光源的保护机构制造技术

本公开的实施例涉及光源的保护机构。本公开涉及一种用于安装在基板上的光源的壳体，该壳体包括：筒，该筒包括用于扩散器的安装部；和定位在安装部中的扩散器，其中，该筒包括第一和第二导电柱以及电耦合第一和第二导电柱的熔断器或导线。将熔断器的一部分机械地固定到扩散器和/或熔断器被布置成将扩散器粘贴在所述安装部中。

Protection mechanism of light source

【技术实现步骤摘要】
光源的保护机构
本公开涉及包括光源的电子设备的领域，并且具体地涉及用于安装在基板上的光源的壳体。
技术介绍
对于某些应用，电子设备可以包括光源。例如，诸如近距离传感器之类的测距设备常常使用激光来生成瞄准图像场景中的一个或多个物体的光束，并且反射光被用来确定物体距测距设备的距离。光源的功率和类型将取决于具体应用，但通常功率越高以及光束越窄，则可以测量的距离越大。用来生成光束的光源通常由扩散器覆盖，扩散器使光束扩散并从而在一定程度上降低其强度。如此，通常不认为光束对用户有害。然而，如果扩散器从设备分离、被破坏或以其他方式移除扩散器，则光源的强度可能使得其有可能造成伤害，例如对用户的眼睛造成伤害。存在对于一种技术解决方案的需要，该技术解决方案用于降低包括这种光源的电子设备中的危害风险。
技术实现思路
根据一个方面，提供了一种用于安装在基板上的光源的壳体，该壳体包括：筒，包括用于扩散器的安装部；和位于安装部中的扩散器，筒包括：第一和第二导电柱；以及电耦合第一和第二导电柱的熔断器，熔断器的一部分被机械地固定到扩散器和/或熔断器被布置成将扩散器粘贴在安装部中。根据一个实施例，熔断器具有小于25μm的直径或厚度。根据一个实施例，熔断器是被布置成将扩散器粘贴在所述安装部中的线。根据一个实施例，熔断器通过黏胶被固定到扩散器。根据一个实施例，熔断器被布置成横穿或桥接筒的表面中的凹槽，凹槽部分地填充有与扩散器的下侧接触的黏胶。根据一个实施例，熔断器是在每个端部处被焊接到第一和第二导电柱的线。根据一个实施例，熔断器由金或铜制成。根据一个实施例，筒在一端部处包括用于接触基板的表面，第一和第二导电柱在用于接触基板的表面和所述安装部的表面之间延伸。根据另一方面，提供了一种电子设备，包括其上安装有光源的基板，光源被容纳在上述壳体中。根据另一方面，提供了一种制造用于安装在基板上的光源的壳体的方法，该方法包括：提供包括用于扩散器的安装部的筒，筒包括第一和第二导电柱；并且将扩散器固定在安装部中，使得熔断器电连接第一和第二导电柱，并且使得熔断器的一部分机械地固定到扩散器和/或熔断器被布置成将扩散器粘贴在安装部中。根据一个方面，提供了一种用于安装在基板上的光源的壳体，壳体包括：具有第一和第二导电柱的筒；以及具有一个或多个导电路径的扩散器，当扩散器被安装在筒上时，导电路径被布置成电连接第一和第二导电柱。根据一个实施例，扩散器包括透明元件，并且一个或多个导电路径直接形成在透明元件的一个或多个表面上。根据一个实施例，扩散器包括定位在一个或多个框架部分内的透明元件，并且一个或多个导电路径形成在框架部分的一个或多个表面上。根据一个实施例，一个或多个导电路径是通过溅射形成的导电涂层。根据一个实施例，一个或多个导电路径包括围绕扩散器的边缘延展的线。根据一个实施例，一个或多个导电路径形成在扩散器的一个或多个侧面上，所述侧面垂直于扩散器的透射表面。根据一个实施例，壳体还包括导电黏胶，导电黏胶将一个或多个导电路径电连接到第一和第二导电柱。根据一个实施例，筒包括在一端部处用于接触基板的表面，第一和第二导电柱在用于接触基板的表面和扩散器的安装表面之间延伸。根据另一方面，提供了一种电子设备，包括其上安装有光源的基板，光源被容纳在上述壳体中。根据另一方面，提供了一种用于制造用于安装在基板上的光源的壳体的方法，该方法包括：提供具有第一和第二导电柱的筒；将扩散器固定到筒，扩散器包括一个或多个导电路径，并且将扩散器固定到筒包括使一个或多个导电路径与第一和第二导电柱电接触，使得第一和第二导电柱经由一个或多个导电路径电连接。根据一个方面，提供了一种用于安装在基板上的光源的壳体，壳体包括：具有第一和第二导电柱的筒；和具有通孔或部分孔的扩散器，通孔或部分孔被导电插塞填充，导电插塞电桥接第一和第二导电柱之间的电连接中的间隙。根据一个实施例，导电插塞由导电黏胶制成。根据一个实施例，扩散器包括透明元件，透明元件具有横穿透明元件的所述通孔。根据一个实施例，通孔是圆柱形的。根据一个实施例，通孔是圆锥形的。根据一个实施例，扩散器包括透明元件，透明元件具有在透明元件的边缘上跨越延伸的部分孔。根据一个实施例，部分孔具有部分锥形的形状。根据一个实施例，筒包括在一端部处用于接触基板的表面，第一和第二导电柱在用于接触基板的表面和扩散器的安装表面之间延伸。根据另一方面，提供了一种电子设备，包括具有安装在其上的有光源的基板，光源被容纳在上述壳体中。根据一个实施例，电子设备还包括电路，电路被配置成经由第一和第二导电柱以及熔断器向光源提供电源电压。根据一个实施例，电子设备还包括电路，电路被配置为经由由经由第一和第二导电柱以及熔断器提供的激活信号所控制的开关向光源供应电源电压。根据一个实施例，电子设备还包括电路，电路被配置为基于第一和第二导电柱上的电压降检测扩散器从筒的分离，并且如果检测到扩散器的分离则停用光源。根据另一方面，提供了一种制造用于安装在基板上的光源的壳体的方法，方法包括：提供具有第一和第二导电柱的筒；将扩散器固定到筒；并且用导电材料填充横穿扩散器的通孔或形成在扩散器的边缘中的部分孔，以形成导电插塞，导电插塞桥接第一和第二导电柱之间的电连接中的间隙。附图说明从以下对以说明而非限制的方式参考附图给出的实施例的详细描述中，前述和其他特征和优点将变得显而易见，附图中：图1A是用于光源的壳体的平面图；图1B是图1A的壳体的横截面视图；图2A是根据本公开的示例实施例的用于光源的壳体的平面图；图2B是根据示例实施例的图2A的壳体的横截面视图；图2C是根据另一示例实施例的图2A的壳体的横截面视图；图3A是根据本公开的另一示例实施例的用于光源的壳体的平面图；图3B是根据示例实施例的图3A的壳体的横截面视图；图4A是根据本公开的示例实施例的用于光源的壳体的平面图；图4B是根据示例实施例的图4A的壳体的横截面视图；图5A是根据本公开的又一示例实施例的用于光源的壳体的平面图；图5B是根据示例实施例的图5A的壳体的横截面视图；图5C是根据示例实施例的图5A的壳体的另一横截面视图；图6A是根据本公开的又一示例实施例的用于光源的壳体的平面图；图6B是根据示例实施例的图6A的壳体的横截面视图；图6C是根据示例实施例的图6A的壳体的扩散器的下侧的平面图；图7A是根据本公开的又一示例实施例的用于光源的壳体的平面图；图7B是根据示例实施例的与图7A的壳体一起使用的扩散器的平面图；图7C是根据示例实施例的图7A的壳体和图7B的扩散器的横截面视图；图8A是根据本公开的又一示例实施例的用于光源的壳体的平面图；图8B是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于安装在基板上的光源的壳体，所述壳体包括：/n筒，所述筒包括安装表面以及第一导电柱和第二导电柱；/n在安装位置耦合到所述安装表面的扩散器；和/n覆盖所述扩散器的周边部分的导线，所述导线将所述第一导电柱和所述第二导电柱电耦合在一起，所述导线的一部分与所述扩散器重叠，/n其中所述导线被布置成使得在所述扩散器的所述周边部分从所述安装位置脱离的情况下，所述导线将所述第一导电柱和所述第二导电柱彼此电解耦。/n

