一种连续局部镀锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种连续局部镀锡装置，包括承液槽和镀锡工作台；镀锡工作台包括底座；底座上设置有电解组件、轨迹限定组件，以及压料组件；电解组件包括阴极导电杆，以及阴极导电轮；阴极导电轮为空心轮；阴极导电轮设置有供电镀液流入的环形进液口，和供电镀液流出的出液口；底座上设置有与进液口对应的进液管，以及与进液管对应的第一容纳槽；电解组件还包括与底座固定并伸入阴极导电轮内电镀液的阳极导电杆；阴极导电轮设置有与阳极导电杆对应的环形避让槽，以及多根横向的加强连接杆；阴极导电轮的外圆面设置有与其内部空间连通的电镀缺口，以及环形的第一电镀屏蔽带；本装置减少了锡材料耗量，降低了电镀成本。

A continuous local tin plating device

The utility model relates to a continuous local tinning device, which comprises a liquid bath and a tinning table; the tinning table comprises a base; an electrolytic component, a path defining component and a pressing component are arranged on the base; the electrolytic component comprises a cathode conducting rod and a cathode conducting wheel; the cathode conducting wheel is a hollow wheel; the cathode conducting wheel is provided with a ring-shaped liquid inlet into which the power supply plating solution flows, The base is provided with a liquid inlet corresponding to the liquid inlet and a first holding tank corresponding to the liquid inlet; the electrolytic component also includes an anode conducting rod which is fixed with the base and extends into the plating solution in the cathode conducting wheel; the cathode conducting wheel is provided with an annular avoiding groove corresponding to the anode conducting rod and a plurality of transverse reinforcing connecting rods; the cathode conducting wheel The outer circular surface of the device is provided with an electroplating gap connected with the inner space, and a ring-shaped first electroplating shielding belt; the device reduces the tin material consumption and the electroplating cost.

