一种新型手机保护壳结构制造技术

本发明专利技术公开了一种新型手机保护壳结构，包括手机壳主体，所述手机壳主体表面成型有置物槽，且手机壳主体底面覆盖安装有PC板，并且置物槽与PC板之间相互平行贴合，所述PC板的底面覆盖安装有玻璃板，且玻璃板为透明玻璃板，所述置物槽的底面平铺安装有温度感应板；所述置物槽底面的两侧分别竖直安装有软胶连接条，且软胶连接条的底端连接有软包锂电池，所述软包锂电池的左右侧处分别电性连接有第一导线，且第一导线的一端与温度感应板进行电性连接，所述软包锂电池的底面电性连接有第二导线，且第二导线的另一端与控制电板进行电性连接。

A new structure of mobile phone protection shell

【技术实现步骤摘要】
一种新型手机保护壳结构
本专利技术涉及手机壳领域，尤其是涉及一种新型手机保护壳结构。
技术介绍
随着科技水平的快速发展，科技美容这一行业做为新型产业新生而出。时尚IT品牌随着市场的多元化发展，因此针对手机衍生出了手机保护壳，常见的手机保护壳大多数是硅胶制成，手机使用时间一长，就会产生高温，手机保护壳无法进行提示，容易造成手机消耗过度，从而造成损坏，且套装有硅胶类手机保护壳的手机与地面发生撞击时，硅胶类手机保护壳也无法对手机进行保护，为此提出一种新型手机保护壳结构。
技术实现思路
本专利技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。一种新型手机保护壳结构，包括手机壳主体，所述手机壳主体表面成型有置物槽，且手机壳主体底面覆盖安装有PC板，并且置物槽与PC板之间相互平行贴合，所述PC板底面的左侧处成型有向上拱起的凹槽，所述凹槽的顶端电性安装有控制电板，且控制电板的底面电性温度显示灯，所述PC板的底面覆盖安装有玻璃板，且玻璃板为透明玻璃板，通过玻璃板可使温度显示灯密封于凹槽中，从而进行保护，所述置物槽内部顶端的左侧处成型有耳机插口，且置物槽的内部底端成型有电源输入端口，远离所述电源输入端口的右侧处电性连接有USB接口，所述置物槽的底面平铺安装有温度感应板，且USB接口与温度感应板进行电性连接；所述置物槽底面的两侧分别竖直安装有软胶连接条，且软胶连接条的底端连接有软包锂电池，所述软包锂电池与置物槽之间相互平行，且位于置物槽与PC板之间的夹层中，所述软包锂电池的左右侧处分别电性连接有第一导线，且第一导线的一端与温度感应板进行电性连接，另一端与USB端口进行电性连接，从而进行电源输送及传递，所述软包锂电池的底面电性连接有第二导线，且第二导线的另一端与控制电板进行电性连接，从而为温度显示灯进行能源的输送。优选地，所述置物槽底面左侧处的顶端成型有摄像头放置孔，且摄像头放置孔贯穿PC板和玻璃板。优选地，所述手机壳主体右侧侧面的顶端处成型有音频递加方位孔，远离所述音频递加方位孔的底端处成型有音频递减方位孔，远离所述的音频递减方位孔的底端处成型有唤醒按键方位孔。优选地，所述温度显示灯为彩光LED灯，采用型号为HX-004系列的彩光LED灯。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：可对手机使用过程中产生温度进行灯光闪烁提示，可提示人们手机的是否使用过度了，且手机壳底部安装有PC板，PC板的底面安装有玻璃板，增加了手机壳的厚度，增强了手机壳对手机的保护性。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为一种新型手机保护壳结构的结构示意图；图2为手机壳主体的底面结构示意图；图3为手机可主体内部的结构示意图。图中所示：1、手机壳主体，2、耳机插孔，3、置物槽，4、音频递加方位孔，5、音频递减方位孔，6、唤醒按键方位孔，7、温度感应板，8、电源输入端口，9、USB接口，10、摄像头放置孔，11、温度显示灯，12、PC板，13、第一导线，14、软胶连接条，15、软包锂电池，16、第二导线，17、凹槽，18、控制电板，19、玻璃板。