防水MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术具体地公开了一种防水MEMS麦克风，一种防水MEMS麦克风，包括一线路板和一外壳连接形成的封装结构，所述线路板上设有导电焊盘、MEMS声学传感器及ASIC芯片，所述MEMS声学传感器与所述ASIC芯片电连接；所述ASIC芯片与所述线路板电连接，所述MEMS声学传感器及ASIC芯片设置在所述封装结构内部，所述线路板设有一个进声通孔及一个与进声通孔相连的凹槽，所述凹槽设置一个防水透声件。本实用新型专利技术可降低MEMS麦克风在各类终端设备应用中后段加工工序的作业成本，提高生产效率。另外，本实用新型专利技术还具有结构简单、体积小、成本低、易于大批量生产制造的优势。

Waterproof MEMS microphone

【技术实现步骤摘要】
防水MEMS麦克风
本技术涉及一种麦克风，具体涉及一种防水MEMS麦克风。
技术介绍
随着MEMS麦克风越来越被各类终端设备广泛的应用，及各类终端设备对麦克风拾音抗环境干扰能力的提高需求，现有的MEMS麦克风并不完全具有较好的抗环境干扰的能力，如在终端设备处于高湿、环境空气污染较恶劣或终端设备本身需求高防水设计的要求等；现有的MEMS麦克风的封装中进声通孔20通道是完全通孔状的，其无法避免水等液体类及粉尘颗粒进入MEMS麦克风内部进而导致MEMS麦克风不良。现有的MEMS麦克风应用中，如申请号为201721854199.X公开的技术专利，如图1所示的，该技术提供的MEMS麦克风，包括由外壳2和PCB板1形成的封装结构。具体地，在封装结构的内部设置有ASIC芯片(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，集成电路)芯片5，ASIC芯片5固定在PCB板1上，在外2壳上与ASIC芯片相对应的位置设置有与外部连通的声孔6，其中，在ASIC芯片5以及PCB板1上与声孔6相对应的位置设置有固化胶7，在固化胶7上设置有一层粘性胶8。其中，粘性胶8用于粘附从声孔6进入的异物颗粒；固化胶7用于保护与声孔6相对应的ASIC芯片芯5片以及PCB板1保持原有的性能，不会因为在外层涂覆粘性胶8而破坏其自身的性能。如上所提到的MEMS麦克风，为达到防水设计要求，其在MEMS麦克风外表面或终端设备整机外壳或PCBA表面手工作业增加防水材料，这显然这会增加后段加工工序的生产成本及降低生产效率。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供了防水MEMS麦克风，旨在解决现有技术中的防水防尘麦克风因其结构导致的工序多生产效率低的问题。本技术解决技术问题所采用的技术方案如下：本技术的技术方案是之一是一种防水MEMS麦克风，包括一线路板和一外壳连接形成的封装结构，所述线路板上设有导电焊盘、MEMS声学传感器及ASIC芯片，所述MEMS声学传感器与所述ASIC芯片电连接；所述ASIC芯片与所述线路板电连接，所述MEMS声学传感器及ASIC芯片设置在所述封装结构内部，所述线路板设有一个进声通孔及一个与进声通孔相连的凹槽，所述凹槽设置一个防水透声件。作为优选，所述MEMS声学传感器通过金线打线与所述ASIC芯片电连接；所述ASIC芯片通过金线打线与所述线路板电连接。作为优选，所述凹槽与进声通孔同轴。作为优选，所述防水透声件通过镶嵌或背胶黏贴于凹槽内。作为优选，所述凹槽设置于所述封装结构外侧或设置于所述封装结构内侧。本技术的技术方案是之二是一种防水MEMS麦克风，包括一线路板和一外壳连接形成的封装结构，所述线路板上设有导电焊盘、MEMS声学传感器及ASIC芯片，所述MEMS声学传感器与所述ASIC芯片电连接；所述ASIC芯片与所述线路板电连接，所述MEMS声学传感器及ASIC芯片设置在所述封装结构内部，所述外壳设有一个进声通孔及一个与进声通孔相连的凹槽，所述凹槽设置一个防水透声件。作为优选，所述MEMS声学传感器通过金线打线与所述ASIC芯片电连接。作为优选，所述ASIC芯片通过金线打线与所述线路板电连接。作为优选，所述凹槽与进声通孔同轴。作为优选，所述防水透声件通过镶嵌或背胶黏贴于凹槽内。作为优选，所述凹槽设置于所述封装结构外侧或设置于所述封装结构内侧。与现有技术相比，本技术主要有以下有益效果：本技术所提供的防水MEMS麦克风，将特殊的防水透声件设置于MEMS麦克风本体中，从而使MEMS麦克风本体具有防水防尘的功能，并可通过调整防水透声件的防水等级以达到不同防水等级的设计需求，可降低MEMS麦克风在各类终端设备应用中后段加工工序的作业成本，提高生产效率。另外，本技术还具有结构简单、体积小、成本低、易于大批量生产制造的优势。附图说明为了更清楚地说明本申请的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术当中的一种MEMS麦克风的结构示意图。图2是本技术防水MEMS麦克风较佳实施例中的实施例1的结构示意图。图3是图2的剖面分解图。图4是本技术防水MEMS麦克风较佳实施例中的实施例2的结构示意图。图5是图4的剖面分解图。图6是本技术防水MEMS麦克风较佳实施例的结构示意图。图7是本技术防水MEMS麦克风较佳实施例的结构示意图。附图标记：10--线路板，20--进声通孔，30--防水透声件，40--外壳，50--MEMS声学传感器，60--ASIC芯片，70--金线，80--凹槽。具体实施方式除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请
的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。名词解释：MEMS：全称为微机电系统(MEMS,Micro-Electro-MechanicalSystem)，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。ASIC：全称为ApplicationSpecificIntegratedCircuit。目前，在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。实施例1：本技术实施例，如图2和图3所示，提供一种防水MEMS麦克风，其包括一线路板10和一外壳40组成的封装结构，所述封装结构的所述线路板10设有信号输入输出的导电焊盘11、MEMS声学传感器50、ASIC芯片60、设置在线路板10上且对应MEMS声学传感器50位置的进声通孔20和与进声通孔20同轴的凹槽80，所述凹槽80设置一个防水透声件30；MEMS声学传感器50与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水MEMS麦克风，包括一线路板(10)和一外壳(40)连接形成的封装结构，所述线路板(10)上设有导电焊盘(11)、MEMS声学传感器(50)及ASIC芯片(60)，所述MEMS声学传感器(50)与所述ASIC芯片(60)电连接；所述ASIC芯片(60)与所述线路板(10)电连接，其特征在于，/n所述MEMS声学传感器(50)及ASIC芯片(60)设置在所述封装结构内部，所述线路板(10)对应所述MEMS声学传感器(50)位置设有一个进声通孔(20)及一个与进声通孔(20)相连的凹槽(80)，所述凹槽(80)设置一个防水透声件(30)。/n

