一种超材料可调电容器结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超材料可调电容器结构，包括第一基板、第二基板，超材料介质层，位于第一基板与超材料介质层之间的金属地板层，位于金属地板层上的周期性排布的缝隙以及隔离孔，位于第二基板与超材料介质层之间的微带线、微带线上周期加载的枝节、偏置线以及扼流节，位于微带线两端的两个馈电端。通过控制施加在所述偏置线上的电压调节可变介电常数超材料电容器的电容值，并以此实现基于该可变电容结构的时频响应、频率选择、移相控制、传输匹配等功能。本实用新型专利技术有效减小了可变电容结构尺寸和偏置电路对射频信号的分流衰减，从而提高了该结构的品质因数，很大程度上解决了射频微波器件及天线的微型化、批量化、集成化和低成本化难题，同时也为天线设计增加了更多的自由度。

A super material adjustable capacitor structure

【技术实现步骤摘要】
一种超材料可调电容器结构
本技术涉及移相器及天线
，尤其与连续的模拟超材料可调电容器相关。
技术介绍
可调电容器是一种电容量可以在一定范围内调节的电容器，被广泛应用于时频响应、频率选择、移相控制、传输匹配等
，特别是基于可调电容器结构实现移相器的方法成为技术热点。移相器广泛应用于相控阵天线、相位调制器以及谐波失真抵消器等诸多射频设备中，为了获得更好的应用效果，对移相器性能也提出小型化、重量轻、插入损耗小且在整个工作带宽内的平坦度好、移相范围大、工作带宽宽、输入输出端口匹配好、低功耗、低成本等更高的要求。现有移相器的实现方式很多，但都存在一定的应用局限。其中有源移相器功耗大，应用场景受限。在无源移相器中，基于PIN二极管、CMOS、MEMS等的开关型移相器不能实现相位的连续调节，在要求小型化和高相移精度的应用场景中受限；基于变容二极管的反射型或可变电容器型移相器在高频应用时会因插损增加从而降低品质因数(FOM)，影响性能指标。近些年，随着材料科学的发展，基于铁电薄膜BST、液晶等超材料可变电容器型移相器因其介电常数可调范围大或较高的品质因数，在移相器设计研究中有着广泛的应用前景而受到越来越多的关注，也有诸多相关专利申请，如可电子地操纵的平面相控阵列天线(201280058131.4)、液晶移相器和天线(201810548743.0)、一种液晶移相器以及电子设备(201810333111.2)、MULTI-LAYEREDSOFTWAREDEFINEDANTENNAANDMETHODOFMANUFACTURE(US20180062266)等，但现有设计实现360°移相所需传输线长度较长，从而带来移相器尺寸较大、FOM降低等问题，不利于射频微波器件及天线的微型化、集成化，同时也降低了天线设计的自由度，不利于实现天线多极化工作能力，增加了馈电网络的设计难度和加工难度；此外，对于如何将调节超材料介质层介电常数的偏置电路对射频信号影响减到最小也没有给出更好的解决方案。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，本技术提供了一种基于超材料结构的可调电容器结构，该结构有效减小了可变电容结构尺寸和偏置电路对射频信号的分流衰减，从而提高了该结构的品质因数，很大程度上解决了射频微波器件及天线的微型化、批量化、集成化和低成本化难题，同时也为天线设计增加了更多的自由度。本技术解决上述问题所采用的技术方案是：一种超材料可调电容器结构，包括：相对设置的第一基板(102)、第二基板(103)以及位于第一基板(102)和第二基板(103)之间的超材料介质层(107)；位于第一基板(102)与超材料介质层(107)之间的金属地板层(104)；所述金属地板层(104)上具有至少2个周期性排布的缝隙(105)；位于第二基板(103)与超材料介质层(107)之间的微带线(108)、加载在微带线(108)上的偏置线(109)。优选的，所述微带线(108)上具有周期性加载的枝节(202)，以及两个馈电端(111)和(112)。优选的，所述超材料介质层由一层或多层介电常数可调材料组成,且可为液晶材料或者铁电薄膜材料。优选的，所述结构进一步包括：所述金属地板层(104)上还具有隔离孔(106)，所述偏置线(109)进一步加载有扼流节(110)。优选的，所述缝隙(105)可以是相对于微带线(108)居中的，也可以是偏移微带线(108)一段距离的，可以是均匀周期排布的，也可以是非均匀周期排布的，可以是均匀对称排布的，也可以是均匀交叉排布的，还可以是非均匀对称或交叉排布的。优选的，所述隔离孔(106)可以是矩形的，也可以是圆形的，还可以是三角形或菱形；该隔离孔(106)可以是单独一个孔，也可以是沿着偏置线串联的多个孔。优选的，所述扼流节(110)的形状可以是扇形的，也可以是三角形的，还可以是线形或者矩形的；所述扼流节(110)可以是一个，也可以是分布在偏置线同侧或两侧的多个。优选的，所述枝节(202)可以是交叉排列的，也可以是非交叉排列的；所述枝节(202)可以是与缝隙(105)等长的，也可以是不等长的；枝节(202)可以是均匀排列的，也可以是非均匀排列的；枝节(202)可以是与缝隙(105)错位一一对应的，也可以是非一一对应的，并且枝节(202)正对金属地板层(104)的位置没有缝隙(105)。优选的，所述偏置线(109)还可以加载于微带线(108)的枝节(202)上。优选的，所述微带线(108)和缝隙(105)的排列方向可以是直线排布，也可以是180度弯排布，也可以按照90度弯排布；所述缝隙(105)可以是扇形的，也可以是矩形；所述缝隙(105)排布可以是均匀的，也可以是非均匀的。本技术相比于现有技术，具有以下有益效果是：(1)本技术充分利用在微带线地板上开缝和在微带线上加载枝节的方式实现微带线的慢波效果，达到有效减小移相器尺寸和移相器损耗等目的，提升了移相器的品质因数。(2)本技术通过采用具有隔离孔和扼流枝节的偏置线或高阻值的ITO(氧化铟锡)、NiCr(镍铬)或其他一些电阻率大于1×105Ω·m的材料制作的偏置线，有效的减小偏置电路对移相器性能带来的不利影响，进一步提升了移相器的品质因数；并且具有隔离孔和扼流节的偏置线可以和移相器传输线一体化加工，相较于现有ITO偏置线的解决方案，减少了工艺流程，制作成本也要低。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1为本技术的一个具体实施例1的超材料电容器结构侧视图；图2(a)为本技术的一个具体实施例1的基于超材料可调电容器结构的第一基板102下表面俯视图；图2(b)为本技术的一个具体实施例1的基于超材料可调电容器结构的第二基板103上表面俯视图；图2(c)为本技术的一个具体实施例1的基于超材料可调电容器结构的俯视图；图3为本技术的一个具体实施例2的基于超材料可调电容器结构侧视图；图4(a)为本技术的一个具体实施例2的基于超材料可调电容器结构的第一基板102下表面俯视图；图4(b)为本技术的一个具体实施例2的基于超材料可调电容器结构的第二基板103上表面俯视图；图4(c)为本技术的一个具体实施例2的基于超材料可调电容器结构的俯视图；图5为本技术的一个具体实施例3的基于超材料可调电容器结构俯视图；图6(a)为本技术利用ITO(氧化铟锡)、NiCr(镍铬)或其他一些电阻率大于1×105Ω·m的材料制作偏置线的一个具体实施例1的俯视图；图6(b)为本技术利用ITO(氧化铟锡)、NiCr(镍铬)或其他一些电阻率大于1×本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超材料可调电容器结构，其特征在于，包括：/n相对设置的第一基板(102)、第二基板(103)以及位于第一基板(102)和第二基板(103)之间的超材料介质层(107)；/n位于第一基板(102)与超材料介质层(107)之间的金属地板层(104)；所述金属地板层(104)上具有至少2个周期性排布的缝隙(105)；/n位于第二基板(103)与超材料介质层(107)之间的微带线(108)、加载在微带线(108)上的偏置线(109)。/n

