双层电路板或多层电路板免手工补锡方法、印制电路板、电子产品技术

本发明专利技术提供了一种双层电路板或多层电路板免手工补锡方法、印制电路板、电子产品，解决了现有技术中电路板需要过大电流的铜箔上需要手工补锡，手工补锡速度慢、效率低的技术问题。双层电路板或多层电路板的免手工补锡方法，其中，电路板的顶层设置有需要过大电流的顶层金属，电路板的底层与顶层金属位置相对的部位设置有底层金属，该方法包括以下内容，S1、在顶层金属区域内设置多个与底层金属相连通的补锡孔，该补锡孔为金属化孔；S2、将电路板放入覆锡设备中，使覆锡设备中的液态锡先与底层金属接触，随后液态锡穿过补锡孔上升至顶层金属上，当液态锡固化后，金属锡能附着在底层金属和顶层金属上，且补锡孔内的液态锡固化后能填满补锡孔。

Double layer circuit board or multi-layer circuit board free of manual tin filling method, printed circuit board, electronic products

The invention provides a double-layer circuit board or multi-layer circuit board free of manual tin filling method, printed circuit board and electronic products, which solves the technical problems in the prior art that the circuit board needs too much current on the copper foil, and the manual tin filling speed is slow and the efficiency is low. The top layer of the circuit board is provided with a top layer metal that needs excessive current, and the bottom layer of the circuit board is provided with a bottom layer metal opposite to the top layer metal position. The method includes the following contents: S1. In the top layer metal area, a plurality of tin filling holes connected with the bottom metal are provided, and the tin filling holes are metallized holes S2. Put the circuit board into the tin coating equipment, so that the liquid tin in the tin coating equipment contacts with the bottom metal first, and then the liquid tin rises to the top metal through the tin filling hole. When the liquid tin is solidified, the metal tin can attach to the bottom metal and the top metal, and the liquid tin in the tin filling hole can fill the tin filling hole after solidification.