【技术特征摘要】
20180612 FR 1855135;20180831 FR 18578331.一种用于安装在基板上的光源的壳体，所述壳体包括：
筒，所述筒包括安装表面以及第一导电柱和第二导电柱；
在安装位置耦合到所述安装表面的扩散器；和
覆盖所述扩散器的周边部分的导线，所述导线将所述第一导电柱和所述第二导电柱电耦合在一起，所述导线的一部分与所述扩散器重叠，
其中所述导线被布置成使得在所述扩散器的所述周边部分从所述安装位置脱离的情况下，所述导线将所述第一导电柱和所述第二导电柱彼此电解耦。


2.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述导线具有小于25μm的直径或厚度。


3.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述导线是第一导线并且所述周边部分是第一周边部分，所述壳体包括覆盖所述扩散器的第二周边部分的第二导线，所述第二导线将第三导电柱和第四导电柱电耦合在一起。


4.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述导线的所述部分通过黏胶被固定到所述扩散器。


5.根据权利要求4所述的壳体，其中，所述导线被布置成横穿或桥接所述筒的表面中的凹槽，所述凹槽部分地填充有与所述扩散器的下侧接触的黏胶。


6.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述导线具有直接耦合到所述第一导电柱的第一端部和直接耦合到所述第二导电柱的第二端部。


7.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述导线由金或铜制成。


8.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述筒在一端部包括耦合到所述基板的表面，其中所述第一导电柱和所述第二导电柱在所述基板和所述安装表面之间延伸。


9.一种电子设备，包括：
基板；
耦合到所述基板的光源；
耦合到所述基板的壳体主体；
耦合到所述壳体主体的第一导电柱和第二导电柱；
在安装位置耦合到所述壳体主体的扩散器，所述扩散器具有面向所述光源的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；和
将所述第一导电柱和所述第二导电柱电耦合在一起的导线，所述导线的一部分被机械固定到所述扩散器的所述第二表面，所述导线被布置成当所述扩散器从所述安装位置脱离时，将所述第一导电柱和所述第二导电柱彼此解耦。

【专利技术属性】
技术研发人员：R·科菲，JM·里维雷，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，
类型：发明
国别省市：法国;FR