一种高分贝声响器及终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高分贝声响器及终端，该高分贝声响器包括壳体、塑料振膜、压电振动板和PCB板，塑料振膜设于壳体内，塑料振膜与壳体配合形成上部腔体；压电振动板包括与塑料振膜的下表面粘合的金属板、与金属板下表面粘合的压电元件，壳体上设有与上部腔体连通的发音孔；PCB板、塑料振膜、壳体配合形成下部腔体，PCB板通过第一引线与金属板连接，通过第二引线与压电元件连接，PCB板与外部信号连接。本实用新型专利技术的高分贝声响器通过在壳体内设置塑料振膜，由于塑料振膜自身的弹性比金属板高很多，通过塑料振膜可以将金属板的振动幅度放大，从而可以最大限度的推动周围空气，可以显著提高声音分贝。

A high decibel sounder and terminal

【技术实现步骤摘要】
一种高分贝声响器及终端
本技术涉及声响器
，特别涉及一种高分贝声响器及终端。
技术介绍
近年来，随着智能穿戴的兴起，对于电子产品小型化、微型化的需求更加迫切。而在小型化、微型化的同时往往又不得不牺牲电子产品的某些功能。作为能够直接感受到声音的声响器，如何在保证器件小型化的同时提高声音的分贝，是一个急需解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术目的之一在于提供一种的高分贝声响器。其采用如下技术方案：一种高分贝声响器，包括：壳体；塑料振膜，所述塑料振膜设于所述壳体内，所述塑料振膜与壳体配合形成上部腔体；压电振动板，所述压电振动板包括与所述塑料振膜的下表面粘合的金属板、与所述金属板下表面粘合的压电元件，所述壳体上设有与上部腔体连通的发音孔；PCB板，所述PCB板、塑料振膜、壳体配合形成下部腔体，所述PCB板通过第一引线与金属板连接，通过第二引线与压电元件连接，所述PCB板与外部信号连接。作为本技术的进一步改进，所述金属板通过胶水与塑料振膜粘合。作为本技术的进一步改进，所述PCB板通过PIN脚与外部信号连接。作为本技术的进一步改进，所述PIN脚通过焊盘固定于所述PCB板上。作为本技术的进一步改进，所述PCB板上设有SMD元件，通过SMD元件上的PAD与外部信号连接。作为本技术的进一步改进，所述壳体内设有与所述塑料振膜配合的环状支撑部。作为本技术的进一步改进，所述塑料振膜通过胶水与所述环状支撑部粘合。>本技术目的之二在于提供一种终端，其包括上述高分贝声响器。本技术的有益效果：本技术的高分贝声响器通过在壳体内设置塑料振膜，将塑料振膜于壳体粘合，再将金属板与塑料振膜粘合，由于塑料振膜自身的弹性比金属板高很多，通过塑料振膜可以将金属板的振动幅度放大，从而可以最大限度的推动周围空气，可以显著提高声音分贝。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1是本技术实施例一中高分贝声响器的结构示意图；图2是本技术实施例一中高分贝声响器的局部结构示意图。标记说明：10、壳体；11、放音孔；12、环状支撑部；20、塑料振膜；30、金属板；40、压电元件；50、上部腔体；60、PCB板；61、第一引线；62、第二引线；70、下部腔体；80、焊盘；90、PIN脚。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。实施例一一种高分贝声响器，如图1所示，该高分贝声响器包括壳体10、塑料振膜20和压电振动板，塑料振膜20设于壳体10内，塑料振膜20与壳体10配合形成上部腔体50。压电振动板设于壳体10内，压电振动板包括与塑料振膜20的下表面粘合金属板30、与金属板30下表面粘合的压电元件40，壳体10上设有放音孔11。金属板30通过胶水与塑料振膜20粘合。该高分贝声响器还包括PCB板60，PCB板60、塑料振膜20、壳体10配合形成下部腔体70，PCB板60通过第一引线61与金属板30连接，PCB板60通过第二引线62与压电元件40连接，PCB板60与外部信号连接。在本实施例中，第一引线61的一端通过焊盘80与金属板30连接，另一端通过焊盘80与PCB板60连接，第二引线62的一端通过焊盘80与PCB板60连接，另一端通过焊盘80与压电元件40连接。在本实施例中，PCB板60通过PIN脚90与外部信号连接，PIN脚90通过焊盘80固定于PCB板60上。具体的，PIN脚90的数量为二。如图2所示，在本实施例中，壳体10内设有与塑料振膜20配合的环状支撑部12。在本实施例中，塑料振膜20通过胶水与环状支撑部12粘合。实施例二一种终端，该终端包括实施例一中的高分贝声响器。本技术的高分贝声响器通过在壳体内设置塑料振膜，将塑料振膜于壳体粘合，再将金属板与塑料振膜粘合，由于塑料振膜自身的弹性比金属板高很多，通过塑料振膜可以将金属板的振动幅度放大，从而可以最大限度的推动周围空气，可以显著提高声音分贝。以上实施例仅是为充分说明本技术而所举的较佳的实施例，本技术的保护范围不限于此。本
的技术人员在本技术基础上所作的等同替代或变换，均在本技术的保护范围之内。本技术的保护范围以权利要求书为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高分贝声响器，其特征在于，包括：/n壳体；/n塑料振膜，所述塑料振膜设于所述壳体内，所述塑料振膜与壳体配合形成上部腔体；/n压电振动板，所述压电振动板包括与所述塑料振膜的下表面粘合的金属板、与所述金属板下表面粘合的压电元件，所述壳体上设有与上部腔体连通的发音孔；/nPCB板，所述PCB板、塑料振膜、壳体配合形成下部腔体，所述PCB板通过第一引线与金属板连接，通过第二引线与压电元件连接，所述PCB板与外部信号连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种高分贝声响器，其特征在于，包括：
壳体；
塑料振膜，所述塑料振膜设于所述壳体内，所述塑料振膜与壳体配合形成上部腔体；
压电振动板，所述压电振动板包括与所述塑料振膜的下表面粘合的金属板、与所述金属板下表面粘合的压电元件，所述壳体上设有与上部腔体连通的发音孔；
PCB板，所述PCB板、塑料振膜、壳体配合形成下部腔体，所述PCB板通过第一引线与金属板连接，通过第二引线与压电元件连接，所述PCB板与外部信号连接。


2.如权利要求1所述的高分贝声响器，其特征在于，所述金属板通过胶水与塑料振膜粘合。


3.如权利要求1所述的高分贝声响器，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈利，晋学贵，李定为，
申请(专利权)人：苏州百丰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32