一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置及其工作方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，包括安装板、框架、底框和端部框，所述框架的顶部中端竖直连接有转动杆，转动杆的上方安装有安装板，安装板的中部贯穿设置有穿孔，且安装板的顶部边缘均匀贯穿设置有若干个分隔槽，分隔槽的内部中端活动连接有环形边缘板。贴片后，第一伸缩柱收缩向上移动，带动贴片器械从分隔槽的内部脱离，安装板继续转动，带动贴片后的芯片移动，芯片移动到进气管端部气管喷头的上部后，进气管向气管喷头的内部输送气体，气体从气管喷头的内部向外喷出，进而气流与芯片的底部接触，气流将芯片从分隔槽的内部吹动脱离。通过装载架和端部框可以使得芯片在贴片中可以自动的上料和下料，工作效率得到提高。

An automatic loading and unloading device for IGBT chip mounting and its working method

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置及其工作方法
本专利技术涉及一种上下料装置，具体涉及一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置及其工作方法，属于芯片贴片加工应用领域。
技术介绍
芯片贴片是表面组装技术或者表面贴装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。现有的芯片贴片装置在使用中仍存在一定的不足。现有的芯片贴片装置结构简单，不能实现对芯片的自动上下料。芯片在加工中移动不够方便，贴片时精度不够准确，不能根据实际的需要进行多元化的操作，工作的效率较低。芯片贴片后不能快速的从贴片装置的内部移开，易造成贴片不连贯，贴片中精度不够，容易出现差错。不能在工作的过程中将待贴片的芯片进行有序的摆放，芯片贴片时比较混乱。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置及其工作方法，可以解决现有的芯片贴片装置结构简单，不能实现对芯片的自动上下料。芯片在加工中移动不够方便，贴片时精度不够准确，不能根据实际的需要进行多元化的操作，工作的效率较低。芯片贴片后不能快速的从贴片装置的内部移开，易造成贴片不连贯，贴片中精度不够，容易出现差错。不能在工作的过程中将待贴片的芯片进行有序的摆放，芯片贴片时比较混乱的技术问题。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，包括安装板、框架、底框和端部框，所述框架的顶部中端竖直连接有转动杆，转动杆的上方安装有安装板，安装板的中部贯穿设置有穿孔，且安装板的顶部边缘均匀贯穿设置有若干个分隔槽，分隔槽的内部中端活动连接有环形边缘板。所述框架焊接在底框的一侧，框架的顶部安装有装载架，装载架的底部中端竖直连接有立杆，立杆的底部贯穿穿孔并通过轴承与转动杆的顶部转动连接，装载架的顶部一侧与底框的顶部一侧固定连接。所述装载架的顶部一端安装有传送带，顶部另一端中部设置有通孔，且通孔远离传送带的一侧顶部连接有挡板，通孔与穿孔之间的水平距离和分隔槽与穿孔之间的水平距离相同。所述框架远离底框的一端顶部连接有固定板，固定板的顶部呈水平设置，且顶端的下方竖直连接有第三伸缩柱，第三伸缩柱的底部水平连接有压板，所述底框的一端竖直连接有第二伸缩柱。所述框架的外部侧壁均匀安装有若干个气管喷头，且框架靠近底框的一侧分别连接有进气管和吸气管，进气管的顶部连接一个气管喷头，其余的气管喷头均串联并与吸气管连接，进气管顶部的气管喷头设置在装载架与第二伸缩柱之间。所述框架顶部远离固定板的一侧连接有运输带，所述底框远离框架的一端连接有端部框，端部框的内部转动安装有若干个放置板，运输带的一端设置在进气管顶部气管喷头的下方，另一端设置在端部框的内部。优选的，所述端部框的内部两侧均转动安装有输送链，且端部框的内部均水平转动安装有若干个转轴，转轴的两端均通过齿轮与输送链连接。优选的，两侧所述输送链之间均匀转动连接有若干个水平设置的横杆，放置板安装在横杆之间。优选的，所述安装板的顶部两侧均安装有限位板，限位板的底部中端竖直连接有第一伸缩柱，第一伸缩柱的底部与底框的底部一侧固定连接。优选的，所述限位板呈圆弧形设置，限位板底部靠近安装板的一侧安装有若干个万向轮，万向轮的底部与安装板的顶部抵接，底部远离安装板的一侧安装有若干个导向轮，导向轮与安装板的侧面抵接。优选的，所述气管喷头的底部连接有底座，底座与框架连接。优选的，所述分隔槽的内部底端竖直连接若干个减震弹簧，减震弹簧的顶部与边缘板的底部连接。优选的，所述转动杆的底部安装有电机，转动杆的上方水平连接有承重板，承重板的顶部竖直连接有若干个插杆，转动杆贯穿穿孔，且安装板的底部与承重板抵接，插杆插接在安装板的内部。