【技术实现步骤摘要】
一种连续局部镀锡装置
本技术涉及局部镀锡
，更具体地说，涉及一种连续局部镀锡装置。
技术介绍
为了改善金属制品的导电性能、电阻率以及耐磨性，常会通过电镀的方式在工件表面上镀上保护层。目前在对料带进行镀锡时，常会采用全浸镀或贴绝缘胶全浸镀的方式，但前者会使得料带的非功能区也被镀上保护层，造成锡材料耗量大、电镀成本高的问题，而后者在完成电镀后还需要增加剥离绝缘胶的工序，提高了生产成本。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种生产效率高、生产成本低的连续局部镀锡装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种连续局部镀锡装置，包括承液槽和设置在所述承液槽内的镀锡工作台；所述承液槽用于承接从所述镀锡工作台排出的电镀液；其中，所述镀锡工作台包括底座；所述底座上设置有电解组件、限定料带移动轨迹的轨迹限定组件，以及将所述轨迹限定组件上料带压向所述电解组件的压料组件；所述电解组件包括与所述底座固定的阴极导电杆，以及与所述阴极导电杆转动连接供所述轨迹限定组件上料带贴合的阴极导电轮；所述阴极导电轮为空心轮；所述阴极导电轮朝向所述底座的一侧设置有供电镀液流入的环形进液口，和供电镀液流出的出液口；所述底座上设置有与所述进液口对应的进液管，以及与所述进液管对应的第一容纳槽；所述电解组件还包括与所述底座固定并伸入所述阴极导电轮内电镀液的阳极导电杆；所述阴极导电轮设置有与所述阳极导电杆对应的环形避让槽，以及多根横向的加强连接杆；所述阴极导电轮的外圆面设置有与其内部空间连通的电镀缺口，以及环形的第一电镀屏蔽带。优选的，所述连续局部镀锡装置还包括位于所述底座一侧并向所述轨迹限定组件输送料带的供料组件，以及位于所述底座另一侧用于卷拉所述轨迹限定组件上料带的卷料组件；所述供料组件包括固定座；所述固定座上设置有第一转轴；所述第一转轴上套设有第一卷料轮；所述第一转轴为阻尼转轴；所述卷料组件包括驱动电机，以及由所述驱动电机驱动的第二卷料轮；所述第二卷料轮套设在所述驱动电机的电机轴上。优选的，所述轨迹限定组件包括位于所述阴极导电轮两侧的两个上限定轮，以及位于所述上限定轮背离所述阴极导电轮一侧的下限定轮；所述下限定轮位于所述上限定轮的下方；所述轨迹限定组件还包括与所述底座固定用于安装所述上限定轮的第二转轴，以及与所述底座固定用于安装所述下限定轮的第三转轴。优选的，所述压料组件包括位于所述阴极导电轮两侧的两个上压料轮、位于所述上压料轮下方的下压料轮，以及连接所述上压料轮和所述下压料轮的皮带；所述皮带的宽度不小于料带的宽度；所述上压料轮位于所述上限定轮的正下方；所述压料组件还包括与所述底座固定用于安装所述上压料轮的第四转轴，以及与所述底座固定用于安装所述下压料轮的第五转轴。优选的，所述上限定轮和所述下限定轮均设置与料带对应的第一限位片；所述上压料轮和所述下压料轮均设置有与所述皮带对应的第二限位片。优选的，所述轨迹限定组件还包括两端抵紧所述上限定轮和所述底座的第一弹簧、与所述第二转轴螺纹连接的第一限位螺母、两端抵紧所述下限定轮和所述底座的第二弹簧，以及与所述第三转轴螺纹连接的第二限位螺母；所述压料组件还包括两端抵紧所述上压料轮和所述底座的第三弹簧、与所述第四转轴螺纹连接的第三限位螺母、两端抵紧所述下压料轮和所述底座的第四弹簧，以及与所述第五转轴螺纹连接的第四限位螺母。优选的，所述底座背离所述阴极导电轮的一侧设置有配重块；所述阴极导电轮内设置有L形的第二电镀屏蔽带。本技术的有益效果在于：通过轨迹限定组件限定了料带的移动路径，拉动料带时料带的运动更加有序；电镀时，阳极导电杆和电源的正极连接，阴极导电杆和电源的负极连接，从而与阴极导电杆接触的阴极导电轮也带电，压料组件将料带压在阴极导电轮上，从而与阴极导电轮接触的料带也带电，电镀液通过电镀缺口与流到料带上，金属离子在电位差的作用下移动到料带上形成镀层,同时第一电镀屏蔽带确保料带的非功能区不带电，由此便不会被镀上锡层，从而减少了锡材料耗量，降低了电镀成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本技术的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：图1是本技术较佳实施例的一种连续局部镀锡装置的正视图；图2是本技术较佳实施例的一种连续局部镀锡装置的剖视图(剖切位置和视图方向如图1所示)；图3是图2中A处放大图。具体实施方式为了使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本技术的部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。本技术较佳实施例的一种连续局部镀锡装置如图1至图3所示，包括承液槽1和设置在承液槽1内的镀锡工作台2；承液槽1用于承接从镀锡工作台2排出的电镀液；镀锡工作台2包括底座20；底座20上设置有电解组件21、限定料带3移动轨迹的轨迹限定组件22，以及将轨迹限定组件22上料带3压向电解组件21的压料组件23；电解组件21包括与底座20固定的阴极导电杆24，以及与阴极导电杆24转动连接供轨迹限定组件22上料带3贴合的阴极导电轮25；阴极导电轮25为空心轮；阴极导电轮25朝向底座20的一侧设置有供电镀液流入的环形进液口280，和供电镀液流出的出液口281；底座20上设置有与进液口280对应的进液管26，以及与进液管26对应的第一容纳槽；电解组件21还包括与底座20固定并伸入阴极导电轮25内电镀液的阳极导电杆27；阴极导电轮25设置有与阳极导电杆24对应的环形避让槽282，以及多根横向的加强连接杆237；阴极导电轮25的外圆面设置有与其内部空间连通的电镀缺口284，以及环形的第一电镀屏蔽带28，通过轨迹限定组件22限定了料带3的移动路径，拉动料带3时料带3的运动更加有序；电镀时，阳极导电杆27和电源的正极连接，阴极导电杆24和电源的负极连接，从而与阴极导电杆24接触的阴极导电轮25也带电，压料组件23将料带3压在阴极导电轮25上，从而与阴极导电轮25接触的料带3也带电，电镀液通过电镀缺口284与流到料带3上，金属离子在电位差的作用下移动到料带3上形成镀层，同时第一电镀屏蔽带28确保料带3的非功能区不带电，由此便不会被镀上锡层，从而减少了锡材料耗量，降低了电镀成本。如图1所示，连续局部镀锡装置还包括位于底座20一侧并向轨迹限定组件22输送料带3的供料组件29，以及位于底座20另一侧用于卷拉轨迹限定组件22上料带3的卷料组件210；供料组件29包括固定座211；固定座211上设置有第一转轴212；第一转轴212上套设有第一卷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连续局部镀锡装置，包括承液槽和设置在所述承液槽内的镀锡工作台；所述承液槽用于承接从所述镀锡工作台排出的电镀液；其特征在于，所述镀锡工作台包括底座；所述底座上设置有电解组件、限定料带移动轨迹的轨迹限定组件，以及将所述轨迹限定组件上料带压向所述电解组件的压料组件；/n所述电解组件包括与所述底座固定的阴极导电杆，以及与所述阴极导电杆转动连接供所述轨迹限定组件上料带贴合的阴极导电轮；所述阴极导电轮为空心轮；所述阴极导电轮朝向所述底座的一侧设置有供电镀液流入的环形进液口，和供电镀液流出的出液口；所述底座上设置有与所述进液口对应的进液管，以及与所述进液管对应的第一容纳槽；所述电解组件还包括与所述底座固定并伸入所述阴极导电轮内电镀液的阳极导电杆；所述阴极导电轮设置有与所述阳极导电杆对应的环形避让槽，以及多根横向的加强连接杆；所述阴极导电轮的外圆面设置有与其内部空间连通的电镀缺口，以及环形的第一电镀屏蔽带。/n

