自动化边射型雷射双温同步检测分类设备制造技术

一种自动化边射型雷射双温同步检测分类设备，包括：一取料单元、一自动移载单元、一检测单元及一分晶单元。所述取料单元供置放一晶圆，所述晶圆包含有复数边射型的晶粒；所述自动移载单元包含有一本体、一第一取物机构、一第二取物机构及一第三取物机构，所述第一取物机构、第二取物机构及第三取物机构可沿一检测方向移动地设于所述本体；所述检测单元包含有沿所述检测方向配置的一第一检测区及一第二检测区，于第一检测区内设有一第一检测机构，于所述第二检测区内设有一第二检测机构、以及一控温装置，所述第二检测区的温度通过所述控温装置而异于所述第一检测区的温度；所述分晶单元供将检验过后的所述复数晶粒依其检验数据进行分类存放。

Automatic side shooting laser double temperature synchronous detection and classification equipment

The invention relates to an automatic side shooting laser double temperature synchronous detection and classification device, which comprises a reclaiming unit, an automatic transfer unit, a detection unit and a crystal splitting unit. The reclaiming unit is used for placing a wafer, and the wafer contains a plurality of edge projecting grains; the automatic transfer unit includes a body, a first reclaiming mechanism, a second reclaiming mechanism and a third reclaiming mechanism, the first reclaiming mechanism, the second reclaiming mechanism and the third reclaiming mechanism can be moved along a detection direction and located on the body; the detection unit includes A first detection area and a second detection area are arranged along the detection direction, a first detection mechanism is arranged in the first detection area, a second detection mechanism and a temperature control device are arranged in the second detection area, and the temperature of the second detection area is different from the temperature of the first detection area through the temperature control device; the crystal dividing unit is used to restore the inspected temperature Several grains are classified and stored according to their inspection data.

