镜片和电子设备盖板组装工艺及应用和电子设备制造技术

本发明专利技术提供了一种镜片和电子设备盖板组装工艺及应用，涉及电子设备组装技术领域，该工艺包括如下步骤：(a)组立：提供电子设备盖板和镜片，将镜片组立到电子设备盖板上，压平；(b)磨削：将组立后的镜片与电子设备盖板整体磨平；(c)抛光：将磨平后的镜片与电子设备盖板整体进行抛光处理，即得到产品；本发明专利技术提供的组装工艺缓解了现有组装工艺步骤繁琐，产品防水性能和美观性欠佳的技术问题，通过先进行组立，再进行整体磨平和抛光，既保证了组装的尺寸精确和稳定，又简化了操作工艺，同时还提高了美观性和防水性。

Assembly process and application of lens and electronic equipment cover plate and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
镜片和电子设备盖板组装工艺及应用和电子设备
本专利技术涉及电子设备组装
，尤其是涉及一种镜片和电子设备盖板组装工艺及应用和电子设备。
技术介绍
近年来，随着电子设备的迅速普及，人们不再仅仅满足于电子设备的基本功能，对电子设备的外观及性能都提出了更高要求。现有的镜片与电子设备盖板进行组装时，需要先分别进行磨平和抛光处理后，再采用双面胶贴合，组装后镜片侧面会存有缝隙，影响美观，同时还会影响防水功能。有鉴于此，特提出本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种镜片和电子设备盖板组装工艺，以缓解现有先分别将的镜片和电子设备盖板磨平抛光后，再通过双面胶贴合的组装工艺，会导致组装后镜片侧面会存在缝隙，影响美观，同时还会影响防水功能的技术问题。本专利技术提供的镜片和电子设备盖板组装工艺，包括如下步骤：(a)组立：提供电子设备盖板和镜片，将镜片组立到电子设备盖板上，压平；(b)磨削：将组立后的镜片与电子设备盖板整体磨平；(c)抛光：将磨削后的镜片与电子设备盖板进行整体抛光处理，即得到产品。进一步的，在步骤(a)中，在电子设备盖板和/或镜片上设置胶粘剂，以使得镜片与电子设备盖板固定连接；优选地，在电子设备盖板的摄像头法兰周向设置胶粘剂；优选地，所述胶粘剂为液态胶或热熔胶；优选地，采用点胶机点胶的方式设置胶粘剂；优选地，点胶量为1.5-2.5mg/mm2，优选为2mg/mm2。进一步的，所述镜片和电子设备盖板组装工艺还包括设置于步骤(a)和步骤(b)之间的步骤(s):在镜片与电子设备盖板的缝隙中填胶并固化；优选地，所述填胶所用胶粘剂为液态胶。进一步的，所述镜片为蓝宝石镜片；优选地，所述电子设备盖板为陶瓷电子设备盖板，优选为陶瓷手机盖板；进一步的，在步骤(a)中，采用气缸压平；优选地，气缸压力为0.15-0.25MPa，压平时间为10-20s；优选地，气缸压力为0.2MPa，压平时间为15s。进一步的，在步骤(s)中，采用烘烤固化；优选地，固化温度为175-185℃，固化时间为25-35min；优选地，固化温度为180℃，固化时间为30min。进一步的，在步骤(b)中，采用平面磨床进行整体磨平；优选地，以电子设备盖板的顶面为基准面去除0.03-0.06mm，进行整体磨平，优选去除0.05mm。优选地，采用树脂砂轮进行整体磨平；优选地，所述树脂砂轮的转速为2500-3500rpm，优选为3000rpm。进一步的，在步骤(c)中，采用混合毛刷进行抛光；优选地，所述混合毛刷的转速为800-1000rpm，压力为0.35-0.45MPa；优选地，所述混合毛刷的转速为900rpm，压力为0.4MPa。本专利技术的目的之二在于提供上述镜片和电子设备盖板组装工艺在电子设备组装中的应用。本专利技术的目的之三在于提供一种电子设备，采用本专利技术提供的镜片和电子设备盖板组装工艺组装而成。本专利技术提供的镜片和电子设备盖板组装工艺，将产品的磨削和抛光工艺置于组立工艺后，只需进行一次整体磨削和抛光即可，相比现有技术中分别将镜片和电子设备盖板进行磨削和抛光处理后，再进行贴合处理，大大简化了操作工艺，节约了成本，且通过进行整体磨削和抛光，使得产品的整体性更好，产品浑然一体，无段差，更美观，更漂亮，防水性能也更佳。通过采用本专利技术提供的镜片和电子设备盖板组装工艺进行电子设备组装，既保证了组装的尺寸精确和稳定，又简化了操作工艺，同时还提高了美观性和防水性，使得产品浑然一体，无段差。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例1提供的镜片与手机盖板组装工艺的流程图；图2为图1提供的工艺中磨平工艺的结构示意图；图3为图1提供的工艺中抛光工艺的结构示意图；图4为实施例1得到的产品的结构示意图；图5为本专利技术实施例3提供的镜片与手机盖板组装工艺的流程图。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供了一种镜片和电子设备盖板组装工艺，包括如下步骤：(a)组立：提供电子设备盖板和镜片，将镜片组立到电子设备盖板上，压平；(b)磨削：将组立后的镜片与电子设备盖板整体磨平；(c)抛光：将磨削后的镜片与电子设备盖板进行整体抛光处理，即得到产品。在本专利技术中，组立的含义为将零件组装，装配成一体。在本专利技术中，电子设备包括但不限于手机和平板电脑等。本专利技术提供的镜片和电子设备盖板组装工艺，将产品的磨削和抛光工艺置于组立工艺后，只需进行一次整体磨削和抛光即可，相比现有技术中先分别将镜片和电子设备盖板进行磨削和抛光处理后，再进行贴合处理，大大简化了操作工艺，节约了成本，且通过进行整体磨削和抛光，使得产品的整体性更好，产品浑然一体无段差，更美观，更漂亮，防水性能也更佳。在本专利技术的一种优选实施方式中，在步骤(a)中，在电子设备盖板和/或镜片上设置胶粘剂，以使得镜片与电子设备盖板固定连接；在本专利技术中，既可以在电子设备盖板上涂覆胶粘剂，也可以在镜片上涂覆胶粘剂，还可以在电子设备盖板和镜片上同时涂覆胶粘剂。通过将电子设备盖板和镜片进行粘结使得两者的连接紧密稳定。在本专利技术的一种优选实施方式中，在电子设备盖板的摄像头法兰周向涂覆胶粘剂。通过在电子设备盖板的摄像头法兰周向涂覆胶粘剂，使得镜片与电子设备盖板连接的更加紧密和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镜片和电子设备盖板组装工艺，其特征在于，包括如下步骤：/n(a)组立：提供电子设备盖板和镜片，将镜片组立到电子设备盖板上，压平；/n(b)磨削：将组立后的镜片与电子设备盖板整体磨平；/n(c)抛光：将磨削后的镜片与电子设备盖板进行整体抛光处理，即得到产品。/n