【技术特征摘要】
1.一种连续局部镀锡装置，包括承液槽和设置在所述承液槽内的镀锡工作台；所述承液槽用于承接从所述镀锡工作台排出的电镀液；其特征在于，所述镀锡工作台包括底座；所述底座上设置有电解组件、限定料带移动轨迹的轨迹限定组件，以及将所述轨迹限定组件上料带压向所述电解组件的压料组件；
所述电解组件包括与所述底座固定的阴极导电杆，以及与所述阴极导电杆转动连接供所述轨迹限定组件上料带贴合的阴极导电轮；所述阴极导电轮为空心轮；所述阴极导电轮朝向所述底座的一侧设置有供电镀液流入的环形进液口，和供电镀液流出的出液口；所述底座上设置有与所述进液口对应的进液管，以及与所述进液管对应的第一容纳槽；所述电解组件还包括与所述底座固定并伸入所述阴极导电轮内电镀液的阳极导电杆；所述阴极导电轮设置有与所述阳极导电杆对应的环形避让槽，以及多根横向的加强连接杆；所述阴极导电轮的外圆面设置有与其内部空间连通的电镀缺口，以及环形的第一电镀屏蔽带。


2.根据权利要求1所述的连续局部镀锡装置，其特征在于，所述连续局部镀锡装置还包括位于所述底座一侧并向所述轨迹限定组件输送料带的供料组件，以及位于所述底座另一侧用于卷拉所述轨迹限定组件上料带的卷料组件；
所述供料组件包括固定座；所述固定座上设置有第一转轴；所述第一转轴上套设有第一卷料轮；所述第一转轴为阻尼转轴；所述卷料组件包括驱动电机，以及由所述驱动电机驱动的第二卷料轮；所述第二卷料轮套设在所述驱动电机的电机轴上。


3.根据权利要求2所述的连续局部镀锡装置，其特征在于，所述轨迹限定组件包括位于所述阴极导电轮两侧的两个上限定轮，以及位于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李司，於杨强，徐军，虞亦荣，
申请(专利权)人：深圳市海里表面技术处理有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44