一种高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方及其制备方法组成比例

本发明专利技术涉及胶黏剂材料技术领域，且公开了一种高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方及其制备方法，高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方及其制备方法，环氧胶粘剂由A组分和B组分按100/50‑100重量比固化而成；其中的A组分由以下组分组成：特种环氧树脂40‑100质量份；低卤稀释剂0‑15质量份；消泡剂0.2‑0.5质量份；填料0‑50质量份，余量为色浆组成；B组分由以下组分组成：聚醚胺95‑100质量份；促进剂0.0‑5.0质量份组成，使用低卤特种环氧树脂与低卤柔性多官能团环氧稀释剂，保证了产品的柔韧性与环保性，使用聚醚胺，保证了产品高柔韧性与较长的可使用时间，保证了产品粘结性能与柔韧性，此灌封胶在120℃‑150℃较宽温度范围内固化，提升了胶黏剂的使用广泛度。

Formulation and preparation of a high flexibility and low halogen epoxy resin potting adhesive

【技术实现步骤摘要】
一种高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方及其制备方法
本专利技术涉及胶黏剂材料
，具体为一种高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方及其制备方法。
技术介绍
目前，在家电、航空航天、各类电子产品等各个领域中使用的电容器主要为两种，即油浸式电容器和干式电容器。干式电容器使用的填充料基本为环氧树脂，尽管环氧树脂有着优良的绝缘性能，耐高温,运输或实际使用中即使因碰撞而导致外壳破裂也不会有太大的负面影响。不过，环氧树脂亦有其局限性,其不耐寒,且性脆，无弹性。若在高温操作，电容器因受热而膨胀，易撑裂环氧树脂；而若在低温操作，电容器因受冷而收缩，易与环氧树脂之间产生一定的间隙，从而影响电容器的绝缘性能。为保证被灌封电容器的安全性和可靠性，对环氧树脂灌封胶的要求比较苛刻，要求被灌封的器件与壳体间具有良好粘接性，耐湿热老化、耐冷热冲击和耐紫外线长期辐照，因此亟需一种高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方及其制备方法。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方及其制备方法，具备柔韧性、环保性和提升了胶黏剂的使用广泛度等优点，解决了灌封胶粘接性差、易湿热老化、断裂伸长率低的问题。(二)技术方案为实现上述柔韧性、环保性和提升了胶黏剂的使用广泛度的目的，本专利技术提供如下技术方案：高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方及其制备方法，所述环氧胶粘剂由A组分和B组分按100/50-100重量比固化而成；其中所述的A组分由以下组分组成：特种环氧树脂40-100质量份；低卤稀释剂0-15质量份；消泡剂0.2-0.5质量份；填料0-50质量份，余量为色浆组成；所述的B组分由以下组分组成：聚醚胺95-100质量份；促进剂0.0-5.0质量份组成。优选的，所述特种环氧树脂为低卤聚氨酯改性环氧和聚醚改性环氧中的一种或两种。优选的，所述低卤稀释剂为低卤柔性多官能团环氧稀释剂。优选的，所述消泡剂为有机硅消泡剂。优选的，所述填料为氢氧化铝、硅微粉、碳酸钙和滑石粉中的一种或几种。优选的，所述聚醚胺为D-230、D-400和D-2000中的一种或几种。优选的，所述促进剂为DMP-30和咪唑中的一种或两种。一种高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶的制备方法，包括如下步骤，其中A组分由以下步骤制备而成:(a)向树脂搅拌釜中按各组分的质量份依次投入特种环氧树脂、消泡剂和色浆开启搅拌，搅匀；(b)加入填料，搅拌1-2小时；(c)加入稀释剂，搅拌0.5-1小时；(d)进行真空脱泡120分钟；(e)得粘稠液体状A组分；其中B组分由以下步骤制备而成：(a)将聚醚胺和促进剂按各自的质量份投入搅拌釜中，搅拌30分钟；(b)得粘稠液体状B组分；所述的A组分和B组分按照100:50-100的质量比混合，混合物在120℃-150℃条件下固化，固化后得所述的环氧灌封胶固化物。(三)有益效果与现有技术相比，本专利技术提供了一种高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方及其制备方法，具备以下有益效果：1、该高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方及其制备方法，使用低卤特种环氧树脂(聚氨酯改性环氧与聚醚改性环氧)与低卤柔性多官能团环氧稀释剂，保证了产品的柔韧性与环保性。2、该高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方及其制备方法，使用聚醚胺，保证了产品高柔韧性与较长的可使用时间，保证了产品粘结性能与柔韧性，此灌封胶在120℃-150℃较宽温度范围内固化，提升了胶黏剂的使用广泛度。