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本发明涉及一种壳体及其制备方法和电子设备。该壳体的制备方法包括如下步骤：将陶瓷板置于热弯模具中，在1000℃～1200℃下进行预弯；及升温至1300℃～1500℃，在1300℃～1500℃下对预弯后的陶瓷板进行热弯，得到壳体。上述壳体的制备...
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