【技术实现步骤摘要】
壳体及其制备方法和电子设备
本专利技术涉及电子设备领域，特别是涉及一种壳体及其制备方法和电子设备。
技术介绍
一般地，电子设备的壳体的制备过程包括如下步骤：将陶瓷粉与有机物混合，再经成型得到壳状生坯，壳状生坯再经过烧结得到具有一定外形和尺寸的坯料，坯料经过加工得到最终外形和尺寸的壳体。上述制备过程中，为了保证各制程(成型、烧结及坯料加工)中壳状素材的强度，需要各制程的壳状素材具有一定的厚度，导致坯料的加工余量较大。因此，上述通过壳状生坯烧结制备壳体的过程中，坯料的加工余量较大，导致加工成本较高。一些研究通过对陶瓷板进行热弯以得到壳体，能够降低加工余量。然而，现有的陶瓷板热弯工艺得到的壳体的机械性能较差，不能满足实际需要。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能够在降低加工余量的情况下得到具有较好机械性能的壳体的制备方法。此外，还提供一种壳体和电子设备。一种壳体的制备方法，包括如下步骤：将陶瓷板置于热弯模具中，在1000℃～1200℃下进行预弯；及升温至1300℃～1500℃...
【技术保护点】
1.一种壳体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/n将陶瓷板置于热弯模具中，在1000℃～1200℃下进行预弯；及/n升温至1300℃～1500℃，在1300℃～1500℃下对预弯后的所述陶瓷板进行热弯，得到壳体。/n
【技术特征摘要】
1.一种壳体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
将陶瓷板置于热弯模具中，在1000℃～1200℃下进行预弯；及
升温至1300℃～1500℃，在1300℃～1500℃下对预弯后的所述陶瓷板进行热弯，得到壳体。
2.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，预弯的温度为1050℃～1150℃。
3.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，热弯的温度为1350℃～1450℃。
4.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，热弯后的所述陶瓷板的边缘的弯折角度在90°以下，且不为0。
5.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述在1300℃～1500℃下对预弯后的所述陶瓷板进行热弯的步骤包括：在1300℃～1500℃下对预弯后的所述陶瓷板施加热弯压力，以使预弯后的所述陶瓷板热弯，所述热弯压力为1N～100N。
6.根据权利要求5所述的壳体的制备方法，其特征在于，预弯后的所述陶瓷板的厚度为0.15mm～0.20mm，所述热弯压力为5N～20N，热弯后的所述陶瓷板的边缘的弯折角度在90°以下，且不为0；
或者，预弯后的所述陶瓷板的厚度为0.3mm～0.4mm，所述热弯压力为30N～50N，热弯后的所述陶瓷板的边缘的弯折角度在90°以下，且不为0；
或者，预弯后的所述陶瓷板的厚度为0.6mm～0.7mm，所述热弯压力为70N～90N，热弯后的所述陶瓷板的边缘的弯折角度在90°以下，且不为0。
7.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，热弯的时间为10min～60min。
8.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述升温至1300℃～1500℃的步骤中，升温的速率为5℃/min～20℃/min。
9.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述在1300℃～1500℃下对预弯后的所述陶...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨光明，晏刚，侯体波，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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