一种电路板及电子设备制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种电路板及电子设备，电路板中包括主电路板，所述主电路板上包括第一区域，所述第一区域设置有N个焊点，所述N个焊点至少包括第一组焊点和第二组焊点；其中，所述第一组焊点连接所述主电路板内的第一电路结构，所述第二组焊点连接所述主电路板内的第二电路结构；所述第一组焊点包括第一焊点，所述第二组焊点包括第二焊点，所述第一焊点不同于所述第二焊点。通过在主电路板第一区域设置多组焊点，连接多组焊点分别对应的副电路板，可以在一块主电路板上实现多种技术方案，从而解决技术研发人员在研发电路过程中的设计电路图和实验周期长成本高的技术问题。

A circuit board and electronic equipment

The embodiment of the invention discloses a circuit board and electronic equipment, the circuit board includes a main circuit board, the main circuit board includes a first area, the first area is provided with n solder joints, the N solder joints at least include a first group of solder joints and a second group of solder joints, wherein the first group of solder joints connect the first circuit structure in the main circuit board, and the second group of solder joints connect The second circuit structure in the main circuit board; the first group of solder joints includes the first solder joint, the second group of solder joints includes the second solder joint, and the first solder joint is different from the second solder joint. By setting up multiple groups of solder joints in the first area of the main circuit board and connecting the sub circuit boards corresponding to multiple groups of solder joints, various technical solutions can be realized on one main circuit board, so as to solve the technical problems of the long-term and high-cost design circuit diagram and experiment cycle of the technical R & D personnel in the process of developing the circuit.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及电子设备
本申请涉及印刷电路板(printedcircuitboard,PCB)领域，尤其涉及一种电路板及电子设备。
技术介绍
随着电子设备的发展及普及，各种电子设备的功能愈加完善，而因此电子设备的体积也随着内部电路的复杂度增加而增大，为了减小电子设备的体积以及减少电子零件间的配线，印刷电路板在工程师们的不断尝试和改进下诞生。印刷电路板的出现使得电子设备的发展变得更加迅速。印刷电路板由多层绝缘层及多层金属层制成，通过将金属片制作成网状电路，由绝缘层将金属网隔开并用绝缘粘合剂及填充物将网间缝隙填充，实现在电路板内部走线。因此，它可以通过在电路板内部及表面走线，并将电子元件焊接在电路板上的方式代替电子元件之间用电线直接互相连接。由于印刷电路板的结构决定在生产印刷电路板时会将电路板内所有电路固定，当技术研发人员需要更换电路板中某一个或多个电子元件就要重新设计电路板内电路图，并制作相对应的电路板，增加了设计电路图和实验的周期及成本。基于此，目前亟需一种电路板及电子设备，用于解决技术研发人员在研发电路板过程中的设计电路图和实验周期长成本高的技术问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路板及电子设备，用于解决现有技术中技术研发人员在研发电路过程中的设计电路图和实验周期长成本高的技术问题。第一方面，本专利技术所实施例提供一种电路板，该电路板包括主电路板；所述主电路板上包括第一区域，所述第一区域设置有N个焊点，所述N个焊点至少包括第一组焊点和第二组焊点；其中，所述第一组焊点连接所述主电路板内的第一电路结构，所述第二组焊点连接所述主电路板内的第二电路结构；所述第一组焊点包括第一焊点，所述第二组焊点包括第二焊点，所述第一焊点不同于所述第二焊点。根据上述内容可知，由于本申请实施例提供的电路板的第一区域同时包括两组焊点，第一组焊点与第二组焊点分别连通第一电路结构和第二电路结构，且第一组焊点和第二组焊点可以分别与匹配的副电路板连接；因此，在技术研发人员测试时，可以通过更换副电路板实现测试不同的技术方案的可靠性等，进而避免了现有技术中更换电子元件时需要重新制作电路板的现象，缩短了技术研发人员电路设计和实验的周期，减少了实验成本。在一种可能的设计中，所述电路板还包括副电路板；若所述副电路板上的焊点与所述第一组焊点匹配，则所述副电路板内的电路结构通过所述副电路板上的焊点和所述第一组焊点与所述第一电路结构连通；若所述副电路板上的焊点与所述第二组焊点匹配，则所述副电路板内的电路结构通过所述副电路板上的焊点和所述第二组焊点与所述第二电路结构连通。