一种散热型电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热型电路板，包括板体和插接在该板体上的若干组散热装置，所述散热装置均安装于所述板体的上表面；所述散热装置采用导热硅胶材料制成；所述散热装置包括散热旋把和定位柱，所述定位柱位于所述散热旋把一侧边缘中部且与该边缘垂直；所述板体上成型有紧密配合该定位柱的散热孔。有益效果在于：本实用新型专利技术通过在电路板上插装散热装置，扩大电路板的散热面积，同时可将散热板运行时产生的热量传出，提高电路板的散热面积，提高散热效果；便于加工和组装，制造成本低，经济效益好。

A kind of heat dissipation circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种散热型电路板
本技术涉及电路板设计
，具体涉及一种散热型电路板。
技术介绍
电路板又称为印刷线路板或印刷电路板，是一种承载电路布局的载体。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板按照电路层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。在电路板使用过程中，由于承载了多条电路，在使用时常伴随有发热现象，现有技术中常采用外部强排散热对电路板进行降温。本申请人发现现有技术中至少存在以下技术问题：强排散热均需要引入风扇设备，在电路板安装时需要预留风扇设备的安装位置，影响电路板的布局，增加电路板的安装成本，普通电路板又难以满足散热需求。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种散热型电路板，以解决现有技术中强排散热均需要引入风扇设备，在电路板安装时需要预留风扇设备的安装位置，影响电路板的布局，增加电路板的安装成本，普通电路板又难以满足散热需求等技术问题。本技术提供的诸多技术方案中优选的技术方案具有：能够通过在电路板上设置辅助散热的插件，提高电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热型电路板，其特征在于，包括板体(1)和插接在该板体(1)上的若干组散热装置(2)，所述散热装置(2)均安装于所述板体(1)的上表面；/n所述散热装置(2)采用导热硅胶材料制成；/n所述散热装置(2)包括散热旋把(201)和定位柱(204)，所述定位柱(204)位于所述散热旋把(201)一侧边缘中部且与该边缘垂直；/n所述板体(1)上成型有紧密配合该定位柱(204)的散热孔(101)。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热型电路板，其特征在于，包括板体(1)和插接在该板体(1)上的若干组散热装置(2)，所述散热装置(2)均安装于所述板体(1)的上表面；
所述散热装置(2)采用导热硅胶材料制成；
所述散热装置(2)包括散热旋把(201)和定位柱(204)，所述定位柱(204)位于所述散热旋把(201)一侧边缘中部且与该边缘垂直；
所述板体(1)上成型有紧密配合该定位柱(204)的散热孔(101)。


2.根据权利要求1所述一种散热型电路板，其特征在于：所述定位柱(204)连接所述散热旋把(201)一端外侧设置有接触板(202)，所述接触板(202)贴合所述板体(1)上表面，所述接触板(202)厚度为0.5mm-1mm。


3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵令将，
申请(专利权)人：深圳市顺益鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44