一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置的工作方法，该上下料装置工作方法的具体步骤包括：步骤一：将待加工的芯片放在装载架上端传送带的上部，将进气管和吸气管均与气泵连接；传送带运行，带动芯片向一端运行，芯片运行到一端后受到挡板的限制，从通孔掉落到分隔槽的内部；步骤二：安装板转动，第三伸缩柱带动压板向下移动，压板进入到分隔槽的内部，对分隔槽内部的芯片进行挤压，芯片的底部与内部边缘板接触，芯片水平放置在分隔槽的内部；压板的底部与芯片的顶部接触后，推动芯片向下移动，放置不平稳的芯片被推动至水平状态；步骤三：安装板转动的过程中，框架底部周围的若干个气管喷头向内吸收空气，进而对分隔槽内部的芯片产生吸力，将芯片底部的杂质灰尘吸收去除，对芯片的位置进行固定；芯片在分隔槽的内部随着安装板转动，直至芯片转动到第一伸缩柱的下方，第一伸缩柱向下移动，带动贴片器械向下移动，贴片器械对芯片的上部进行贴片；贴片后，第一伸缩柱收缩向上移动，带动贴片器械从分隔槽的内部脱离，安装板继续转动，带动贴片后的芯片移动；步骤四：芯片移动到进气管端部气管喷头的上部后，进气管向气管喷头的内部输送气体，气体从气管喷头的内部向外喷出，气流与芯片的底部接触，气流将芯片从分隔槽的内部吹动脱离，芯片落入到运输带的上部后，运输带将贴片后的芯片运输到放置板的上部；转轴带动输送链转动，进而带动若干个放置板在端部框的内部转动，贴片后的芯片被运输远离贴片的器械；步骤五：安装板转动过程中，限位板底部的若干个万向轮与安装板的顶部接触，若干个导向轮与安装板的侧面接触，均与安装板产生滚动摩擦，对安装板进行限位。本专利技术的有益效果：1、通过在框架的上部转动连接安装板，使得工作中将加工的芯片可随着传送带向一端运行，芯片运行到一端后受到挡板的限制，不会从装载架的端部掉落，芯片进入到通孔的内部，进而从通孔掉落到分隔槽的内部。芯片上料简单快捷，可实现自动上料。2、通过在框架的一侧连接压板，使得安装板转动中，第三伸缩柱能带动压板向下移动，压板进入到分隔槽的内部，对分隔槽内部的芯片进行挤压，使得芯片的底部能稳定的与内部边缘板接触，芯片水平放置在分隔槽的内部，方便后续贴片的进行，贴片更加方便快捷，贴片的准确率更高，更加均匀。压板的底部与芯片的顶部接触后，推动芯片向下移动，放置不平稳的芯片被推动至水平状态。且芯片在被压动的过程中，边缘板受到推力后在分隔槽的内部向下移动。减震弹簧在底部对边缘板进行缓冲，使得边缘板移动缓慢，进而使得芯片在被压制后不会损坏，既能调整芯片的位置，又能保证芯片在加工中不易损坏。3、通过在框架的外侧安装若干个气管喷头，使得安装板转动的过程中，框架底部周围的若干个气管喷头向内吸收空气，进而对分隔槽内部的芯片产生一定的吸力，既能将芯片底部的杂质灰尘吸收去除，又能对芯片的位置进行固定，使得安装板转动的过程中，芯片不易从分隔槽的内部脱落。芯片在加工中既能得到限制，不易发生晃动脱落，又能被清洁，芯片加工的更加全面，品质更好。4、通过在底框的顶部一侧通过第一缩柱安装贴片器械。使得工作中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，其特征在于，包括安装板(1)、框架(2)、底框(3)和端部框(7)，所述框架(2)的顶部中端竖直连接有转动杆(31)，转动杆(31)的上方安装有安装板(1)，安装板(1)的中部贯穿设置有穿孔(11)，且安装板(1)的顶部边缘均匀贯穿设置有若干个分隔槽(15)，分隔槽(15)的内部中端活动连接有环形边缘板(18)；/n所述框架(2)焊接在底框(3)的一侧，框架(2)的顶部安装有装载架(4)，装载架(4)的底部中端竖直连接有立杆(28)，立杆(28)的底部贯穿穿孔(11)并通过轴承与转动杆(31)的顶部转动连接，装载架(4)的顶部一侧与底框(3)的顶部一侧固定连接；/n所述装载架(4)的顶部一端安装有传送带(27)，顶部另一端中部设置有通孔(25)，且通孔(25)远离传送带(27)的一侧顶部连接有挡板(26)，通孔(25)与穿孔(11)之间的水平距离和分隔槽(15)与穿孔(11)之间的水平距离相同；/n所述框架(2)远离底框(3)的一端顶部连接有固定板(5)，固定板(5)的顶部呈水平设置，且顶端的下方竖直连接有第三伸缩柱(24)，第三伸缩柱(24)的底部水平连接有压板(23)，所述底框(3)的一端竖直连接有第二伸缩柱(20)；/n所述框架(2)的外部侧壁均匀安装有若干个气管喷头(17)，且框架(2)靠近底框(3)的一侧分别连接有进气管(13)和吸气管(14)，进气管(13)的顶部连接一个气管喷头(17)，其余的气管喷头(17)均串联并与吸气管(14)连接，进气管(13)顶部的气管喷头(17)设置在装载架(4)与第二伸缩柱(20)之间；/n所述框架(2)顶部远离固定板(5)的一侧连接有运输带(6)，所述底框(3)远离框架(2)的一端连接有端部框(7)，端部框(7)的内部转动安装有若干个放置板(9)，运输带(6)的一端设置在进气管(13)顶部气管喷头(17)的下方，另一端设置在端部框(7)的内部。/n...

