：0.01～0.08份；增粘剂：0.05～0.5份；所述有机硅氧烷A具有式I所示化学式：(Me2ViSiO0.5)a(MeViSiO)b(PhSiO1.5)c(SiO2)d(OMe)e(OH)f式I；其中0.01≤a≤0.5；0≤b≤0.7；0≤c≤0.9；0≤d≤0.9，并且a+b+c+d＝1；以及0≤e≤0.1；0≤f≤0.1；所述有机硅氧烷B具有式II所示化学式：(Me2ViSiO0.5)m(MePhSiO)n式II；其中0.01≤m≤5；1≤n≤50；所述有机硅氧烷C具有式III所示化学式：(HMe2SiO0.5)h(MePhSiO)j式III；其中0.01≤h≤5；1≤j≤50。优选的，所述卡斯特催化剂中铂的含量为1～1000ppm。优选的，所述抑制剂为炔醇化合物。优选的，所述增粘剂具有式IV所示化学式：(MeViSiO)q(EP(MeO0.5)rSiO1.5)s；其中，0.01≤q≤100；0≤r≤3；0.01≤s≤100。优选的，所述增粘剂按照以下步骤制得：在反应器中放置甲基乙烯基二甲氧基硅烷，3-缩水甘油基丙基三甲氧基硅烷，甲苯，在30℃下逐滴添加氢氧化钾、水和甲醇混合液，搅拌，在50℃下反应1小时，然后，90℃条件下分水器去除低沸物，最后在130℃下反应1小时，冷却至60℃或更低的温度下添加冰醋酸，搅拌1小时，添加活性炭，搅拌4小时，过滤得滤液，在减小的压力下移除溶剂，得到增粘剂。优选的，所述抑制剂为甲基戊炔醇和/或乙炔基环己醇。优选的，所述有机硅氧烷A是由(Me2ViSiO0.5)0.12(MeViSiO)0.145(PhSiO1.5)0.6(SiO2)0.135(OMe)0.01(OH)0.01和(Me2ViSiO0.5)0.15(MeViSiO)0.1(PhSiO1.5)0.75按照质量比4:1配比组成。上文所述的EMC封装硅胶在封装EMC支架中的应用。优选的，将上文所述的EMC封装硅胶注入EMC支架中，于70～80℃下加热1～2小时，接着于150～160℃下加热3～4小时。本专利技术提供了一种EMC封装硅胶，由以下重量份数的组分制成：有机硅氧烷A：1～10份；有机硅氧烷B：0.1～1份；有机硅氧烷C：2～6份；卡斯特催化剂：0.01～0.1份；抑制剂：0.01～0.08份；增粘剂：0.05～0.5份；所述有机硅氧烷A具有式I所示化学式：(Me2ViSiO0.5)a(MeViSiO)b(PhSiO1.5)c(SiO2)d(OMe)e(OH)f式I；其中0.01≤a≤0.5；0≤b≤0.7；0≤c≤0.9；0≤d≤0.9，并且a+b+c+d＝1；以及0.001≤e≤0.1；0.001≤f≤0.1；所述有机硅氧烷B具有式II所示化学式：(Me2ViSiO0.5)m(MePhSiO)n式II；其中0.01≤m≤5；1≤n≤50；所述有机硅氧烷C具有式III所示化学式：(HMe2SiO0.5)h(MePhSiO)j式III；其中0.01≤h≤5；1≤j≤50。本专利技术中的EMC封装硅胶在合成含有SiO2链节及MeViSiO链节的特殊聚硅氧烷过程中，由于聚硅氧烷分子空间结构较大，通过设计合成预留羟基及甲氧基，预留的羟基及甲氧基可促进与EMC支架的粘接，提高本专利技术中硅胶与EMC支架的粘结性能。具体实施方式本专利技术提供了一种EMC封装硅胶，由以下重量份数的组分制成：有机硅氧烷A：1～10份；有机硅氧烷B：0.1～1份；有机硅氧烷C：2～6份；卡斯特催化剂：0.01～0.1份；抑制剂：0.01～0.08份；增粘剂：0.05～0.5份；所述有机硅氧烷A具有式I所示化学式：(Me2ViSiO0.5)a(MeViSiO)b(PhSiO1.5)c(SiO2)d(OMe)e(OH)f式I；其中0.01≤a≤0.5；0≤b≤0.7；0≤c≤0.9；0≤d≤0.9，并且a+b+c+d＝1；以及0.001≤e≤0.1；0.001≤f≤0.1；所述有机硅氧烷B具有式II所示化学式：(Me2ViSiO0.5)m(MePhSiO)n式II；其中0.01≤m≤5；1≤n≤50；所述有机硅氧烷C具有式III所示化学式：(HMe2SiO0.5)h(MePhSiO)j式III；其中0.01≤h≤5；1≤j≤50。在本专利技术中，所述有机硅氧烷AA具有式I所示化学式：(Me2ViSiO0.5)a(MeViSiO)b(PhSiO1.5)c(SiO2)d(OMe)e(OH)f式I；其中，Me为甲基，Ph为苯基，Vi为乙烯基；0.01≤a≤0.5，优选为0.1≤a≤0.4，更优选为0.2≤a≤0.3，具体的，可以是0.12；0≤b≤0.7，优选为0.1≤b≤0.6，更优选为0.2≤b≤0.5，具体的，可以是0.145；0≤c≤0.9，优选为0.1≤c≤0.8，更优选为0.2≤c≤0.7，具体的，可以是0.6；0≤d≤0.9，优选为0.1≤d≤0.5，更优选为0.2≤d≤0.3，具体的，可以是0.135，并且a+b+c+d＝1；0.001≤e≤0.1，优选为0.01≤e≤0.05；0.001≤f≤0.1，优选为0.01≤f≤0.05。在合成含有SiO2链节及MeViSiO链节的特殊聚硅氧烷过程中，由于聚硅氧烷分子空间结构较大，本专利技术通过设计合成预留羟基及甲氧基，预留的羟基及甲氧基可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种EMC封装硅胶，由以下重量份数的组分制成：/n有机硅氧烷A：1～10份；/n有机硅氧烷B：0.1～1份；/n有机硅氧烷C：2～6份；/n卡斯特催化剂：0.01～0.1份；/n抑制剂：0.01～0.08份；/n增粘剂：0.05～0.5份；/n所述有机硅氧烷A具有式I所示化学式：/n(Me

