一种散热型电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热型电路板，包括板体和插接在该板体上的若干组散热装置，所述散热装置均安装于所述板体的上表面；所述散热装置采用导热硅胶材料制成；所述散热装置包括散热旋把和定位柱，所述定位柱位于所述散热旋把一侧边缘中部且与该边缘垂直；所述板体上成型有紧密配合该定位柱的散热孔。有益效果在于：本实用新型专利技术通过在电路板上插装散热装置，扩大电路板的散热面积，同时可将散热板运行时产生的热量传出，提高电路板的散热面积，提高散热效果；便于加工和组装，制造成本低，经济效益好。

A kind of heat dissipation circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种散热型电路板
本技术涉及电路板设计
，具体涉及一种散热型电路板。
技术介绍
电路板又称为印刷线路板或印刷电路板，是一种承载电路布局的载体。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板按照电路层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。在电路板使用过程中，由于承载了多条电路，在使用时常伴随有发热现象，现有技术中常采用外部强排散热对电路板进行降温。本申请人发现现有技术中至少存在以下技术问题：强排散热均需要引入风扇设备，在电路板安装时需要预留风扇设备的安装位置，影响电路板的布局，增加电路板的安装成本，普通电路板又难以满足散热需求。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种散热型电路板，以解决现有技术中强排散热均需要引入风扇设备，在电路板安装时需要预留风扇设备的安装位置，影响电路板的布局，增加电路板的安装成本，普通电路板又难以满足散热需求等技术问题。本技术提供的诸多技术方案中优选的技术方案具有：能够通过在电路板上设置辅助散热的插件，提高电路板的散热效率，提高散热效果等技术效果，详见下文阐述。为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：本技术提供的一种散热型电路板，包括板体和插接在该板体上的若干组散热装置，所述散热装置均安装于所述板体的上表面；所述散热装置采用导热硅胶材料制成；所述散热装置包括散热旋把和定位柱，所述定位柱位于所述散热旋把一侧边缘中部且与该边缘垂直；所述板体上成型有紧密配合该定位柱的散热孔。作为优选，所述定位柱连接所述散热旋把一端外侧设置有接触板，所述接触板贴合所述板体上表面，所述接触板厚度为0.5mm-1mm。作为优选，所述接触板上的对称位置成型有两组调节槽。作为优选，所述散热旋把两侧均成型有若干组等距设置的导热槽，所述导热槽平行于所述定位柱轴心设置。作为优选，所述散热旋把远离所述定位柱一侧边缘为弧形。作为优选，所述散热孔内壁上涂覆有导热硅脂层。作为优选，所述散热装置共设置有5组，且所述散热装置均布在所述板体上表面。有益效果在于：1、本技术通过在电路板上插装散热装置，扩大电路板的散热面积，同时可将散热板运行时产生的热量传出，提高电路板的散热面积，提高散热效果；2、便于加工和组装，制造成本低，经济效益好。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的俯视结构示意图；图2是本技术散热装置的俯视结构示意图；图3是本技术散热装置的截面结构示意图。附图标记说明如下：1、板体；101、散热孔；2、散热装置；201、散热旋把；202、接触板；203、调节槽；204、定位柱；205、导热槽。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本技术所保护的范围。参见图1-图3所示，本技术提供了一种散热型电路板，包括板体1和插接在该板体1上的若干组散热装置2，散热装置2均安装于板体1的上表面；散热装置2采用导热硅胶材料制成；散热装置2包括散热旋把201和定位柱204，定位柱204位于散热旋把201一侧边缘中部且与该边缘垂直；板体1上成型有紧密配合该定位柱204的散热孔101。作为可选的实施方式，定位柱204连接散热旋把201一端外侧设置有接触板202，接触板202贴合板体1上表面，接触板202厚度为1mm，如此设置，通过在定位柱204上方设置接触板202，可对定位柱204与散热孔101的配合进行限位；接触板202上的对称位置成型有两组调节槽203，调节槽203用于对散热装置2周边的电子元件进行规避，防止散热装置2对周边的电子元件造成挤压；散热旋把201两侧均成型有若干组等距设置的导热槽205，导热槽205平行于定位柱204轴心设置，如此设置，可扩发散热旋把201的散热面积，提高散热效果；散热旋把201远离定位柱204一侧边缘为弧形，如此设置，可通过弧形的散热旋把201顶部边缘防止误触时造成的设备移动；散热孔101内壁上涂覆有导热硅脂层，如此设置，可提高定位柱204与散热孔101的接触紧密度，并且进一步提高热传递效率；散热装置2共设置有5组，且散热装置2均布在板体1上表面，如此设置，可便于散热装置2进行散热，也可将散热装置2集中分布在板体1的集中散热部位，以提高散热效果。通过在电路板上插装散热装置2，扩大电路板的散热面积，同时可将散热板运行时产生的热量传出，提高电路板的散热面积，提高散热效果；便于加工和组装，制造成本低，经济效益好。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热型电路板，其特征在于，包括板体(1)和插接在该板体(1)上的若干组散热装置(2)，所述散热装置(2)均安装于所述板体(1)的上表面；/n所述散热装置(2)采用导热硅胶材料制成；/n所述散热装置(2)包括散热旋把(201)和定位柱(204)，所述定位柱(204)位于所述散热旋把(201)一侧边缘中部且与该边缘垂直；/n所述板体(1)上成型有紧密配合该定位柱(204)的散热孔(101)。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热型电路板，其特征在于，包括板体(1)和插接在该板体(1)上的若干组散热装置(2)，所述散热装置(2)均安装于所述板体(1)的上表面；
所述散热装置(2)采用导热硅胶材料制成；
所述散热装置(2)包括散热旋把(201)和定位柱(204)，所述定位柱(204)位于所述散热旋把(201)一侧边缘中部且与该边缘垂直；
所述板体(1)上成型有紧密配合该定位柱(204)的散热孔(101)。


2.根据权利要求1所述一种散热型电路板，其特征在于：所述定位柱(204)连接所述散热旋把(201)一端外侧设置有接触板(202)，所述接触板(202)贴合所述板体(1)上表面，所述接触板(202)厚度为0.5mm-1mm。


3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵令将，
申请(专利权)人：深圳市顺益鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44