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本实用新型涉及加热封装技术领域，尤其是涉及一种封装装置。封装装置包括腔体、驱动装置、加热装置和导热装置，所述加热装置和所述导热装置均设置在所述腔体内；所述驱动装置与所述加热装置连接；所述导热装置设置在所述加热装置远离所述驱动装置一侧，且所述...
该专利属于汉能移动能源控股集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过汉能移动能源控股集团有限公司授权不得商用。

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