复合网络微波器件及天线制造技术

本实用新型专利技术提供一种复合网络微波器件及天线,其中，所述复合网络微波器件包括具有第一空腔的微波器件腔体及置于其内的复合微波网络，所述复合微波网络包括第一微波网络及至少一个第二微波网络，所述微波器件腔体中设有至少两块隔板，所述隔板开设有让位槽，且相邻两块所述隔板相对设置并在所述第一空腔内限定出第二空腔；所述第二微波网络设于所述第二空腔内，所述第一微波网络设于第一空腔，并从所述让位槽穿入第二空腔内与第二微波网络相交且电连接。第二微波网络与隔板可构成带状线结构，第二微波网络的电场分布都在由两块隔板限定而成的第二空腔中，从而可提高第二微波网络的抗干扰能力，以便于复合微波网络之间的信号传输。

Microwave devices and antennas for composite networks

【技术实现步骤摘要】
复合网络微波器件及天线
本技术涉及微波通信领域，尤其涉及一种复合网络微波器件及天线。
技术介绍
微波器件是基站天线的核心部件，目前基站天线中常用的微波器件包括移相器、合路器、功分器、滤波器等。以移相器为例，随着移动通信的发展，移相器对多频天线整机性能以及小型化和轻量化发展起着很重要作用。现有的移相器主要包括腔体、设于腔体内的微波网络电路、设于腔体上布线槽以及设于布线槽内并用于信号的输入输出的同轴电缆，其中，微波网络电路普遍印制在同一个PCB板上，且为了便于同轴电缆与PCB板上微波网络电路的输入输出端口连接，布线槽往往设置在腔体的侧面，同轴电缆的内导体需穿过布线槽内的开孔伸入腔体内与PCB板上的微波网络电路焊接，同轴电缆的外导体与腔体焊接接地。这样的结构，在实际应用时，受限于腔体空间，在同一PCB板设置微波网络电路不利于走线，特别是需要在移相器中集成合路器、滤波器等部件时，通常需要增大移相器尺寸，在天线小型化和精细化程度要求越来越高的发展趋势下，移相器的小型化设计已成为当前亟待解决的重要技术难题。
技术实现思路
本技术的首要目的旨在提供一种可集成多功能微波网络的复合网络微波器件。本技术的另一目的旨在提供一种包括上述复合网络微波器件的天线。为了实现上述目的，本技术提供以下技术方案：作为第一方面，本技术涉及一种复合网络微波器件，包括具有第一空腔的微波器件腔体及置于其内的复合微波网络，所述复合微波网络包括第一微波网络及至少一个第二微波网络，所述微波器件腔体中设有至少两块隔板，所述隔板开设有让位槽，且相邻两块所述隔板相对设置并在所述第一空腔内限定出第二空腔；所述第二微波网络设于所述第二空腔内，所述第一微波网络设于第一空腔，并从所述让位槽穿入第二空腔内与第二微波网络相交且电连接。进一步设置：所述第一微波网络与第二微波网络垂直设置。进一步设置：所述第二微波网络与第一微波网络相交处设有用于避让所述第一微波网络上电路的凹槽。进一步设置：所述微波器件腔体包括腔体本体，所述腔体本体包括一对相对设置的侧壁及将该对侧壁连接并限定出第一空腔的顶壁和底壁；所述侧壁的内壁设有用于插置第一微波网络的第一卡槽，和/或所述顶壁及底壁中的至少一个于所述第二空腔内开设有用于插置第二微波网络的第二卡槽。进一步设置：所述腔体本体外设有用于布设传输线缆的线缆腔体，第一微波网络和第二微波网络的其中之一通过另一微波网络与所述传输线缆连接。进一步设置：所述腔体本体外壁上开设有通孔，相应的微波网络可穿出所述通孔并与传输线缆相接触连接。进一步设置：所述腔体本体外侧还设有保护腔体，所述保护腔体与所述通孔相连通，并用于罩设沿所述通孔穿出所述腔体本体外侧的相应微波网络。进一步设置：所述第二微波网络设置多个，所述隔板设有多块，其在第一空腔中限定出多个第二空腔以一一对应容纳多个所述第二微波网络。进一步设置：所述第一微波网络包括移相电路、滤波电路、功分电路、合路电路、双工电路以及耦合电路的至少一种，所述第二微波网络包括传输线路、移相电路、滤波电路、功分电路、合路电路、双工电路、耦合电路的至少一种。作为第二方面，本技术还涉及一种天线，其包括如上所述的复合网络微波器件。相比现有技术，本技术的方案具有以下优点：1.在本技术的复合网络微波器件中，通过在腔体本体中位于第二微波网络的两侧设置隔板，使得第二微波网络与其两侧的内壁构成带状线结构，根据带状线结构原理可知，所述第二微波网络的电场分布都在由两个隔板限定而成的空间中，使得第二微波网络无法向外辐射能量也不会受到外部的辐射干扰，从而使得第一微波网络与第二微波网络之间避免相互干扰，以便于复合微波网络的信号传输，并且使得运用该结构的复合网络微波器件具有带状线频带宽、Q值高、稳定性高的特点。2.在本技术的复合网络微波器件中，第一微波网络与腔体本体的顶壁和底壁可构成带状线结构，以减少外界辐射对第一微波网络的干扰，便于复合微波网络的信号的传输，从而可有效地提升该微波器件的性能指标。