【技术实现步骤摘要】
双层电路板或多层电路板免手工补锡方法、印制电路板、电子产品
本专利技术涉及电路板
，尤其是涉及一种双层电路板或多层电路板免手工补锡方法、印制电路板、电子产品。
技术介绍
双层板或多层板上安装有大功率负载时，由于大功率负载处需要过大电流，所以电路板上大功率负载处的铜箔面积较大。以双层电路板为例，双层电路板的顶层上设置大功率负载的位置处设置有面积较大的铜箔，且双层电路板底层上与该铜箔位置相对的部位也设置有面积较大的铜箔。通常情况下，由于电路板过波峰焊设备后，铜箔上能够附着的金属锡的量较少，不能满足大功率负载处的铜箔过大电流的要求。所以，现有技术中，安装好负载后的电路板在过波峰焊设备之后，还需要在大功率负载处的铜箔上手工补锡，以加厚大功率负载处的铜箔，使大功率负载处的铜箔范围内的金属总量增加，提升大功率负载处的铜箔过大电流的能力。现有技术中，操作人员手工补锡时，对操作人员的焊接的技术要求较高，且手工补锡时速度慢、效率低。本申请人发现现有技术至少存在以下技术问题：现有技术中，电路板上需要流过大电流的铜箔上需要手工补锡，手工补锡的速度慢，效率低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种双层电路板或多层电路板免手工补锡方法，以解决现有技术中，电路板上需要流过大电流的铜箔上需要手工补锡，手工补锡的速度慢，效率低的技术问题。本专利技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果(实施简单、生产效率高)详见下文阐述。为实现上述目的，本专利技术提供了以下技术方案：本专利技术提供一种双层电路板或多层电路板的免手工补锡方法，所述电路板的顶层设置有需要过大电流的顶层金属，所述电路板的底层与所述顶层金属位置相对的部位设置有底层金属，包括如下内容：S1、在所述顶层金属区域内设置多个与所述底层金属相连通的补锡孔，电流能从所述顶层金属流经所述补锡孔流入所述底层金属；S2、将所述电路板放入覆锡设备中，使覆锡设备中的液态锡先与所述底层金属接触，随后液态锡穿过所述补锡孔上升至所述顶层金属上，当液态锡固化后，金属锡能附着在所述底层金属和所述顶层金属上，且所述补锡孔内的液态锡固化后能填满所述补锡孔。优选的，所述补锡孔的孔壁上设置有金属铜层。优选的，所述金属铜层外镀有金层。优选的，所述顶层金属包括顶层铜箔和第一金属层，所述顶层铜箔设置于电路板上，所述第一金属层覆盖在所述顶层铜箔表面。优选的，在所述S1中，通过调节所述顶层金属面积和/或所述顶层金属区域内的所述补锡孔的数量来调节覆锡量。优选的，所述补锡孔的内径在1mm-3mm之间。优选的，所述S2中，所述覆锡设备包括波峰焊设备和锡炉。本专利技术还提供一种印制电路板，所述电路板的顶层设置有需要过大电流的顶层金属，所述电路板的底层与所述顶层金属位置相对的部位处设置有底层金属，所述顶层金属上设置有多个与所述底层金属相连通的补锡孔，电流能从所述顶层金属流经所述补锡孔流入所述底层金属。优选的，所述补锡孔的孔壁上设置有金属铜层，所述金属铜层的外侧镀有金层。本专利技术还提供一种电子产品，所述电子产品以上技术方案所述的印制电路板。本专利技术双层电路板或多层电路板的免手工补锡方法中，在电路板的顶层金属上设置多个与底层金属连通的补锡孔，当该电路板放入覆锡设备内时，覆锡设备中向上喷涌的液态锡会先与电路板的底层金属相接触，随后液态锡穿过补锡孔上升至顶层金属上。当电路板上的液态锡固化后，底层金属和顶层金属上会附着金属锡，且补锡孔内的液态锡固化后能填满补锡孔。附着在顶层金属上的金属锡、附着在底层金属上的金属锡以及补锡孔内的金属锡，有效增加了电路板上需要过大电流位置处(顶层金属和底层金属范围内)的金属总量，进而使得电路板的顶层金属和底层金属能够承载大电流，该方法无需手工补锡，加工速度快、生产效率高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术中设置有补锡孔的电路板的正面结构示意图；图2是本专利技术中设置有补锡孔的电路板的背面结构示意图；图3是本专利技术中设置有补锡孔的电路板的剖面图；图4是本专利技术中设置有补锡孔的电路板的剖面图的局部放大图。图中1、顶层；11、顶层金属；111、顶层铜箔；2、底层；21、底层金属；211、底层铜箔；3、补锡孔；31、铜层；32、金层；4、第一金属层；5、阻焊油墨；6、引脚孔。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本专利技术所保护的范围。本专利技术提供一种双层电路板或多层电路板的免手工补锡方法，首先，如图1所示，双层电路板或多层电路板的顶层1在设置大功率负载的位置处设置有需要过大电流的顶层金属11，电路板顶层1除顶层金属11以外的区域上设置有阻焊油墨5。如图2所示，双层电路板或多层电路板的底层2与该顶层金属11位置相对的部位设置有需要过大电流的底层金属21，电路板底层2除底层金属21以外的区域上设置有阻焊油墨5，该方法包括如下内容：S1、在顶层金属11区域内设置多个与底层金属21相连通的补锡孔3，该补锡孔3为金属化孔，电流能从顶层金属11流经补锡孔3流入底层金属21；S2、在电路板上安装好负载(负载均安装在电路板的顶层)后，将电路板负载朝上地水平放入覆锡设备中，其中，覆锡设备为波峰焊设备。电路板在波峰焊设备内水平行进的过程中，波峰焊设备中向上喷涌的液态锡会先与电路板的底层金属21相接触，随后液态锡穿过补锡孔3上升至顶层金属11上。当电路板上的液态锡固化后，金属锡能附着在底层金属21和顶层金属11上，且补锡孔3内的液态锡固化后能填满补锡孔3。其中，如图3-4所示，顶层金属11包括顶层铜箔111和第一金属层4，顶层铜箔111设置于电路板顶层1上，第一金属层4覆盖在顶层铜箔111表面。底层金属21包括底层铜箔211和第一金属层4，底层铜箔211设置于电路板底层2上，第一金属层4覆盖在底层铜箔211表面。其中，顶层铜箔111和底层铜箔211上覆盖第一金属层4的目的是为了降低顶层铜箔111和底层铜箔211发生氧化短路的概率，同时也能增加顶层铜箔111和底层铜箔211处的金属总量，从而初步增加顶层铜箔111和底层铜箔211承载大电流的能力。并且，第一金属层4包括金属锡层。本专利技术在电路板需要过大电流的顶层金属11上设置多个与电路板需要过大电流的底层金属21相连通的补锡孔3。当在电路板上安装好负载(负载均安装在电路板的顶层)后，将电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双层电路板或多层电路板的免手工补锡方法，其特征在于，所述电路板的顶层(1)设置有需要过大电流的顶层金属(11)，所述电路板的底层(2)与所述顶层金属(11)位置相对的部位设置有需要过大电流的底层金属(21)，该方法包括如下内容：/nS1、在所述顶层金属(11)区域内设置多个与所述底层金属(21)相连通的补锡孔(3)，且所述补锡孔(3)为金属化孔；/nS2、将所述电路板放置在覆锡设备中，覆锡设备中向上喷涌的液态锡先与所述底层金属(21)接触，随后液态锡穿过所述补锡孔(3)上升至所述顶层金属(11)上，当所述电路板上的液态锡固化后，金属锡能附着在所述底层金属(21)和所述顶层金属(11)上，且所述补锡孔(3)内的液态锡固化后能填满所述补锡孔(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种双层电路板或多层电路板的免手工补锡方法，其特征在于，所述电路板的顶层(1)设置有需要过大电流的顶层金属(11)，所述电路板的底层(2)与所述顶层金属(11)位置相对的部位设置有需要过大电流的底层金属(21)，该方法包括如下内容：
S1、在所述顶层金属(11)区域内设置多个与所述底层金属(21)相连通的补锡孔(3)，且所述补锡孔(3)为金属化孔；
S2、将所述电路板放置在覆锡设备中，覆锡设备中向上喷涌的液态锡先与所述底层金属(21)接触，随后液态锡穿过所述补锡孔(3)上升至所述顶层金属(11)上，当所述电路板上的液态锡固化后，金属锡能附着在所述底层金属(21)和所述顶层金属(11)上，且所述补锡孔(3)内的液态锡固化后能填满所述补锡孔(3)。


2.根据权利要求1所述的双层电路板或多层电路板的免手工补锡方法，其特征在于，所述补锡孔(3)的孔壁上设置有金属铜层(31)。


3.根据权利要求2所述的双层电路板或多层电路板的免手工补锡方法，其特征在于，所述金属铜层(31)外镀有金层(32)。


4.根据权利要求1所述的双层电路板或多层电路板的免手工补锡方法，其特征在于，所述顶层金属(11)包括顶层铜箔(111)和第一金属层(4)，所述顶层铜箔(111)设置于电路板上，所述第一金属层...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪训炫，
申请(专利权)人：佛山市顺德区比微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44