【技术特征摘要】
1.一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，其特征在于，包括安装板(1)、框架(2)、底框(3)和端部框(7)，所述框架(2)的顶部中端竖直连接有转动杆(31)，转动杆(31)的上方安装有安装板(1)，安装板(1)的中部贯穿设置有穿孔(11)，且安装板(1)的顶部边缘均匀贯穿设置有若干个分隔槽(15)，分隔槽(15)的内部中端活动连接有环形边缘板(18)；
所述框架(2)焊接在底框(3)的一侧，框架(2)的顶部安装有装载架(4)，装载架(4)的底部中端竖直连接有立杆(28)，立杆(28)的底部贯穿穿孔(11)并通过轴承与转动杆(31)的顶部转动连接，装载架(4)的顶部一侧与底框(3)的顶部一侧固定连接；
所述装载架(4)的顶部一端安装有传送带(27)，顶部另一端中部设置有通孔(25)，且通孔(25)远离传送带(27)的一侧顶部连接有挡板(26)，通孔(25)与穿孔(11)之间的水平距离和分隔槽(15)与穿孔(11)之间的水平距离相同；
所述框架(2)远离底框(3)的一端顶部连接有固定板(5)，固定板(5)的顶部呈水平设置，且顶端的下方竖直连接有第三伸缩柱(24)，第三伸缩柱(24)的底部水平连接有压板(23)，所述底框(3)的一端竖直连接有第二伸缩柱(20)；
所述框架(2)的外部侧壁均匀安装有若干个气管喷头(17)，且框架(2)靠近底框(3)的一侧分别连接有进气管(13)和吸气管(14)，进气管(13)的顶部连接一个气管喷头(17)，其余的气管喷头(17)均串联并与吸气管(14)连接，进气管(13)顶部的气管喷头(17)设置在装载架(4)与第二伸缩柱(20)之间；
所述框架(2)顶部远离固定板(5)的一侧连接有运输带(6)，所述底框(3)远离框架(2)的一端连接有端部框(7)，端部框(7)的内部转动安装有若干个放置板(9)，运输带(6)的一端设置在进气管(13)顶部气管喷头(17)的下方，另一端设置在端部框(7)的内部。


2.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，其特征在于，所述端部框(7)的内部两侧均转动安装有输送链(10)，且端部框(7)的内部均水平转动安装有若干个转轴(8)，转轴(8)的两端均通过齿轮与输送链(10)连接。


3.根据权利要求2所述的一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，其特征在于，两侧所述输送链(10)之间均匀转动连接有若干个水平设置的横杆，放置板(9)安装在横杆之间。


4.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，其特征在于，所述安装板(1)的顶部两侧均安装有限位板(19)，限位板(19)的底部中端竖直连接有第一伸缩柱(12)，第一伸缩柱(12)的底部与底框(3)的底部一侧固定连接。


5.根据权利要求4所述的一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，其特征在于，所述限位板(19)呈圆弧形设置，限位板(19)底部靠近安装板(1)的一侧安装有若干个万向轮(21)，万向轮(21)的底部与安装板(1)的顶部...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹有彪，王全，倪侠，徐玉豹，沈春福，王超，
申请(专利权)人：富芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34