一种高效率的无线充电模组自动化组装贴合线制造技术

技术编号:22855879 阅读:42 留言:0更新日期:2019-12-18 01:33
本实用新型专利技术涉及一种高效率的无线充电模组自动化组装贴合线,依次包括底托膜料带送料工位、第一套位贴合工位、第一加压工位、第一撕膜工位、第二套位贴合工位、第二加压工位、第三套位贴合工位、第二撕膜工位、覆膜工位和底托膜料带收料工位。本实用新型专利技术采用全自动化、直线式的组装工艺,可以实现大批量、高效率的组装,底托膜料带上固定有第一石墨组件,然后把大纳米晶组件、小纳米晶组件和第二石墨组件依次组装到第一石墨组件上,大纳米晶组件、小纳米晶组件的送料和收料机构、机械手设置在底托膜料带一侧,整个组装贴合线非常短,结构紧凑,高度模块化,而且都设有粗整形机构和精整形机构,贴合精度高,可以达到±0.1mm,良品率高。

A high efficiency automatic assembly line for wireless charging module

【技术实现步骤摘要】
一种高效率的无线充电模组自动化组装贴合线
本技术涉及无线充电模组的组装
,尤其涉及一种高效率的无线充电模组自动化组装贴合线。
技术介绍
无线充电模组主要是为手机等电子产品进行无线充电,现有技术中的无线充电模组一般包括大纳米晶组件、有槽石墨组件、小纳米晶组件、无槽石墨组件,各零部件及纳米晶贴合工艺基本都是采用贴装的形式进行组装,尚没有全自动化组装贴合线,效率低,有待改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种全自动化、直线式、高效率的无线充电模组的组装贴合线。本技术是这样实现的:一种高效率的无线充电模组自动化组装贴合线,所述无线充电模组从下向上依次包括第一石墨组件、大纳米晶组件、小纳米晶组件和第二石墨组件,所述组装贴合线从前到后依次包括底托膜料带送料工位、第一套位贴合工位、第一加压工位、第一撕膜工位、第二套位贴合工位、第二加压工位、第三套位贴合工位、第二撕膜工位、覆膜工位和底托膜料带收料工位,所述第一套位贴合工位侧面设有大纳米晶送料机构、大纳米晶剥离机构、第一机械手、大纳米晶料带收卷机构、粗整形载台和精整形载台,第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高效率的无线充电模组自动化组装贴合线,所述无线充电模组从下向上依次包括第一石墨组件、大纳米晶组件、小纳米晶组件和第二石墨组件,其特征在于,所述组装贴合线从前到后依次包括底托膜料带送料工位、第一套位贴合工位、第一加压工位、第一撕膜工位、第二套位贴合工位、第二加压工位、第三套位贴合工位、第二撕膜工位、覆膜工位和底托膜料带收料工位,所述第一套位贴合工位侧面设有大纳米晶送料机构、大纳米晶剥离机构、第一机械手、大纳米晶料带收卷机构、粗整形载台和精整形载台,第二套位贴合工位侧面设有小纳米晶送料机构、小纳米晶剥离机构、第二机械手、小纳米晶料带收卷机构、粗整形载台和精整形载台,第三套位贴合工位侧面设有...

【技术特征摘要】
1.一种高效率的无线充电模组自动化组装贴合线,所述无线充电模组从下向上依次包括第一石墨组件、大纳米晶组件、小纳米晶组件和第二石墨组件,其特征在于,所述组装贴合线从前到后依次包括底托膜料带送料工位、第一套位贴合工位、第一加压工位、第一撕膜工位、第二套位贴合工位、第二加压工位、第三套位贴合工位、第二撕膜工位、覆膜工位和底托膜料带收料工位,所述第一套位贴合工位侧面设有大纳米晶送料机构、大纳米晶剥离机构、第一机械手、大纳米晶料带收卷机构、粗整形载台和精整形...

【专利技术属性】
技术研发人员:张占平李玉辉陈晓白
申请(专利权)人:深圳市哈德胜精密科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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