【技术实现步骤摘要】
自动化边射型雷射双温同步检测分类设备本专利技术要求优先权：107207084
本专利技术与边射型雷射有关，特别是有关于一种自动化边射型雷射双温同步检测分类设备。
技术介绍
雷射二极体(LaserDiode,LD)包含有相互平行的二光学反射面，二光学反射面形成一光学共振腔以让内部的光线来回进行全反射，而达到一预定波长时即可发射出高能量的雷射。依其雷射光发出的态样不同，雷射二极体可以分成边射型雷射与面射型雷射，其中，边设型雷射其雷射光束由晶粒(Die)的侧边射出，故晶圆制程后，需要切复数晶粒切开，并且一个一个进行发光检测以得知晶粒的品质是否合格，进而分类出良品与不良品，良品才能进行封装。由上可知，边设型雷射的检验十分繁杂且耗时，导致边设型雷射的制造成本高昂，进而使得边设型雷射的应用层面受到极大的限制，此为非常可惜的憾事。并且，使用温度的变化亦大幅影响到边设型雷射的效率，故需要针对现有检验作业程序重新做整合，以使检验作业更准确、有效率、系统化、以及自动化。因此，有必要提供一种新颖且具有进步性的自动化边射型雷射双温同步检测分类设备，以解决上述的问题。
技术实现思路
本创专利技术的主要目的在于提供一种自动化边射型雷射双温同步检测分类设备，可以同时提供二种不同的温度进行检测，如此一来，可以提前模拟于工作状态时的晶粒表现，进而提升出场晶粒的高品质；并且通过自动化的配置流程已大幅提升检验效率及出产速度。为达成上述目的，本创专利技术提供一种自动化边射型雷射双温同步检测分类设备，包括：：一取料单元、一自动移载单元、一检测单元及一分晶单元。所述取料单元供置放一晶圆，所述晶圆包含有复数边射型的晶粒；所述自动移载单元包含有一本体、一第一取物机构、一第二取物机构及一第三取物机构，所述第一取物机构、所述第二取物机构及所述第三取物机构可沿一检测方向移动地设于所述本体；所述检测单元包含有沿所述检测方向配置的一第一检测区及一第二检测区，于所述第一检测区内设有一第一检测机构，于所述第二检测区内设有一第二检测机构、以及一控温装置，所述第二检测区的温度通过所述控温装置而异于所述第一检测区的温度；所述分晶单元供将检验過后的所述复数晶粒依其检验数据进行分类存放；其中，所述第一取物机构供将一所述晶粒由所述取料单元移置所述第一检测区，所述第二取物机构供将所述第一检测区检验完的晶粒移置所述第二检验区，所述第三取物机构供将所述第二检测区检验完的晶粒移置所述分晶单元。作为上述技术方案的优选，较佳的，所述晶圆另包含有一膜片，所述复数晶粒设于所述膜片；所述取料单元另包含有一顶针机构及一摄影机台，所述顶针机构的一顶针及所述摄影机台沿一对准轴线同轴配置地设于所述晶圆的相对二侧，所述顶针机构位于所述膜片的相对下方；其中，当一所述晶粒的中心移动至所述对准轴线时，移动所述第一取物机构的一吸嘴的中心至所述对准轴线，驱动所述吸嘴吸取所述晶粒，同时所述顶针向所述膜片靠近以抬升所述晶粒。作为上述技术方案的优选，较佳的，所述第一取物机构、所述第二取物机构及所述第三取物机构于所述检测方向上同步移动。作为上述技术方案的优选，较佳的，所述第一取物机构、所述第二取物机构及所述第三取物机构为多轴移动机械手臂。作为上述技术方案的优选，较佳的，所述第一检测机构包含有一第一旋转平台及一第一检测组件，所述第一旋转平台相对的一第一端及一第二端分别设有一检验台，所述第一端较所述第二端靠近所述自动移载单元，所述第一检测组件邻设于所述第二端；所述第二检测机构包含有一第二旋转平台及一第二检测组件，所述第二旋转平台相对的一第三端及一第四端分别另设有所述检验台，所述第三端较所述第四端靠近所述自动移载单元，所述第二检测组件邻设于所述第四端。作为上述技术方案的优选，较佳的，所述第一检测机构及所述第二检测机构各包含有一对位框架及一中央对准系统，当所述晶粒置放于所述检验台时，所述中央对准系统驱动所述对位框架以将所述晶粒移动至所述检验台上的预定位置；其中，所述对准所述框架包含相对的二第一边及二第二边，所述第一边垂直于所述第二边，所述中央对准系统包含有一第一对准流程及一第二对准流程，所述第一对准流程先令一所述第一边与所述晶粒的侧边相互抵靠且相互抵靠的所述第一边通过所述检验台的一定位点，接着换另所述第一边移动至抵靠所述晶粒的侧边并将其沿所述第二边的延伸方向移动所述晶粒的长度的一半，所述第二对准流程先令一所述第二边与所述晶粒的侧边相互抵靠且相互抵靠的所述第二边通过所述检验台的所述定位点，接着换另所述第二边移动至抵靠所述晶粒的侧边并将其沿所述第一边的延伸方向移动所述晶粒的长度的一半。作为上述技术方案的优选，较佳的，所述第一检测组件与所述第二检测组件的结构配置相同，所述第一检测组件至少包含有一收光测试模组。作为上述技术方案的优选，较佳的，所述第一检测区的温度为常温24-26℃，所述控温装置控制所述第二检测区的温度高于常温24-26℃。作为上述技术方案的优选，较佳的，所述第二检测区的温度为95℃±1℃。作为上述技术方案的优选，较佳的，所述晶圆另包含有一膜片，所述复数晶粒设于所述膜片；所述取料单元另包含有一顶针机构及一摄影机台，所述顶针机构的一顶针及所述摄影机台沿一对准轴线同轴配置地设于所述晶圆的相对二侧，所述顶针机构位于所述膜片的相对下方；其中，当一所述晶粒的中心移动至所述对准轴线时，移动所述第一取物机构的一吸嘴的中心至所述对准轴线，驱动所述吸嘴吸取所述晶粒，同时所述顶针向所述膜片靠近以抬升所述晶粒；所述第一取物机构、所述第二取物机构及所述第三取物机构于所述检测方向上同步移动；所述第一取物机构、所述第二取物机构及所述第三取物机构为多轴移动精密机械手臂；所述第一检测组件与所述第二检测组件的結构配置相同，所述第一检测组件至少包含有一收光测试模组；所述第一检测区的温度为常温24-26℃，所述控温装置控制所述第二检测区的温度高于常温24-26℃；所述第二检测区的温度为95℃±1℃；所述收光测试模组包含有一前光感测器(PhotoDetecor，PD)、一后光感测器及一光纤；各所述检验台的定位点处为真空吸孔。综上，本专利技术的自动化边射型雷射双温同步检测分类设备，其具有高度整合，而能夠进行检测完后立即进行分晶，无须再移转至其他机台；并且，具有双温(常温24-26℃+高温)同步测试的优点，提供多种检验态样满足各种客制化检验需求；此外，通过取物机构多轴移载能夠准确地移动晶粒，并通过中央对准系统能夠快速且精准地定位晶粒，以提升移载准确性及检验可靠度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本创专利技术一实施例的立体图。图2为图1的俯视机构简化示意图。图3为图1的局部放大图。图4为图3的局部放大图。图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动化边射型雷射双温同步检测分类设备，其特征在于，包括：/n一取料单元，供置放一晶圆，所述晶圆包含有复数边射型的晶粒；/n一自动移载单元，包含有一本体、一第一取物机构、一第二取物机构及一第三取物机构，所述第一取物机构、所述第二取物机构及所述第三取物机构可沿一检测方向移动地设于所述本体；/n一检测单元，包含有沿所述检测方向配置的一第一检测区及一第二检测区，于所述第一检测区内设有一第一检测机构，于所述第二检测区内设有一第二检测机构、以及一控温装置，所述第二检测区的温度通过所述控温装置而异于所述第一检测区的温度；/n一分晶单元，供将检验过后的所述复数晶粒依其检验数据进行分类存放；/n其中，所述第一取物机构供将一所述晶粒由所述取料单元移置所述第一检测区，所述第二取物机构供将所述第一检测区检验完的晶粒移置所述第二检验区，所述第三取物机构供将所述第二检测区检验完的晶粒移置所述分晶单元。/n

