【技术实现步骤摘要】
一种拼接式均温板散热装置
本技术涉及均温板
,具体为一种拼接式均温板散热装置。
技术介绍
在电子产品朝向更轻薄、快速化、多功能与节能环保的需求下,CPU及GPU的发热量愈来愈高,高功率的LED照明也有材料发光效率不足、散热技术无法突破的瓶颈而影响LED寿命,然而常见的散热方式,其主要包括基板、绝缘层、导电层以及复数LED;该绝缘层形成于该基板的表面;该导电层形成于该绝缘层上,并与该基板电性隔离,该导电层具有第一电极以及第二电极;该等LED分别设于该绝缘层上,该LED具有电连接该第一电极的第一接脚以及电连接该第二电极的第二接脚;借此,以构成此LED导热结构。使用此LED导热结构时,该等LED经由该第一及第二电极通电后,该等LED即产生出光能及热能,其光能则照射出,而热能则经由该绝缘层传导至该基板上,再以该基板导离该等LED所产生的热能。现有的拼接式均温板散热装置不能有效的对均温板进行散热,容易导致均温板散热效率较低,容易损坏,提高使用成本,降低使用寿命。
技术实现思路
本部分的目的在于概述本技术的 ...
【技术保护点】
1.一种拼接式均温板散热装置,其特征在于:包括均温板(100)、导热板(200)、金属板(300)和密封仓(400),所述均温板(100)的前侧壁顶部和底部均粘接有卡柱(110),所述卡柱(110)的相视一侧安装导热板(200),且导热板(200)粘接在均温板(100)的前侧壁中央位置,所述导热板(200)的前侧壁中央位置固定安装有多个散热管(230),所述导热板(200)的前侧壁中央位置粘接金属板(300),所述金属板(300)的前侧壁顶部和底部均焊接有多个连接块(310),所述连接块(310)的内侧设置有密封仓(400),所述密封仓(400)的底部焊接有密封板(410) ...
【技术特征摘要】
1.一种拼接式均温板散热装置,其特征在于:包括均温板(100)、导热板(200)、金属板(300)和密封仓(400),所述均温板(100)的前侧壁顶部和底部均粘接有卡柱(110),所述卡柱(110)的相视一侧安装导热板(200),且导热板(200)粘接在均温板(100)的前侧壁中央位置,所述导热板(200)的前侧壁中央位置固定安装有多个散热管(230),所述导热板(200)的前侧壁中央位置粘接金属板(300),所述金属板(300)的前侧壁顶部和底部均焊接有多个连接块(310),所述连接块(310)的内侧设置有密封仓(400),所述密封仓(400)的底部焊接有密封板(410),且密封板(410)焊接在两个所述连接块(310)的相视一侧底部。
2.根据权利要求1所述的一种拼接式均...
【专利技术属性】
技术研发人员:张文前,刘洪兵,姚福仁,刘佰鑫,卜宝刚,
申请(专利权)人:鑫佰图科技惠州有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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