【技术特征摘要】
1.一种超材料可调电容器结构，其特征在于，包括：
相对设置的第一基板(102)、第二基板(103)以及位于第一基板(102)和第二基板(103)之间的超材料介质层(107)；
位于第一基板(102)与超材料介质层(107)之间的金属地板层(104)；所述金属地板层(104)上具有至少2个周期性排布的缝隙(105)；
位于第二基板(103)与超材料介质层(107)之间的微带线(108)、加载在微带线(108)上的偏置线(109)。


2.依据权利要求1中所述的超材料可调电容器结构，其特征在于，所述微带线(108)上具有周期性加载的枝节(202)，以及两个馈电端(111)和(112)。


3.依据权利要求1中所述的超材料可调电容器结构，其特征在于，所述超材料介质层由一层或多层介电常数可调材料组成,且可为液晶材料或者铁电薄膜材料。


4.依据权利要求1中所述的超材料可调电容器结构，其特征在于，所述结构进一步包括：
所述金属地板层(104)上还具有隔离孔(106)，所述偏置线(109)进一步加载有扼流节(110)。


5.依据权利要求1中所述的超材料可调电容器结构，其特征在于，所述缝隙(105)可以是相对于微带线(108)居中的，也可以是偏移微带线(108)一段距离的，可以是均匀周期排布的，也可以是非均匀周期排布的，可以是均匀对称排布的，也可以是均匀交叉排布的，还可以是非均匀对称或交叉排布...

【专利技术属性】
技术研发人员：修威，田海燕，裴瀛洲，杨光，
申请(专利权)人：北京华镁钛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11