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-3，本专利技术实施例中，一种新型手机保护壳结构，包括手机壳主体1，所述手机壳主体1表面成型有置物槽3，且手机壳主体1底面覆盖安装有PC板12，并且置物槽13与PC板12之间相互平行贴合，所述PC板12底面的左侧处成型有向上拱起的凹槽17，所述凹槽17的顶端电性安装有控制电板18，且控制电板18的底面电性温度显示灯12，所述PC板12的底面覆盖安装有玻璃板19，且玻璃板19为透明玻璃板，通过玻璃板19可使温度显示灯12密封于凹槽17中，从而进行保护，所述置物槽3内部顶端的左侧处成型有耳机插口，且置物槽3的内部底端成型有电源输入端口8，远离所述电源输入端口8的右侧处电性连接有USB接口9，所述置物槽3的底面平铺安装有温度感应板7，且USB接口9与温度感应板7进行电性连接；所述置物槽3底面的两侧分别竖直安装有软胶连接条14，且软胶连接条14的底端连接有软包锂电池15，所述软包锂电池15与置物槽3之间相互平行，且位于置物槽3与PC板12之间的夹层中，所述软包锂电池15的左右侧处分别电性连接有第一导线13，且第一导线13的一端与温度感应板7进行电性连接，另一端与USB端口9进行电性连接，从而进行电源输送及传递，所述软包锂电池15的底面电性连接有第二导线16，且第二导线16的另一端与控制电板18进行电性连接，从而为温度显示灯11进行能源的输送。所述置物槽3底面左侧处的顶端成型有摄像头放置孔10，且摄像头放置孔10贯穿PC板12和玻璃板19，以便手机摄像头的置放。所述手机壳主体1右侧侧面的顶端处成型有音频递加方位孔4，远离所述音频递加方位孔4的底端处成型有音频递减方位孔5，远离所述的音频递减方位孔5的底端处成型有唤醒按键方位孔6，以便手机侧键的置放。所述温度显示灯11为彩光LED灯，采用型号为HX-004系列的彩光LED灯。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型手机保护壳结构，包括手机壳主体，其特征在于，所述手机壳主体表面成型有置物槽，且手机壳主体底面覆盖安装有PC板，并且置物槽与PC板之间相互平行贴合，所述PC板底面的左侧处成型有向上拱起的凹槽，所述凹槽的顶端电性安装有控制电板，且控制电板的底面电性温度显示灯，所述PC板的底面覆盖安装有玻璃板，且玻璃板为透明玻璃板，所述置物槽内部顶端的左侧处成型有耳机插口，且置物槽的内部底端成型有电源输入端口，远离所述电源输入端口的右侧处电性连接有USB接口，所述置物槽的底面平铺安装有温度感应板，且USB接口与温度感应板进行电性连接；/n所述置物槽底面的两侧分别竖直安装有软胶连接条，且软胶连接条的底端连接有软包锂电池，所述软包锂电池与置物槽之间相互平行，且位于置物槽与PC板之间的夹层中，所述软包锂电池的左右侧处分别电性连接有第一导线，且第一导线的一端与温度感应板进行电性连接，另一端与USB端口进行电性连接，所述软包锂电池的底面电性连接有第二导线，且第二导线的另一端与控制电板进行电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型手机保护壳结构，包括手机壳主体，其特征在于，所述手机壳主体表面成型有置物槽，且手机壳主体底面覆盖安装有PC板，并且置物槽与PC板之间相互平行贴合，所述PC板底面的左侧处成型有向上拱起的凹槽，所述凹槽的顶端电性安装有控制电板，且控制电板的底面电性温度显示灯，所述PC板的底面覆盖安装有玻璃板，且玻璃板为透明玻璃板，所述置物槽内部顶端的左侧处成型有耳机插口，且置物槽的内部底端成型有电源输入端口，远离所述电源输入端口的右侧处电性连接有USB接口，所述置物槽的底面平铺安装有温度感应板，且USB接口与温度感应板进行电性连接；
所述置物槽底面的两侧分别竖直安装有软胶连接条，且软胶连接条的底端连接有软包锂电池，所述软包锂电池与置物槽之间相互平行，且位于置物槽与PC板之间的夹层中，所述软包锂电池的左右侧处分别电性连接有...

【专利技术属性】
技术研发人员：芦亮，
申请(专利权)人：东莞市联诺电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44