壳体及其制备方法和电子设备技术

技术编号:22843953 阅读:18 留言:0更新日期:2019-12-17 22:11
本发明专利技术涉及一种壳体及其制备方法和电子设备。该壳体的制备方法包括如下步骤:将陶瓷板置于热弯模具中,在1000℃~1200℃下进行预弯;及升温至1300℃~1500℃,在1300℃~1500℃下对预弯后的陶瓷板进行热弯,得到壳体。上述壳体的制备方法能够在降低加工余量的情况下得到具有较好机械性能的壳体。

Shell and its preparation method and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
壳体及其制备方法和电子设备
本专利技术涉及电子设备领域,特别是涉及一种壳体及其制备方法和电子设备。
技术介绍
一般地,电子设备的壳体的制备过程包括如下步骤:将陶瓷粉与有机物混合,再经成型得到壳状生坯,壳状生坯再经过烧结得到具有一定外形和尺寸的坯料,坯料经过加工得到最终外形和尺寸的壳体。上述制备过程中,为了保证各制程(成型、烧结及坯料加工)中壳状素材的强度,需要各制程的壳状素材具有一定的厚度,导致坯料的加工余量较大。因此,上述通过壳状生坯烧结制备壳体的过程中,坯料的加工余量较大,导致加工成本较高。一些研究通过对陶瓷板进行热弯以得到壳体,能够降低加工余量。然而,现有的陶瓷板热弯工艺得到的壳体的机械性能较差,不能满足实际需要。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种能够在降低加工余量的情况下得到具有较好机械性能的壳体的制备方法。此外,还提供一种壳体和电子设备。一种壳体的制备方法,包括如下步骤:将陶瓷板置于热弯模具中,在1000℃~1200℃下进行预弯;及升温至1300℃~1500℃,在1300℃~1500℃下对预弯后的所述陶瓷板进行热弯,得到壳体。研究发现,直接将陶瓷板置于较高的温度下进行长时间热弯处理,容易导致陶瓷板的晶粒过度长大,影响壳体的机械性能。上述壳体的制备方法中,将陶瓷板置于热弯模具中,先在1000℃~1200℃下进行预弯,使得陶瓷板受热软化蠕变而预弯,再升温至1300℃~1500℃,在1300℃~1500℃下对预弯后的陶瓷板进行热弯,以使陶瓷板进一步弯曲而得到壳体,预弯处理使得陶瓷板预弯以能够缩短陶瓷板在热弯过程中的处理时间,能够避免陶瓷板的晶粒过度长大,保证壳体的机械性能;并且,上述壳体的制备方法采用对陶瓷板进行预弯和热弯,使得能够使用厚度与壳体基本一致的陶瓷板,有利于降低加工余量。上述壳体的制备方法能够在降低加工余量的情况下得到具有较好机械性能的壳体。经试验验证,采用上述壳体的制备方法制备的壳体的抗弯强度为950MPa~1120MPa。一种电子设备,包括:上述壳体的制备方法制备得到的壳体;显示组件,与所述壳体连接,所述显示组件和所述壳体之间限定出安装空间;及电路板,设置在所述安装空间内且与所述显示组件电连接。上述电子设备中,通过对陶瓷板预弯和热弯得到壳体,使得电子设备具有陶瓷质感,并且上述壳体的机械性能较好,有利于延长电子设备的使用寿命。附图说明图1为具有弯折部的壳状物体的结构示意图;图2为一实施例的热弯模具的结构示意图;图3为一实施方式的壳体的制备方法中将陶瓷板置于图2所示的热弯模具中的操作示意图;图4为一实施方式的壳体的制备方法中在图2所示的热弯模具中对陶瓷板进行热弯的操作示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术,下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是,本专利技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本专利技术。以下内容中,如无特别说明,弯折角度(即a1)是指弯折处的最大角度(如图1所示)。一实施方式的壳体的制备方法,加工余量较低,并且能够得到机械性能较好的壳体。进一步地,壳体为2.5D或3D形状。更进一步地,壳体为3D手机壳体。需要说明的是,壳体不限于为手机壳体,也可以为所属
中其他电子设备的壳体,例如可以为平板电脑、计算设备或信息显示设备等的壳体。在一个具体示例中,壳体为3D手机后盖。具体地,上述壳体的制备方法包括如下步骤S110~S120:S110、将陶瓷板置于热弯模具中,在1000℃~1200℃下进行预弯。研究发现,预弯温度过低,影响壳体的弯折角度以影响壳体的立体感;预弯温度过高,导致陶瓷板的晶粒尺寸过度长大,影响壳体的机械性能。将陶瓷板置于热弯模具中,先在1000℃~1200℃下进行预弯,使得陶瓷板受热软化蠕变而预弯,以利于后续热弯操作的进行,以缩短陶瓷板在高温下的处理时间,防止陶瓷板因长时间高温而引起的晶粒过度长大等问题,保证壳体的机械性能。进一步地,预弯的温度为1050℃~1150℃。此种设置能够利于后续热弯操作的进行,提高壳体的机械性能。在其中一个实施例中,在1000℃~1200℃下进行预弯的步骤包括:在1000℃~1200℃下对陶瓷板施加预弯压力,以对陶瓷板进行预弯。预弯压力为1N~100N。此种设置使得陶瓷板能够预弯一定弧度,以利于后续热弯操作的进行,以缩短陶瓷板在高温下的处理时间,保证壳体的机械性能。需要说明的是,预弯压力包括热弯模具施加在陶瓷板上的重力和外部施加的压力。进一步地,在1000℃~1200℃下进行预弯的步骤中,预弯后的陶瓷板的边缘的弯折角度小于30°。在其中一个实施例中,预弯的时间为1h~3h。此种设置能够陶瓷板预弯一定弧度,以利于后续操作能够得到所需弧度的壳体,并且能够保证壳体的机械性能。更进一步地,预弯的压力为30N~60N。预弯的时间为1.5h~2.5h。在其中一个实施例中,将陶瓷板置于热弯模具中,在1000℃~1200℃下进行预弯的步骤包括:将陶瓷板置于热弯模具中,以2℃/min~5℃/min的速率升温至1000℃~1200℃,并在1000℃~1200℃下进行预弯。通过以2℃/min~5℃/min的速率升温至1000℃~1200℃,使得陶瓷板受热蠕变而预弯,以利于后续热弯操作的进行,能够缩短陶瓷板在高温下的处理时间,防止陶瓷板因长时间高温而引起的晶粒过度长大等过烧问题,保证壳体的机械性能。请参阅图2,在其中一个实施例中,热弯模具包括凸模110和凹模120。凸模110具有凸出部112。凹模120具有能够与凸出部112相匹配的凹槽122。需要说明的是,热弯模具不限于上述指出的结构,也可以为所属
中其他用于热弯的模具。在其中一个实施例中,在加热炉中进行预弯。其中,加热炉为箱式炉或者隧道炉。在其中一个实施例中,陶瓷板的致密度大于99.5%。采用致密度大于99.5%的陶瓷板,有利于保证陶瓷板的力学性能,并且避免陶瓷板在热弯过程中发生明显的收缩,提高壳体的良率。进一步地,陶瓷板的材料为氧化锆陶瓷材料。此种设置使得壳体具有较高的韧性、抗弯强度和耐磨性以及优异的外观效果。更进一步地,陶瓷板中,单斜相的氧化锆的质量百分含量小于25%。采用单斜相质量百分含量小于25%,有利于防止预弯和热弯过程中四方相与单斜相之间大量转变,降低由于四方相与单斜相之间转变引起陶瓷体积变化而引起的陶瓷热弯开裂风险。陶瓷板中,氧化锆晶粒的平均直径小于600nm。氧化锆晶粒平均直径小于600nm能够使制备得到的壳体具有良好的力学性能。更进一步地,陶瓷板中,单斜相本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种壳体的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:/n将陶瓷板置于热弯模具中,在1000℃~1200℃下进行预弯;及/n升温至1300℃~1500℃,在1300℃~1500℃下对预弯后的所述陶瓷板进行热弯,得到壳体。/n