3、该高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方及其制备方法，通过在环氧树脂胶黏剂中加入消泡剂，消泡剂为有机硅消泡剂，有效减少了体系内的气泡，有助提升产品的导热性能与粘结性能。4、该高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方及其制备方法，解决产品断裂伸长率问题(50-100％)，较高的粘结强度，同时具有高耐高低温的性能(-40℃-150℃)，使用范围广泛。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一一种高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方：环氧胶粘剂由A组分和B组分按100/50-100重量比固化而成；其中所述的A组分的具体配比如下：特种环氧树脂40质量份；低卤稀释剂15质量份；消泡剂0.5质量份；填料40质量份，余量为色浆组成；所述的B组分具体配比如下：聚醚胺98质量份；促进剂2.0质量份组成。实施例二一种高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方：环氧胶粘剂由A组分和B组分按100/50-100重量比固化而成；其中所述的A组分的具体配比如下：特种环氧树脂60质量份；低卤稀释剂10质量份；消泡剂0.4质量份；填料20质量份，余量为色浆组成；所述的B组分具体配比如下：聚醚胺96质量份；促进剂4.0质量份组成。实施例三一种高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方：环氧胶粘剂由A组分和B组分按100/50-100重量比固化而成；其中所述的A组分的具体配比如下：特种环氧树脂80质量份；低卤稀释剂5质量份；消泡剂0.3质量份；填料10质量份，余量为色浆组成；所述的B组分具体配比如下：聚醚胺95质量份；促进剂5.0质量份组成。其中，特种环氧树脂为低卤聚氨酯改性环氧和聚醚改性环氧中的一种或两种；低卤稀释剂为低卤柔性多官能团环氧稀释剂；消泡剂为有机硅消泡剂；填料为氢氧化铝、硅微粉、碳酸钙和滑石粉中的一种或几种；聚醚胺为D-230、D-400和D-2000中的一种或几种；促进剂为DMP-30和咪唑中的一种或两种。一种高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶的制备方法，包括如下步骤，其中A组分由以下步骤制备而成:(a)向树脂搅拌釜中按各组分的质量份依次投入特种环氧树脂、消泡剂和色浆开启搅拌，搅匀；(b)加入填料，搅拌1-2小时；(c)加入稀释剂，搅拌0.5-1小时；(d)进行真空脱泡120分钟；(e)得粘稠液体状A组分；其中B组分由以下步骤制备而成：(a)将聚醚胺和促进剂按各自的质量份投入搅拌釜中，搅拌30分钟；(b)得粘稠液体状B组分；所述的A组分和B组分按照100:50-100的质量比混合，混合物在120℃-150℃条件下固化，固化后得所述的环氧灌封胶固化物。固化产物性能表如下：项目单位测试数据方法硬度ShoreD25℃50-80ShoreD煮沸吸水率100℃4hr％本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方，其特征在于：所述的环氧胶粘剂由A组分和B组分按100/50-100重量比固化而成；/n其中所述的A组分由以下组分组成：特种环氧树脂40-100质量份；低卤稀释剂0-15质量份；消泡剂0.2-0.5质量份；填料0-50质量份，余量为色浆组成；/n所述的B组分由以下组分组成：聚醚胺95-100质量份；促进剂0.0-5.0质量份组成。/n

【技术特征摘要】
1.一种高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方，其特征在于：所述的环氧胶粘剂由A组分和B组分按100/50-100重量比固化而成；
其中所述的A组分由以下组分组成：特种环氧树脂40-100质量份；低卤稀释剂0-15质量份；消泡剂0.2-0.5质量份；填料0-50质量份，余量为色浆组成；
所述的B组分由以下组分组成：聚醚胺95-100质量份；促进剂0.0-5.0质量份组成。


2.根据权利要求1所述的一种高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方及其制备方法，其特征在于：所述特种环氧树脂为低卤聚氨酯改性环氧和聚醚改性环氧中的一种或两种。


3.根据权利要求1所述的一种高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方及其制备方法，其特征在于：所述低卤稀释剂为低卤柔性多官能团环氧稀释剂。


4.根据权利要求1所述的一种高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方及其制备方法，其特征在于：所述聚醚胺为D-230、D-400和D-...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹建平，翁伟君，
申请(专利权)人：上海闰龙电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31