【技术特征摘要】
1.一种EMC封装硅胶，由以下重量份数的组分制成：
有机硅氧烷A：1～10份；
有机硅氧烷B：0.1～1份；
有机硅氧烷C：2～6份；
卡斯特催化剂：0.01～0.1份；
抑制剂：0.01～0.08份；
增粘剂：0.05～0.5份；
所述有机硅氧烷A具有式I所示化学式：
(Me2ViSiO0.5)a(MeViSiO)b(PhSiO1.5)c(SiO2)d(OMe)e(OH)f式I；
其中0.01≤a≤0.5；0≤b≤0.7；0≤c≤0.9；0≤d≤0.9，并且a+b+c+d＝1；以及0≤e≤0.1；0≤f≤0.1；
所述有机硅氧烷B具有式II所示化学式：
(Me2ViSiO0.5)m(MePhSiO)n式II；
其中0.01≤m≤5；1≤n≤50；
所述有机硅氧烷C具有式III所示化学式：
(HMe2SiO0.5)h(MePhSiO)j式III；
其中0.01≤h≤5；1≤j≤50。


2.根据权利要求1所述的EMC封装硅胶，其特征在于，所述卡斯特催化剂中铂的含量为1～1000ppm。


3.根据权利要求1所述的EMC封装硅胶，其特征在于，所述抑制剂为炔醇化合物。


4.根据权利要求1所述的EMC封装硅胶，其特征在于，所述增粘剂具有式IV所示化学式：
(MeViSiO)q(EP(MeO0.5)rSiO1.5)s...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘圣兵，侯海鹏，汤胜山，袁允达，
申请(专利权)人：东莞市贝特利新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44