【技术特征摘要】
1.一种壳体的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
将陶瓷板置于热弯模具中,在1000℃~1200℃下进行预弯;及
升温至1300℃~1500℃,在1300℃~1500℃下对预弯后的所述陶瓷板进行热弯,得到壳体。


2.根据权利要求1所述的壳体的制备方法,其特征在于,预弯的温度为1050℃~1150℃。


3.根据权利要求1所述的壳体的制备方法,其特征在于,热弯的温度为1350℃~1450℃。


4.根据权利要求1所述的壳体的制备方法,其特征在于,热弯后的所述陶瓷板的边缘的弯折角度在90°以下,且不为0。


5.根据权利要求1所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述在1300℃~1500℃下对预弯后的所述陶瓷板进行热弯的步骤包括:在1300℃~1500℃下对预弯后的所述陶瓷板施加热弯压力,以使预弯后的所述陶瓷板热弯,所述热弯压力为1N~100N。


6.根据权利要求5所述的壳体的制备方法,其特征在于,预弯后的所述陶瓷板的厚度为0.15mm~0.20mm,所述热弯压力为5N~20N,热弯后的所述陶瓷板的边缘的弯折角度在90°以下,且不为0;
或者,预弯后的所述陶瓷板的厚度为0.3mm~0.4mm,所述热弯压力为30N~50N,热弯后的所述陶瓷板的边缘的弯折角度在90°以下,且不为0;
或者,预弯后的所述陶瓷板的厚度为0.6mm~0.7mm,所述热弯压力为70N~90N,热弯后的所述陶瓷板的边缘的弯折角度在90°以下,且不为0。


7.根据权利要求1所述的壳体的制备方法,其特征在于,热弯的时间为10min~60min。


8.根据权利要求1所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述升温至1300℃~1500℃的步骤中,升温的速率为5℃/min~20℃/min。


9.根据权利要求1所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述在1300℃~1500℃下对预弯后的所述陶...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨光明晏刚侯体波
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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