【技术特征摘要】
20180529 TW 1072070841.一种自动化边射型雷射双温同步检测分类设备，其特征在于，包括：
一取料单元，供置放一晶圆，所述晶圆包含有复数边射型的晶粒；
一自动移载单元，包含有一本体、一第一取物机构、一第二取物机构及一第三取物机构，所述第一取物机构、所述第二取物机构及所述第三取物机构可沿一检测方向移动地设于所述本体；
一检测单元，包含有沿所述检测方向配置的一第一检测区及一第二检测区，于所述第一检测区内设有一第一检测机构，于所述第二检测区内设有一第二检测机构、以及一控温装置，所述第二检测区的温度通过所述控温装置而异于所述第一检测区的温度；
一分晶单元，供将检验过后的所述复数晶粒依其检验数据进行分类存放；
其中，所述第一取物机构供将一所述晶粒由所述取料单元移置所述第一检测区，所述第二取物机构供将所述第一检测区检验完的晶粒移置所述第二检验区，所述第三取物机构供将所述第二检测区检验完的晶粒移置所述分晶单元。


2.根据权利要求1所述的自动化边射型雷射双温同步检测分类设备，其特征在于，所述晶圆另包含有一膜片，所述复数晶粒设于所述膜片；所述取料单元另包含有一顶针机构及一摄影机台，所述顶针机构的一顶针及所述摄影机台沿一对准轴线同轴配置地设于所述晶圆的相对二侧，所述顶针机构位于所述膜片的相对下方；其中，当一所述晶粒的中心移动至所述对准轴线时，移动所述第一取物机构的一吸嘴的中心至所述对准轴线，驱动所述吸嘴吸取所述晶粒，同时所述顶针向所述膜片靠近以抬升所述晶粒。


3.项根据权利要求1所述的自动化边射型雷射双温同步检测分类设备，其特征在于，所述第一取物机构、所述第二取物机构及所述第三取物机构于所述检测方向上同步移动。


4.根据权利要求1所述的自动化边射型雷射双温同步检测分类设备，其特征在于，所述第一取物机构、所述第二取物机构及所述第三取物机构为多轴移动机械手臂。


5.根据权利要求1所述的自动化边射型雷射双温同步检测分类设备，其特征在于，所述第一检测机构包含有一第一旋转平台及一第一检测组件，所述第一旋转平台相对的一第一端及一第二端分别设有一检验台，所述第一端较所述第二端靠近所述自动移载单元，所述第一检测组件邻设于所述第二端；所述第二检测机构包含有一第二旋转平台及一第二检测组件，所述第二旋转平台相对的一第三端及一第四端分别另设有所述检验台，所述第三端较所述第四端靠近所述自动移载单元，所述第二检测组件邻设于所述第四端。


6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：林奕良，
申请(专利权)人：惠特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;TW