在一种可能的设计中，若所述副电路板上的焊点与所述第一组焊点匹配，则所述副电路板上的焊点和所述第一组焊点通过表面组装技术SMT焊锡连接；若所述副电路板上的焊点与所述第二组焊点匹配，则所述副电路板上的焊点和所述第二组焊点通过表面组装技术SMT焊锡连接。在一种可能的设计中，所述第一电路结构和所述第二电路结构在垂直于所述主电路板的方向上堆叠。在一种可能的设计中，所述第一电路结构包括部署在第一绝缘层中的第一金属层；所述第二电路结构包括部署在第二绝缘层中的第二金属层。根据上述内容可知，由于本申请实施例提供的电路板可以包括第一金属层以及第二金属层；因此在制作第一电路结构和第二电路结构时，可以将第一电路结构与第二电路结构在垂直于主电路板的方向上堆叠，可以减小主电路板的平铺面积，进而减小相应电子设备的体积。在一种可能的设计中，所述第一金属层和所述第二金属层均是由铜材料制成的。在一种可能的设计中，所述主电路板为印制电路板PCB；所述副电路板为触点阵列封装LGA板。第二方面，本专利技术实施例提供一种电子设备，该电子设备包括上述第一方面的任一种可能的设计中的电路板。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对专利技术描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种电路板的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种主电路板的焊点结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种电路板的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的又一种主电路板的焊点结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。现有技术中，当技术研发人员设计电路图时，需要将设计的电路图中的电路制作成电路板并进行测试，不同的技术方案需要制作不同的电路板并进行测试，因此制作不同的电路板并进行测试使得设计电路图和实验的周期加长，增加成本。基于此，本专利技术提供一种电路板，用于解决技术研发人员在研发电路板过程中的设计电路图和实验周期长成本高的技术问题。图1和图3为本专利技术实施例提供的一种电路板的结构示意图，如图1和图3所示，主电路板上包括第一区域，第一区域具有多组焊点，多组焊点中的每一组可以连接相应的电子元件或副电路板，使电子元件或副电路板与其相应组的焊点所连接的电路结构连通。第一区域中与多组焊点连接的电子元件或副电路板可以根据实际需要进行更换。主电路板上还可以包括其它区域，比如电子元件区域，电子元件区域可以包括与一个电子元件连接的一个或多个焊点，该电子元件与其连接的焊点所连接的电路结构连通；电子元件区域中的一个或多个焊点与该电子元件可以为固定连接。示例性地，主电路板上的第一区域中设置有N个焊点，N个焊点至少包括第一组焊点和第二组焊点；其中，第一组焊点连接主电路板内的第一电路结构，第二组焊点连接主电路板内的第二电路结构。电路板还包括副电路板；若副电路板上的焊点与第一组焊点匹配，则副电路板内的电路结构通过副电路板上的焊点和第一组焊点与第一电路结构连通，若副电路板上的焊点与第二组焊点匹配，则副电路板内的电路结构通过副电路板上的焊点和第二组焊点与第二电路结构连通。此处，当N等于第一组焊点包括的焊点个数与第二组焊点包括的焊点个数的和时，如图1所示的主电路板、副电路板1和副电路板2，副电路板1中有匹配主电路板中第一组焊点的焊点，第一组焊点包括12个焊点，副电路板2中有匹配主电路板中第二组焊点的焊点，第二组焊点包括9个焊点，则N＝21，即第一区域内有21个焊点。由于主电路板上设置有两组焊点，即第一组焊点和第二组焊点，因此，当技术研发人员需要测试第一种技术方案时，将副电路板1焊接在主电路板的第一区域，通过第一区域中的第一组焊点连接主电路板中的第一电路结构；当技术研发人员需要测试第二种技术方案时，将副电路板2焊接在主电路板的第一区域，通过第一区域中的第二组焊点连接主电路板中的第二电路结构。图2为本专利技术实施例提供的一种主电路板的焊点结构示意本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括主电路板；/n所述主电路板上包括第一区域，所述第一区域设置有N个焊点，所述N个焊点至少包括第一组焊点和第二组焊点；/n其中，所述第一组焊点连接所述主电路板内的第一电路结构，所述第二组焊点连接所述主电路板内的第二电路结构；/n所述第一组焊点包括第一焊点，所述第二组焊点包括第二焊点，所述第一焊点不同于所述第二焊点。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括主电路板；
所述主电路板上包括第一区域，所述第一区域设置有N个焊点，所述N个焊点至少包括第一组焊点和第二组焊点；
其中，所述第一组焊点连接所述主电路板内的第一电路结构，所述第二组焊点连接所述主电路板内的第二电路结构；
所述第一组焊点包括第一焊点，所述第二组焊点包括第二焊点，所述第一焊点不同于所述第二焊点。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括副电路板；
若所述副电路板上的焊点与所述第一组焊点匹配，则所述副电路板内的电路结构通过所述副电路板上的焊点和所述第一组焊点与所述第一电路结构连通；
若所述副电路板上的焊点与所述第二组焊点匹配，则所述副电路板内的电路结构通过所述副电路板上的焊点和所述第二组焊点与所述第二电路结构连通。


3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，若所述副电路板上的焊点与所述第一组焊点匹配，则所述副电路板上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：范兵兵，
申请(专利权)人：广东虹勤通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44