一种新型液冷均温板烧结工艺制造技术

本发明专利技术涉及均温板技术领域，且公开了一种新型液冷均温板烧结工艺，包括以下步骤：S1:将均温板的上下板冲压(机加)成型；S2:在成型后的均温板上装入新型液冷片；S3:对均温板进行整体烧结。所述S3对均温板进行整体烧结中可采用摩擦焊、扩散焊或者钎焊包括，所述S1将均温板的上下板冲压(机加)成型中，采用冷压模将上下板冷压到一起，将经冷压的工件在400～550℃氮氢混合气体保护条件下预热20～40min，采用热压钢模将上述经预热的工件在600～650℃，氮氢混合气体保护条件下热压8～15min。本发明专利技术中，可以使用传统的钎焊、扩散焊外，也可使用目前比较成熟的摩擦焊。工序少且简单，该新型液冷均温板取消铜粉、铝粉烧结，直接采用液冷片，工艺简单，良率高。良率高。良率高。

【技术实现步骤摘要】
一种新型液冷均温板烧结工艺


[0001]本专利技术涉及均温板
，尤其涉及一种新型液冷均温板烧结工艺。

技术介绍

[0002]传统VC均温板烧结工艺为：上下板型冲压成型—下板烧结(铜网、铜柱、铜粉)—下板烧结(铜网、铜柱、铜粉)
‑
整板烧结(扩散焊，钎焊)。
[0003]传统VC均温板烧结工艺主要以钎焊、扩散焊为主，工序多且复杂，传统VC均温板目前主要使用材料为铜粉，极少用铝粉，目前铝粉烧结成本高，良率低。为此，我们提出一种新型液冷均温板烧结工艺。

