【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件载带封装机构
本技术涉及电子元器件生产
,尤其涉及一种电子元器件载带封装机构。
技术介绍
目前,电子元器件行业通常采用载带包装机进行产品包装,申请号为201810562316.8公开了一种电子元器件载带封装设备,包括机架及其上的电子元器件上料装置、电子元器件搬运装置、载带输送装置、CCD视觉检测装置、盖带输送装置和压紧封合装置。该电子元器件载带封装设备的优点是电子元器件、载带和盖带输送平稳,加工效率高,全自动完成电子元器件的封装;然而该电子元器件载带封装设备存在的不足是:一方面盖带的张紧和导向调节难度较大,另一方面,检测相机的位置调节比较麻烦,且不便于对调节后的检测相机进行固定,大大降低了封装效率,该设备操作没有实现完全自动化。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在盖带的张紧和导向调节难度较大,检测相机的位置调节比较麻烦,且不便于对调节后的检测相机进行固定,大大降低了封装效率的缺点,而提出的一种电子元器件载带封装机构。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案 ...
【技术保护点】
1.一种电子元器件载带封装机构,包括机架(1)及机架(1)上的电子元器件上料装置、电子元器件搬运装置、载带输送装置、盖带输送装置、压紧封合装置和控制组件,其特征在于,所述盖带输送装置包括盖带支架(2)和盖带缠绕盘,盖带缠绕盘转动安装在盖带支架(2)上,盖带支架(2)的一侧开设有第一滑槽(3),第一滑槽(3)内滑动安装有滑块(5),滑块(5)的一侧焊接有第一盖带导杆(6),所述盖带支架(2)的一侧开设有弧形槽,弧形槽内滑动安装有移动块,移动块的一侧焊接有第二盖带导杆(13),第二盖带导杆(13)的一侧焊接有控制臂,控制臂的一侧转动安装在盖带支架(2)上,盖带支架(2)的另一侧 ...
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件载带封装机构,包括机架(1)及机架(1)上的电子元器件上料装置、电子元器件搬运装置、载带输送装置、盖带输送装置、压紧封合装置和控制组件,其特征在于,所述盖带输送装置包括盖带支架(2)和盖带缠绕盘,盖带缠绕盘转动安装在盖带支架(2)上,盖带支架(2)的一侧开设有第一滑槽(3),第一滑槽(3)内滑动安装有滑块(5),滑块(5)的一侧焊接有第一盖带导杆(6),所述盖带支架(2)的一侧开设有弧形槽,弧形槽内滑动安装有移动块,移动块的一侧焊接有第二盖带导杆(13),第二盖带导杆(13)的一侧焊接有控制臂,控制臂的一侧转动安装在盖带支架(2)上,盖带支架(2)的另一侧开设有第二滑槽(14),第二滑槽(14)内滑动安装有调节座(15),调节座(15)的一侧开设有固定槽(16),固定槽(16)内滑动安装有相机支板(17),相机支板(17)的底部固定安装有视觉检测相机(23),调节座(15)上开设有固定腔(18),固定腔(18)内转动安装有转动杆(19),转动杆(19)的顶端延伸至调节座(15)的外侧并焊接有调节轮(20),转动杆(19)的外侧焊接有两个安装块(21),两个安装块(21)相互远离的一侧均转动安装有转轮,固定腔(18)的两侧内壁上均开设有滑孔,两个滑孔的其中一个滑孔内滑动安装有插杆(22),第二滑槽(14)的一侧内壁上开设有多个插槽,插杆(22)滑动安装在插槽内,插杆(22)的一端焊接有第一固定板,插杆(22)上套设有第一压簧,第一固定板与转轮相接触,两个滑孔的另一个滑孔内滑动安装有插块,相机支板(17)的一侧开设有多个插口,插块滑动安装在插口内,插块的一端焊接有第二...
【专利技术属性】
技术研发人员:周进,刘继友,王伟,
申请(专利权)人:昆山升思达自动化设备有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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