【技术特征摘要】
1.一种防水MEMS麦克风，包括一线路板(10)和一外壳(40)连接形成的封装结构，所述线路板(10)上设有导电焊盘(11)、MEMS声学传感器(50)及ASIC芯片(60)，所述MEMS声学传感器(50)与所述ASIC芯片(60)电连接；所述ASIC芯片(60)与所述线路板(10)电连接，其特征在于，
所述MEMS声学传感器(50)及ASIC芯片(60)设置在所述封装结构内部，所述线路板(10)对应所述MEMS声学传感器(50)位置设有一个进声通孔(20)及一个与进声通孔(20)相连的凹槽(80)，所述凹槽(80)设置一个防水透声件(30)。


2.根据权利要求1所述的防水MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS声学传感器(50)通过金线(70)打线与所述ASIC芯片(60)电连接；所述ASIC芯片(60)通过金线(70)打线与所述线路板(10)电连接。


3.根据权利要求1所述的防水MEMS麦克风，其特征在于，所述凹槽(80)与进声通孔(20)同轴，所述凹槽(80)的直径大于进声通孔(20)的直径。


4.根据权利要求1所述的防水MEMS麦克风，其特征在于，所述防水透声件(30)通过镶嵌或背胶黏贴于所述凹槽(80)内。


5.根据权利要求1～4任一项所述的防水MEMS麦克风，其特征在于，所述凹槽(80)设置于所述封装结构外侧或设置于所述封装结...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄龙燕，马晓明，沈宏亮，
申请(专利权)人：深圳市三诺数字科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44