3.在本技术的复合网络微波器件中，在腔体本体中设置多块隔板，可将腔体本体的大空腔分割形成多个小腔体，从而可提高腔体的截止频率，有效的抑制线路之间的谐振产生。4.在本技术的复合网络微波器件中，通过两块及以上的微波网络构成立体结构的复合微波网络，可实现不同功能的微波网络的高度集成化设计，这种高集成度的微波网络应用于天线中可大大减少部件和电缆的使用，从而简化天线布局，有利于实现天线的小型化。5.在本技术的天线中，由于复合微波网络器件在一个微波器件中可集成多种不同功能的微波网络，从而可减少天线中微波器件及电缆的使用，大大优化了天线内部的布局，可达到天线小型化的目的。本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本技术的复合网络微波器件的一个实施例的截面图；图2为本技术的复合网络微波器件的一个实施例的结构示意图；图3为本技术的复合网络微波器件的一个实施例的复合微波网络的结构示意图；图4为本技术的复合网络微波器件的一个实施例的复合微波网络的俯视图；图5为本技术的复合网络微波器件的一个实施例的复合微波网络的正视图；图6为本技术的复合网络微波器件的一个实施例的具有三块第二微波网络的结构示意图。图中，1、腔体本体；11、顶壁；12、底壁；13、侧壁；14、第一卡槽；15、第二卡槽；16、通孔；17、隔板；2、线缆腔体；21、布线孔；3、保护腔体；4、复合微波网络；41、第一微波网络；411、第一移相电路；412、第二移相电路；42、第二微波网络；421、合路电路；422、第一输入端；423、第二输入端；424、第一合路端口；425、第二合路端口；426、第三合路端口；427、卡块；5、传输线缆；6、移相器介质板。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。各实施例致力于提供适用于移动通信领域的微波器件，具体为提供微波网络为具有立体型复合微波网络的微波器件。其中，所述复合微波网络指的是结构和功能可以相同或不同的多个微波网络，所称立体型指的是多个微波网络中至少两个微波网络相交固定连接构成三维立体结构。图1至图5中共同示出本技术的复合网络微波器件(以下简称“微波器件”)，其包括微波器件腔体及设于微波器件腔体中的复合微波网络4。其中，所述复合微波网络包括第一微波网络41和第二微波本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合网络微波器件，其特征是：包括具有第一空腔的微波器件腔体及置于其内的复合微波网络，所述复合微波网络包括第一微波网络及至少一个第二微波网络，所述微波器件腔体中设有至少两块隔板，所述隔板开设有让位槽，且相邻两块所述隔板相对设置并在所述第一空腔内限定出第二空腔；所述第二微波网络设于所述第二空腔内，所述第一微波网络设于第一空腔，并从所述让位槽穿入第二空腔内与第二微波网络相交且电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合网络微波器件，其特征是：包括具有第一空腔的微波器件腔体及置于其内的复合微波网络，所述复合微波网络包括第一微波网络及至少一个第二微波网络，所述微波器件腔体中设有至少两块隔板，所述隔板开设有让位槽，且相邻两块所述隔板相对设置并在所述第一空腔内限定出第二空腔；所述第二微波网络设于所述第二空腔内，所述第一微波网络设于第一空腔，并从所述让位槽穿入第二空腔内与第二微波网络相交且电连接。


2.根据权利要求1所述的复合网络微波器件，其特征是：所述第一微波网络与第二微波网络垂直设置。


3.根据权利要求2所述的复合网络微波器件，其特征是：所述第二微波网络与第一微波网络相交处设有用于避让所述第一微波网络上电路的凹槽。


4.根据权利要求1所述的复合网络微波器件，其特征是：所述微波器件腔体包括腔体本体，所述腔体本体包括一对相对设置的侧壁及将该对侧壁连接并限定出第一空腔的顶壁和底壁；
所述侧壁的内壁设有用于插置第一微波网络的第一卡槽，和/或所述顶壁及底壁中的至少一个于所述第二空腔内开设有用于插置第二微波网络的第二卡槽。


5.根据权利要求4所述的复合网络微波器...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏国生，刘培涛，薛锋章，邱建源，樊凯兵，陈礼涛，
申请(专利权)人：京信通信技术广州有限公司，京信通信系统中国有限公司，京信通信系统广州有限公司，天津京信通信系统有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44