基板处理装置以及基板处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种在对基板实施液体处理时能够执行恰当的处理的基板处理装置以及基板处理方法。基板处理装置(1)具有：基板保持部，将基板保持为水平姿势，并使该基板围绕通过该基板的面内的中心的铅垂的旋转轴旋转；挡板构件(60)，其呈沿着基板(9)的表面周缘部的至少一部分形成的形状，并配置在与被基板保持部保持的基板(9)的表面周缘部以非接触状态接近的位置；杯(31)，其为上端开放的筒形状构件，同时包围被基板保持部保持的基板(9)和挡板构件(60)；喷嘴(50)，隔着挡板构件(60)的至少一部分配置在与杯(31)的一侧相反的一侧，向被基板保持部保持的基板(9)的表面周缘部喷出处理液。

Substrate treatment device and substrate treatment method

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置以及基板处理方法本申请是申请日为2014年09月19日、申请号为201410482761.5、专利技术名称为“基板处理装置以及基板处理方法”的申请的分案申请。
本专利技术涉及一种对半导体晶片、液晶显示装置用玻璃基板、等离子体显示器用玻璃基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用玻璃基板、太阳电池用基板等(以下仅称为“基板”)实施处理的技术。
技术介绍
以往，存在向旋转的基板供给处理液来对基板进行液体处理的基板处理装置(例如参照专利文献1～3)。专利文献1：日本特开平7-115081号公报专利文献2：日本特开2000-235948号公报专利文献3：日本特开2002-359220号公报在对基板进行液体处理时，存在各种各样的问题。例如在向基板的一部分(例如基板的表面上的形成器件图案的区域(器件区域)的外侧的区域(表面周缘部))供给处理液来对基板的该一部分进行液体处理的情况下，有时存在供给到基板上的处理液的一部分附着到未成为处理对象的区域(例如器件区域)的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种在对基板实施液体处理时能够执行恰当的处理的技术。第一方式为一种基板处理装置，具有：基板保持部，其将基板保持为水平姿势，并使该基板围绕通过该基板的面内的中心的铅垂的旋转轴旋转；挡板构件，其呈沿着所述基板的表面周缘部的至少一部分形成的形状，并配置在与被所述基板保持部保持的基板的表面周缘部以非接触状态接近的位置；杯，其为上端开放的筒形状构件，同时包围所述挡板构件和被所述基板保持部保持的基板；喷嘴，隔着所述挡板构件的至少一部分配置在与所述杯的一侧相反的一侧，向被所述基板保持部保持的所述基板的表面周缘部喷出处理液。第二方式是如第一方式所述的基板处理装置，所述挡板构件的下表面的至少一部分与所述表面周缘部相向配置。第三方式是如第一或第二方式所述的基板处理装置，所述挡板构件的下表面配置在与所述喷嘴中的所述处理液的喷出面相同的高度位置或比所述喷出面低的位置。第四方式是如第一至第三方式中任一方式所述的基板处理装置，所述挡板构件的下表面配置在与所述杯的上端缘部的下表面相同的高度位置或比所述下表面低的位置。第五方式是如第一至第四方式中任一方式所述的基板处理装置，所述挡板构件是沿着所述基板的表面周缘部的整周形成的环状构件。第六方式是如第五方式所述基板处理装置，所述挡板构件由相互独立的多个弧状构件形成，所述多个弧状构件处于各所述弧状构件的周向的端面彼此相互抵接的状态，在所述基板保持部未保持基板的期间，所述多个弧状构件分别与其他弧状构件分离，并配置在基板的搬入搬出路径的外侧的待避位置。第七方式是如第六方式所述逇基板处理装置，在所述基板保持部未保持基板的期间，所述杯配置在所述杯的上端缘部比所述基板保持部的上表面更靠下方的待避位置，所述多个弧状构件各自的所述待避位置是如下位置：比所述基板保持部的上表面更靠下侧，且在从上方观察时比所述杯的上端缘部更靠外侧。第八方式是如第六或第七方式所述的基板处理装置，该基板处理装置具有：升降驱动部，其使所述多个弧状构件分别沿着铅垂轴升降移动；进退驱动部，其使所述多个弧状构件分别在水平面内在与其他弧状构件接近或分离的方向上进退移动。第九方式是如第一至第八方式中任一方式所述的基板处理装置，所述挡板构件具有：主体部，檐部，其从所述主体部的外周壁突出；所述主体部的外周壁与所述杯的上端缘部以非接触状态接近，并沿着所述上端缘部的至少一部分延伸，所述主体部的外周壁和所述杯的上端缘部之间的间隙被所述檐部覆盖。第十方式是如第一至第九方式中任一方式所述的基板处理装置，所述挡板构件具有用于容纳所述喷嘴的至少一部分的切口。第十一方式是一种基板处理方法，包括：工序a，使基板保持部将基板保持为水平姿势；工序b，将呈沿着所述基板的表面周缘部的至少一部分形成的形状的挡板构件配置在与所述表面周缘部以非接触状态接近的位置；工序c，将上端开放的筒形状的杯配置为同时包围所述基板和所述挡板构件；工序d，在隔着所述挡板构件的至少一部分而与所述杯的一侧相反一的侧的位置配置喷嘴；工序e，使被所述基板保持部保持的基板旋转，并从所述喷嘴向所述基板的表面周缘部喷出处理液。第十二方式为一种基板处理装置，具有：基板保持部，其将基板保持为水平姿势，并使该基板围绕通过该基板的面内的中心的铅垂的旋转轴旋转，周缘部用喷出头，其向被所述基板保持部保持的所述基板的表面周缘部喷出处理液，背面处理部，其向被所述基板保持部保持的所述基板的背面喷出处理液，控制部，其对所述基板保持部、所述周缘部用喷出头以及所述背面处理部进行控制；所述控制部使所述周缘部用喷出头向被所述基板保持部保持旋转的所述基板的表面周缘部喷出处理液后，使所述背面处理部向所述基板的背面喷出处理液。第十三方式是如第十二方式所述的基板处理装置，所述控制部在停止从所述周缘部用喷出头喷出处理液之后且在开始从所述背面处理部喷出处理液之前，使所述基板保持部降低所述基板的旋转速度。第十四方式是如第十二或第十三方式所述的基板处理装置，所述基板处理装置具有：挡板构件，其呈沿着所述基板的表面周缘部的至少一部分形成的形状，并配置在与被所述基板保持部保持的所述基板的表面周缘部以非接触状态接近的位置，杯，其为上端开放的筒形状构件，同时包围所述挡板构件和被所述基板保持部保持的所述基板；所述周缘部用喷出头隔着所述挡板构件的至少一部分配置在与所述杯的一侧相反的一侧的位置，向所述表面周缘部喷出处理液。第十五方式为一种基板处理方法，包括：工序a，使基板保持部将基板保持为水平姿势；工序b，使被所述基板保持部保持的所述基板围绕通过所述基板的面内的中心的铅垂的旋转轴开始旋转；工序c，向被所述基板保持部保持旋转的所述基板的表面周缘部喷出处理液；工序d，在所述工序c之后，向被所述基板保持部保持旋转的所述基板的背面喷出处理液。第十六方式是如第十五方式所述的基板处理方法，包括：工序e，在所述工序c之后且在所述工序d之前，使被所述基板保持部保持的所述基板的旋转速度下降。第十七方式是如第十五或第十六方式所述的基板处理方法，在所述工序a之后且在所述工序b之前，该基板处理方法包括：工序f，将呈沿着被所述基板保持部保持的所述基板的表面周缘部的至少一部分形成的形状的挡板构件配置在与所述表面周缘部以非接触状态接近的位置；工序g，将上端开放的筒形状的杯配置为同时包围所述挡板构件和被所述基板保持部保持的所述基板；工序h，在隔着所述挡板构件的至少一部分而与所述杯的一侧相反的一侧的位置，配置所述周缘部用喷出头。第十八方式为一种基板处理装置，具有：旋转基座，其以旋本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，其特征在于，/n具有：/n基板保持部，其将基板保持为水平姿势，并使该基板围绕通过该基板的面内的中心的铅垂的旋转轴旋转，/n周缘部用处理头，其对被所述基板保持部保持的基板的表面周缘部进行处理；/n所述周缘部用处理头具有：/n处理液喷嘴，其向所述表面周缘部喷出处理液，/n吸引管，其与所述处理液喷嘴建立对应，吸引所述表面周缘部上的多余的所述处理液。/n

