麦克风模组和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种麦克风模组和电子设备，其中，麦克风模组包括：壳体，设有多个第一收音孔；电路板，连接于所述壳体，所述电路板的面向所述壳体的表面间隔设有多个麦克风本体，每一所述麦克风本体设有出音孔，一所述出音孔与一所述第一收音孔相对设置；以及多个密封件，一所述密封件罩设于一所述麦克风本体并抵接于所述电路板，所述密封件固定夹持于所述壳体和所述电路板之间，所述密封件对应其邻近的所述出音孔的位置设有第二收音孔。本实用新型专利技术技术方案简化了麦克风模组的组装过程，提高了组装效率，同时一致性的解决麦克风本体阵列的密封问题，降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】
麦克风模组和电子设备
本技术涉及电子设备
，特别涉及一种麦克风模组和应用该麦克风模组的电子设备。
技术介绍
随着电子设备的高速发展，智能语音识别逐渐被运用到各种电子设备中，比如：音箱、手机、平板电脑等。该类电子设备通过麦克风采集数据，将接收到的语音信号转化为数字信号，而这一过程中需要保证麦克风本体的密封性，以避免机器内部过来的气流声对麦克风接收的语音信号造成干扰，导致识别率降低。目前，现有的密封方式是通过一密封垫密封电路板上的所有麦克风本体，以保证麦克风本体的密封性。然而，此种密封方式需要将密封垫上的安装孔与电路板上的麦克风本体和其他的元器件以及壳体上的安装柱等一一对应才能进行后续的组装，如此，使得麦克风本体组装过程繁琐、复杂。上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种麦克风模组，旨在简化麦克风模组的组装过程，提高组装效率。为实现上述目的，本技术提出的麦克风模组包括：壳体，设有多个第一收音孔；电路板，连接于所述壳体，所述电路板的面向所述壳体的表面间隔设有多个麦克风本体，每一所述麦克风本体设有出音孔，一所述出音孔与一所述第一收音孔相对设置；以及多个密封件，一所述密封件罩设于一所述麦克风本体并抵接于所述电路板，所述密封件固定夹持于所述壳体和所述电路板之间，所述密封件对应其邻近的所述出音孔的位置设有第二收音孔。在本技术的一实施例中，定义所述第一收音孔的直径为D1，所述第二收音孔的直径为D2，所述出音孔的直径为D3，D3≤D2≤D1。在本技术的一实施例中，定义所述第一收音孔的深度为L1，所述第二收音孔的深度为L2，1mm＜L1+L2≤3mm。在本技术的一实施例中，所述密封件为硅胶件。在本技术的一实施例中，所述硅胶件的硬度为30HRB～60HRB。在本技术的一实施例中，所述密封件面向所述壳体的一侧凸设有凸台，所述凸台围绕所述第二收音孔设置；所述壳体面向所述电路板的一侧凹设有凹槽，所述凹槽与所述凸台相对设置，所述凸台插入所述凹槽内。在本技术的一实施例中，所述密封件具有相对的两侧，所述第二收音孔靠近所述密封件其中的一侧设置；所述密封件还包括防呆块，所述防呆块设于所述密封件远离所述第二收音孔的一侧。在本技术的一实施例中，所述电路板和所述壳体为可拆卸连接。在本技术的一实施例中，所述电路板设有第一安装孔，所述壳体设有第二安装孔，所述第二安装孔与所述第一安装孔相对设置；所述麦克风模组还包括锁紧件，所述锁紧件穿过所述第一安装孔并插入所述第二安装孔内，使所述电路板连接于所述壳体。本技术还提出一种电子设备，包括麦克风模组，所述麦克风模组包括：壳体，设有多个第一收音孔；电路板，连接于所述壳体，所述电路板的面向所述壳体的表面间隔设有多个麦克风本体，每一所述麦克风本体设有出音孔，一所述出音孔与一所述第一收音孔相对设置；以及多个密封件，一所述密封件罩设于一所述麦克风本体并抵接于所述电路板，所述密封件固定夹持于所述壳体和所述电路板之间，所述密封件对应其邻近的所述出音孔的位置设有第二收音孔。本技术的技术方案将多个密封件安装于电路板，其中，一个密封件罩设于一个麦克风本体，然后将该电路板安装于壳体，并通过电路板和壳体的相配合夹持固定多个密封件，从而完成了麦克风模组的组装过程。并且，由于本方案中密封件设置为多个，减少了其与电路板以及壳体的接触面积，使其避免了与电路板上的元器件以及壳体上的安装柱的一一对应过程，从而简化了麦克风模组的组装过程，提高了组装效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术麦克风模组一实施例的结构示意图；图2为图1中麦克风模组的爆炸结构示意图；图3为图1中麦克风模组的局部剖面示意图；图4为图1中麦克风模组的密封件的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100壳体220第一安装孔110第一收音孔300密封件120凹槽310第二收音孔130第二安装孔320凸台200电路板330防呆块210麦克风本体400锁紧件211出音孔本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种麦克风模组。请结合参考图1、图2以及图3，在本技术一实施例中，该麦克风模组包括壳体100、电路板200以及多个密本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风模组，其特征在于，包括：/n壳体，设有多个第一收音孔；/n电路板，连接于所述壳体，所述电路板的面向所述壳体的表面间隔设有多个麦克风本体，每一所述麦克风本体设有出音孔，一所述出音孔与一所述第一收音孔相对设置；以及/n多个密封件，一所述密封件罩设于一所述麦克风本体并抵接于所述电路板，所述密封件固定夹持于所述壳体和所述电路板之间，所述密封件对应其邻近的所述出音孔的位置设有第二收音孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种麦克风模组，其特征在于，包括：
壳体，设有多个第一收音孔；
电路板，连接于所述壳体，所述电路板的面向所述壳体的表面间隔设有多个麦克风本体，每一所述麦克风本体设有出音孔，一所述出音孔与一所述第一收音孔相对设置；以及
多个密封件，一所述密封件罩设于一所述麦克风本体并抵接于所述电路板，所述密封件固定夹持于所述壳体和所述电路板之间，所述密封件对应其邻近的所述出音孔的位置设有第二收音孔。


2.如权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，定义所述第一收音孔的直径为D1，所述第二收音孔的直径为D2，所述出音孔的直径为D3，D3≤D2≤D1。


3.如权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，定义所述第一收音孔的深度为L1，所述第二收音孔的深度为L2，1mm＜L1+L2≤3mm。


4.如权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述密封件为硅胶件。


5.如权利要求4所述的麦克风模组，其特征在于，所述硅胶件的硬度为30HRB～60HRB。


6...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘大可，王文华，刘胜，
申请(专利权)人：深圳宽洋网络发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44