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本实用新型涉及电子元器件生产技术领域，尤其涉及一种电子元器件载带封装机构，解决现有技术中存在盖带的张紧和导向调节难度较大，检测相机的位置调节比较麻烦，且不便于对调节后的检测相机进行固定，大大降低了封装效率的缺点，包括机架及机架上的电子元器件...
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