【技术特征摘要】
20130927 JP 2013-201103;20130927 JP 2013-201118;201.一种基板处理装置，其特征在于，
具有：
基板保持部，其将基板保持为水平姿势，并使该基板围绕通过该基板的面内的中心的铅垂的旋转轴旋转，
周缘部用处理头，其对被所述基板保持部保持的基板的表面周缘部进行处理；
所述周缘部用处理头具有：
处理液喷嘴，其向所述表面周缘部喷出处理液，
吸引管，其与所述处理液喷嘴建立对应，吸引所述表面周缘部上的多余的所述处理液。


2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述周缘部用处理头具有一体支撑所述处理液喷嘴和所述吸引管的支撑部。


3.如权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
在所述周缘部用处理头中，所述吸引管配置在所述处理液喷嘴的附近，并且相比所述处理液喷嘴配置在所述基板的旋转方向的下游侧。


4.如权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
在所述周缘部用处理头中，所述吸引管配置在所述处理液喷嘴的附近，并且相比所述处理液喷嘴配置在所述基板的旋转方向的上游侧。


5.如权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
在所述吸引管配置于在所述吸引管的顶端通过开口而形成的吸引口与所述表面周...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤原友则，柴山宣之，吉田幸史，柴田哲弥，仲野彰义，
申请(专利权)人：斯克林集团公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP