半导体蚀刻机的连杆组件的改良结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体蚀刻机的连杆组件的改良结构，该连杆组件包含具上支架及下支架的支架组件，该下支架设有定位柱，并于下支架其中二相对面分别形成第一、第二限位槽，且于第二限位槽表面形成可弹性伸缩的圆弧面，而上支架形成供定位柱容置的容置空间，并于上支架对应第一、第二限位槽的端面分别形成第一、第二卡榫，且于第二卡榫形成对应圆弧面的弧型槽，如此，利用可弹性伸缩的圆弧面来避免上支架与下支架因多次拆解或组装动作而造成结构磨损，延长支架组件的使用寿命。

Improved structure of connecting rod assembly of semiconductor etcher

【技术实现步骤摘要】
半导体蚀刻机的连杆组件的改良结构
本技术涉及一种半导体蚀刻机的连杆组件的改良结构，尤指用于与对称门组接的连杆组件。
技术介绍
晶圆为常用的半导体材料，其制程主要系将高纯度硅矿熔解，再于熔液内掺入预先设定的金属物质后拉出硅晶柱，接着，经切片、圆边、研磨、蚀刻、去疵、抛光后构成基本晶圆。而基本晶圆经过清洗并于表面形成二氧化硅层后，凭借光罩处理完成光刻微影制程，接着利用蚀刻、去除光阻与金属蒸发制程以构成具多层电路与元件的晶圆，再经过测试、切割、封装程序进而制成积体电路成品。以蚀刻制程而言，一般是通过蚀刻机将光阻或遮蔽层上的图案转移至基板薄膜，但经过蚀刻处理后所产生的反应产物通常会沈积于腔室元件，因此，必需经常清理以确保晶圆合格率。以LamResearchCorporation的Kiyo系统而言，其腔室元件包含以平行四边形连杆组件1延伸组接的对称门2结构，请配合参阅图1所示，而对称门2的设置是了维持腔室内温度，减少温度变化与扰流，进而稳定膜厚，使膜厚能分布均匀。而连杆组件1供与对称门2组接，且连杆组件1包含支架组件11以及平行臂12，支架组件11包含对应组接的一上支架111及一下支架112，其中，上支架111供锁固于对称门2，下支架112供锁固于平行臂12，使平行臂12作动同时连动支架组件11让对称门2垂直升降。由于对称门2需经常清洗，而平行臂12乃是清洗时不需拆解的构件，因此，需由支架组件11进行拆解与组装。其中，固定于平行臂12的下支架112设有定位柱1121、凹槽1122及凸块1123(配合参阅图2)，且于定位柱1121形成环沟1124以供C型环113设置，位于定位柱1121顶部螺设有用以防止螺设于对称门2的螺固件碰撞的抵挡塞114，而固定于对称门2的上支架111具有一供定位柱1121容置的容置空间1111，并设有分别对应于下支架112凹槽1122与凸块1123的凸柱1112及槽孔1113，使对称门2能凭借将上支架111的凸柱1112容置于下支架112的凹槽1122内完成定位，并利用凸柱1112与凹槽1122构成防呆机制，且凭借将凸块1123迫入槽孔1113的方式组装固定于下支架112，同时，使定位柱1121位于上支架111容置空间1111内，此时，能凭借设于定位柱1121的C型环113贴合于容置空间1111内壁面(配合参阅图3)，以防止因上支架111摇晃而造成晶圆损坏。然而，上述现有结构支架组件11虽能便于拆解及组装对称门2，但每次清洗保养都需更换C型环113，以避免C型环113因磨擦变形而造成对称门2摇晃，此外，凸块1123是通过迫入方式固定于槽孔1113，因此，经过多次组装或拆解动作后，可能造成凸块1123或槽孔1113磨损，使上支架111松脱甚至旋转而造成对称门2与腔室外壁磨擦碰撞，破坏晶圆合格率。
技术实现思路
有鉴于现有连杆组件其上支架与下支架的组装结构，容易随拆解次数增加而磨损，且需定期更换C型环耗材，增加维修保养花费，而显然具待改善的缺失。是以，本技术的目的是通过改变上支架与下支架的组装结构，以达成延长产品寿命与减少维修保养花费的功效。为达前揭目的，本技术提供一种半导体蚀刻机的连杆组件的改良结构，该连杆组件供与对称门组接，且该连杆组件包含支架组件以及平行臂，其中，该支架组件包含对应组接的一上支架及一下支架，该上支架供锁固于该对称门，该下支架供锁固于该平行臂，使该平行臂作动同时连动该支架组件让该对称门垂直升降，其特征在于：该下支架设有一定位柱，且该定位柱形成螺孔并能供一抵挡塞的螺纹螺固，位于该下支架其中二相对面分别形成第一限位槽及第二限位槽，且在该第二限位槽表面形成一可弹性伸缩的圆弧面，而该上支架形成一供该定位柱容置的容置空间，且在该上支架对应该第一限位槽与该第二限位槽的端面分别形成一第一卡榫及一第二卡榫，并在该第二卡榫形成对应该圆弧面的弧型槽。所述的半导体蚀刻机的连杆组件的改良结构，其中，该可弹性伸缩的圆弧面由一球体及一弹性件构成，且在该第一限位槽与该第二限位槽之间设有入口端管径大于出口端管径的穿孔，并在该穿孔入口端依序设置该球体及弹性件，且凭借一锁固件螺合于该入口端，使该球体因直径大于该出口端管径而限位于该穿孔内。所述的半导体蚀刻机的连杆组件的改良结构，其中，该弹性件为弹簧。所述的半导体蚀刻机的连杆组件的改良结构，其中，该第一限位槽与该第二限位槽具有不同体积，并使该第一卡榫与该第二卡榫分别形成对应该第一限位槽与该第二限位槽体积的厚度。所述的半导体蚀刻机的连杆组件的改良结构，其中，该抵挡塞的环面抵触于该容置空间内壁面。所述的半导体蚀刻机的连杆组件的改良结构，其中，该第一卡榫与该第二卡榫的端角形成圆角。基于上述，使组接有对称门的上支架能通过第一卡榫及第二卡榫定位并嵌合于下支架的第一限位槽与第二限位槽内，且于组装过程凭借第二卡榫的推挤动作使可弹性伸缩的圆弧面内缩，直至第二卡榫的弧型槽对应穿孔位置时，使圆弧面因弹性回复力而嵌合于弧型槽，同时完成上支架与下支架的组接，如此，避免上支架与下支架因多次拆解或组装动作而造成圆弧面或弧型槽磨损，延长支架组件的使用寿命。附图说明图1是现有连杆组件与对称门的组装示意图。图2是现有支架组件的立体分解图。图3是现有支架组件的剖视图。图4是本技术与对称门的组装示意图。图5是本技术支架组件的立体分解图。图6～图7是本技术支架组件组接的示意图。图8是本技术支架组件的剖视图。图9是本技术支架组件的放大示意图。图10是本技术支架组件拆解的示意图。附图标记说明：(现有技术)1-连杆组件；11-支架组件；111-上支架；1111-容置空间；1112-凸柱；1113-槽孔；112-下支架；1121-定位柱；1122-凹槽；1123-凸块；1124-环沟；113-C型环；114-抵挡塞；12-平行臂；2-对称门；(本技术)3-连杆组件；31-支架组件；311-上支架；3111-容置空间；3112-第一卡榫；3113-第二卡榫；3114-弧型槽；312-下支架；3121-定位柱；3122-螺孔；3123-第一限位槽；3124-第二限位槽；3125-穿孔；3126-入口端；3127-出口端；313-抵挡塞；3131-环面；314-球体；315-弹性件；316-锁固件；32-平行臂。具体实施方式为使了解本技术欲达成目的所运用的技术、手段及功效，余下，兹列举一较佳实施例并配合图式，详细说明如后：首先，请配合参阅图4所示，该连杆组件3供与对称门2组接，且连杆组件3包含支架组件31以及平行臂32，其中，支架组件31包含对应组接的一上支架311及一下支架312，该上支架311供锁固于对称门2，下支架312供锁固于平行臂32，使平行臂32作动同时连动支架组件31让对称门2垂直升降。其次，请配合参阅图5，该下支架312设有一定位柱3121，且于定位柱3121形成螺孔3122本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体蚀刻机的连杆组件的改良结构，该连杆组件供与对称门组接，且该连杆组件包含支架组件以及平行臂，其中，该支架组件包含对应组接的一上支架及一下支架，该上支架供锁固于该对称门，该下支架供锁固于该平行臂，使该平行臂作动同时连动该支架组件让该对称门垂直升降，其特征在于：该下支架设有一定位柱，且该定位柱形成螺孔并能供一抵挡塞的螺纹螺固，位于该下支架其中二相对面分别形成第一限位槽及第二限位槽，且在该第二限位槽表面形成一可弹性伸缩的圆弧面，而该上支架形成一供该定位柱容置的容置空间，且在该上支架对应该第一限位槽与该第二限位槽的端面分别形成一第一卡榫及一第二卡榫，并在该第二卡榫形成对应该圆弧面的弧型槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体蚀刻机的连杆组件的改良结构，该连杆组件供与对称门组接，且该连杆组件包含支架组件以及平行臂，其中，该支架组件包含对应组接的一上支架及一下支架，该上支架供锁固于该对称门，该下支架供锁固于该平行臂，使该平行臂作动同时连动该支架组件让该对称门垂直升降，其特征在于：该下支架设有一定位柱，且该定位柱形成螺孔并能供一抵挡塞的螺纹螺固，位于该下支架其中二相对面分别形成第一限位槽及第二限位槽，且在该第二限位槽表面形成一可弹性伸缩的圆弧面，而该上支架形成一供该定位柱容置的容置空间，且在该上支架对应该第一限位槽与该第二限位槽的端面分别形成一第一卡榫及一第二卡榫，并在该第二卡榫形成对应该圆弧面的弧型槽。


2.如权利要求1所述的半导体蚀刻机的连杆组件的改良结构，其特征在于，该可弹性伸缩的圆弧面由一球体及一弹性件构成，且在该第一限位...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴讃昌，
申请(专利权)人：鼎瀚实业有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;TW