技术实现思路

[0004]本专利技术主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种新型液冷均温板烧结工艺。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案，一种新型液冷均温板烧结工艺，包括以下步骤：
[0006]S1:将均温板的上下板冲压(机加)成型；
[0007]S2:在成型后的均温板上装入新型液冷片；
[0008]S3:对均温板进行整体烧结。
[0009]作为优选，所述S3对均温板进行整体烧结中可采用摩擦焊、扩散焊或者钎焊。
[0010]作为优选，所述S1将均温板的上下板冲压(机加)成型中，采用冷压模将上下板冷压到一起，将经冷压的工件在400～550℃氮氢混合气体保护条件下预热20～40min，采用热压钢模将上述经预热的工件在600～650℃，氮氢混合气体保护条件下热压8～15min，从而将所述上下板烧结在一起，形成均温板。
[0011]作为优选，在所述冷压之前，采用60～200目的砂带对上下板的相应表面进行打磨粗化处理的步骤，以便增大上下板之间的接触面积。
[0012]作为优选，将所述均温板本体进行铝钎焊剂喷淋或浸泡处理，后取出在烘道内烘干，在450～650℃、氮气保护条件下在钎焊炉内将所述上下板进行一次性密封焊接，并在气体保护条件下冷却到40℃以下。
[0013]作为优选，所述S3对均温板进行整体烧结中，利用工艺管对空腔抽真空，使得空腔内压强为5.0
×
10
‑
3Pa～1.3
×
10
‑
2Pa。
[0014]有益效果
[0015]本专利技术提供了一种新型液冷均温板烧结工艺。具备以下有益效果：
[0016]该新型液冷均温板烧结工艺，可以使用传统的钎焊、扩散焊外，也可使用目前比较成熟的摩擦焊。工序少且简单，该新型液冷均温板取消铜粉、铝粉烧结，直接采用液冷片，工艺简单，良率高。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
[0018]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0019]图1为本专利技术均温板的具体示意图；
[0020]图2为本专利技术均温板的结构示意图；
[0021]图3为本专利技术均温板的背面示意图；
[0022]图4为本专利技术均温板的内部示意图；
[0023]图5为本专利技术均温板的整体示意图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]如图1
‑
5所示：
[0026]实施例1：一种新型液冷均温板烧结工艺，包括以下步骤：
[0027]S1:将均温板的上下板冲压(机加)成型；
[0028]S2:在成型后的均温板上装入新型液冷片；
[0029]S3:对均温板进行整体烧结。
[0030]所述S3对均温板进行整体烧结中可采用摩擦焊、扩散焊或者钎焊。
[0031]所述S1将均温板的上下板冲压(机加)成型中，采用冷压模将上下板冷压到一起，将经冷压的工件在400℃氮氢混合气体保护条件下预热20min，采用热压钢模将上述经预热的工件在600℃，氮氢混合气体保护条件下热压8min，从而将所述上下板烧结在一起，形成均温板。
[0032]在所述冷压之前，采用60目的砂带对上下板的相应表面进行打磨粗化处理的步骤，以便增大上下板之间的接触面积。
[0033]将所述均温板本体进行铝钎焊剂喷淋或浸泡处理，后取出在烘道内烘干，在450℃、氮气保护条件下在钎焊炉内将所述上下板进行一次性密封焊接，并在气体保护条件下冷却到40℃以下。
[0034]所述S3对均温板进行整体烧结中，利用工艺管对空腔抽真空，使得空腔内压强为5.0
×
10
‑
3Pa。
[0035]实施例2：一种新型液冷均温板烧结工艺，包括以下步骤：
[0036]S1:将均温板的上下板冲压(机加)成型；
[0037]S2:在成型后的均温板上装入新型液冷片；
[0038]S3:对均温板进行整体烧结。
[0039]所述S3对均温板进行整体烧结中可采用摩擦焊、扩散焊或者钎焊。
[0040]所述S1将均温板的上下板冲压(机加)成型中，采用冷压模将上下板冷压到一起，将经冷压的工件在450℃氮氢混合气体保护条件下预热25min，采用热压钢模将上述经预热的工件在650℃，氮氢混合气体保护条件下热压9min，从而将所述上下板烧结在一起，形成均温板。
[0041]在所述冷压之前，采用70目的砂带对上下板的相应表面进行打磨粗化处理的步骤，以便增大上下板之间的接触面积。
[0042]将所述均温板本体进行铝钎焊剂喷淋或浸泡处理，后取出在烘道内烘干，在500℃、氮气保护条件下在钎焊炉内将所述上下板进行一次性密封焊接，并在气体保护条件下冷却到40℃以下。
[0043]所述S3对均温板进行整体烧结中，利用工艺管对空腔抽真空，使得空腔内压强为5.0
×
10
‑
3Pa～1.3
×
10
‑
2Pa
[0044]实施例3：一种新型液冷均温板烧结工艺，包括以下步骤：
[0045]S1:将均温板的上下板冲压(机加)成型；
[0046]S2:在成型后的均温板上装入新型液冷片；
[0047]S3:对均温板进行整体烧结。
[0048]所述S3对均温板进行整体烧结中可采用摩擦焊、扩本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型液冷均温板烧结工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1:将均温板的上下板冲压(机加)成型；S2:在成型后的均温板上装入新型液冷片；S3:对均温板进行整体烧结。2.根据权利要求1所述的一种新型液冷均温板烧结工艺，其特征在于：所述S3对均温板进行整体烧结中可采用摩擦焊、扩散焊或者钎焊。3.根据权利要求1所述的一种新型液冷均温板烧结工艺，其特征在于：所述S1将均温板的上下板冲压(机加)成型中，采用冷压模将上下板冷压到一起，将经冷压的工件在400～550℃氮氢混合气体保护条件下预热20～40min，采用热压钢模将上述经预热的工件在600～650℃，氮氢混合气体保护条件下热压8～15min，从而将所述上下板烧结在一起，形成均温板。4.根据权利要求3所述的一种新型液冷均温板...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文前，刘洪兵，姚福忍，刘佰鑫，卜宝刚，
申请(专利权)人：鑫佰图科技惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：