【技术特征摘要】
1.一种镜片和电子设备盖板组装工艺，其特征在于，包括如下步骤：
(a)组立：提供电子设备盖板和镜片，将镜片组立到电子设备盖板上，压平；
(b)磨削：将组立后的镜片与电子设备盖板整体磨平；
(c)抛光：将磨削后的镜片与电子设备盖板进行整体抛光处理，即得到产品。


2.根据权利要求1所述的镜片和电子设备盖板组装工艺，其特征在于，在步骤(a)中，在电子设备盖板和/或镜片上设置胶粘剂，以使得镜片与电子设备盖板固定连接；
优选地，在电子设备盖板的摄像头法兰周向设置胶粘剂；
优选地，所述胶粘剂为液态胶或热熔胶；
优选地，采用点胶机点胶的方式设置胶粘剂；
优选地，点胶量为1.5-2.5mg/mm2，优选为2mg/mm2。


3.根据权利要求1中所述的镜片和电子设备盖板组装工艺，其特征在于，还包括设置于步骤(a)和步骤(b)之间的步骤(s)填缝：在镜片与电子设备盖板的缝隙中填胶并固化；
优选地，填胶所用胶粘剂为液态胶。


4.根据权利要求1所述的镜片和电子设备盖板组装工艺，其特征在于，所述镜片为蓝宝石镜片；
优选地，所述电子产品盖板为陶瓷电子产品盖板，更优选为陶瓷手机盖板。


5.根据权利要求1所述的镜片和电子设备盖板组装工艺，其特征在于，在步骤(a)中，采用气缸压平；
优选地，气缸压力为0...

【专利技术属性】
技术研发人员：周群飞，何冠军，
申请(专利权)人：蓝思科技长沙有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43