封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及加热封装技术领域，尤其是涉及一种封装装置。封装装置包括腔体、驱动装置、加热装置和导热装置，所述加热装置和所述导热装置均设置在所述腔体内；所述驱动装置与所述加热装置连接；所述导热装置设置在所述加热装置远离所述驱动装置一侧，且所述导热装置远离所述加热装置的侧面为弧面或球面。本实用新型专利技术提供的封装装置，通过在加热装置远离驱动装置的一侧设置导热装置，且将导热装置与产品的接触面设置为弧面或球面，使得其在于产品接触时，先部分位置与产品接触，随着与产品之间的压力增加，接触面积逐步增大，使得导热装置和产品之间不会有气体滞留，而能够将空气及时排出，增加了封装产品的牢固度。

Packaging device

【技术实现步骤摘要】
封装装置
本技术涉及加热封装
，尤其是涉及一种封装装置。
技术介绍
现有的平面封装设备，在进行封装时，均是通过一块加热板进行压平加热封装的。但是，这样的封装方式，容易使产品因排气不良而导致产生气泡，进而影响到产品的质量，进一步影响到封装后的产品的稳定性和可靠性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种封装装置，以解决现有技术中存在的技术问题。本技术提供的封装装置，包括腔体、驱动装置、加热装置和导热装置，所述加热装置和所述导热装置均设置在所述腔体内；所述驱动装置与所述加热装置连接；所述导热装置设置在所述加热装置远离所述驱动装置一侧，且所述导热装置远离所述加热装置的侧面为弧面或球面。进一步的，封装装置还包括导向机构；所述导向机构分别与所述腔体和所述加热装置连接，用于限定所述加热装置的移动方向。进一步的，所述导向机构包括至少一根导向杆；所述导向杆滑动设置在所述腔体上，且与所述加热装置固定连接。进一步的，所述腔体上设置有安装板；r>所述安装板上设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装装置，其特征在于，包括腔体、驱动装置、加热装置和导热装置，/n所述加热装置和所述导热装置均设置在所述腔体内；/n所述驱动装置与所述加热装置连接；/n所述导热装置设置在所述加热装置远离所述驱动装置一侧，且所述导热装置远离所述加热装置的侧面为弧面或球面。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装装置，其特征在于，包括腔体、驱动装置、加热装置和导热装置，
所述加热装置和所述导热装置均设置在所述腔体内；
所述驱动装置与所述加热装置连接；
所述导热装置设置在所述加热装置远离所述驱动装置一侧，且所述导热装置远离所述加热装置的侧面为弧面或球面。


2.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，还包括导向机构；
所述导向机构分别与所述腔体和所述加热装置连接，用于限定所述加热装置的移动方向。


3.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述导向机构包括至少一根导向杆；
所述导向杆滑动设置在所述腔体上，且与所述加热装置固定连接。


4.根据权利要求3所述的封装装置，其特征在于，所述腔体上设置有安装板；
所述安装板上设置有导向孔，所述导向杆滑动设置在所述导向孔内。

【专利技术属性】
技术研发人员：张红瑞，张大鹏，
申请(专利权)人：汉能移动能源控股集团有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11