一种贴片焊接的底座及应用该底座的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种贴片焊接的底座及应用该底座的封装结构，一种贴片焊接的底座，包括底座本体和嵌入底座本体的端子，端子设置为“L”形，端子其中一端设置为呈水平设置的焊接部，与PCB的端子焊接位匹配焊接，底座的端子与PCB焊接工艺简单，易于实现，且端子焊接不影响PCB的另一面元件布局和焊接，能够解决一般带端子的底座与PCB进行贴片回流焊接时，端子占用过多PCB空间及等一系列问题。

A base welded by SMT and its package structure

The utility model provides a base for patch welding and a packaging structure for applying the base. The base for patch welding includes a base body and a terminal embedded in the base body. The terminal is set to an \L\ shape, one end of the terminal is set to a horizontally arranged welding part, which is matched and welded with the terminal welding position of the PCB. The welding process of the terminal of the base and the PCB is simple and easy to realize Terminal welding does not affect the layout and welding of the other side of PCB. It can solve a series of problems such as excessive PCB space occupied by terminals when the base with terminals is reflow welded with PCB.

【技术实现步骤摘要】
一种贴片焊接的底座及应用该底座的封装结构
本技术专利技术涉及模块封装的电子产品，特别涉及一种带底座、端子与PCB的电子产品。
技术介绍
现在市场上，带有底座的模块封装的电子产品，底座与PCB连接方式一般为：端子与PCB通过PCB上的“孔”焊接，然后段再嵌套穿过底座；或者端子嵌入底座，再与PCB通过PCB上的“孔”焊接。两种方式都需要端子与PCB通过“孔”焊接。“孔”可以分为“通孔”或者“盲孔”，“通孔”在PCB的两面均需要占用一定的面积，减少PCB的利用率，且通孔插装一般为人工插装，或者先装底座，再装PCB进行通孔回流焊，工时长。如果采用设备贴装，则需要做预备动作，以及需要设计专门的工装夹具。“盲孔”需要PCB有一定的厚度，才可以做到PCB一面用于端子焊接，一面仍可以用于其他元件贴片焊接。“盲孔”增加PCB的价格，在要求产品高度尺寸的设计中，“盲孔”对成品的增加非常大。
技术实现思路
有鉴于此，本技术要解决的技术问题是提供一种非常简单的工艺结构来实现端子与PCB的焊接，解决一般类型带端子的底座与PCB进行贴片回流焊接，端子会在PCB的两面均占有一定空间的问题，本技术提供一种带端子的底座与PCB进行贴片回流焊接，且端子焊接不影响PCB的另一面元件布局和焊接。为实现本技术的目的，采取的技术方案为：一种贴片焊接的底座，用于与PCB(002)进行贴片回流焊接，PCB(002)上设有端子焊盘(005)，底座(001)包括底座本体(0011)和嵌入底座本体(0011)的端子(003)，底座本体(0011)设有端子孔及沿端子孔一侧下方设有的支撑台(0012)，端子(003)在底座(001)两侧均有露出部分，端子(003)其中一端为端子脚(0031)，端子脚(0031)穿过底座本体(0011)的端子孔并露出作为产品成品引脚，端子(003)的另一端为端子头(0032)，端子头(0032)设计为“L”形，包括“I”形部和与“I”形部垂直的呈水平设置的“一”形部，其中“I”形部端子头嵌入支撑台，“一”形部端子头位于支撑台下方并露出作为与PCB(002)的端子焊盘(005)焊接的焊接位。优选地，底座本体(0011)为塑料体。优选地，端子(003)的端子头(0032)，其“一”形部端子头为向底座外侧延伸设置或向底座内侧延伸设置。优选地，端子头(0032)的“一”形部端子头设为长方形或正方形或是其他利于焊接的形状。优选地，端子头(0032)的“一”形部端子头的长度、宽度尺寸均小于PCB(002)上的端子焊盘(005)的长度、宽度尺寸。优选地，端子脚(0031)和端子头(0032)的露出部分的表面均镀有一层锡或金或其他易于焊接的金属。优选地，端子脚(0031)设计为直插“I”形或直插“L”形。本技术还提供一种电子产品的封装结构，包括上述的贴片焊接的底座(001)，还包括封装外壳、PCB(005)，PCB(005)上贴装元器件，PCB安装在封装外壳与底座所构成的密闭的封装空间内，端子(003)的端子头(0032)的露出部分与PCB(002)上的端子焊盘匹配焊接，端子(003)的端子脚(0031)位于封装结构的外部。优选地，封装外壳与底座本体(0011)为同一材质的壳体，即为塑料体。优选地，封装外壳为与底座本体(0011)不同材质的壳体。与现有技术相比，本技术的端子直接嵌套塑封进入底座，且其中一端的端子做成适用贴片的形状，作业时，先贴PCB上的元件，再贴装底座，然后进行回流焊接，底座的端子与PCB焊接工艺简单，易于实现，且端子焊接不影响PCB的另一面元件布局和焊接，能够解决一般带端子的底座与PCB进行贴片回流焊接时，端子占用过多PCB空间及等一系列问题。附图说明图1是本技术的第一实施例的贴片焊接的底座与PCB装配结构示意图；图2是本技术的第二实施例的贴片焊接的底座与PCB装配结构示意图；图3是本技术的PCB的端子焊盘示意图；图4是本技术的应用DIP类型电子产品的封装结构的示意图；图5是本技术的应用SMD类型电阻产品的封装结构示意图。具体实施方式为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，本专利中所提及的DIP、SMD/SMT分别为本
中的双列直插式封装技术和表面贴装器件/表面贴片封装技术，所有连接/焊接关系，是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本技术创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。第一实施例图1为本实施例的贴片焊接的底座的示意图，如图所示，一种贴片焊接的底座，用于与PCB002进行贴片回流焊接，图5为PCB的端子焊盘的示意图，PCB002上设有端子焊盘005，端子焊盘005为非孔类型的单面焊盘，需要说明的是，PCB002上还设有供元器件贴装的焊盘，为方便识别端子焊盘005与其他元器件的焊接焊盘，图5仅示出端子焊盘005。底座001包括底座本体0011和嵌入底座本体0011的端子003，底座本体0011设有供端子003安装的端子孔及位于底座001一侧沿端子孔一侧下方设有的支撑台0012，支撑台用于固定端子003，端子003在底座001两侧均有露出部分，端子003其中一端为端子脚0031，端子脚0031穿过底座本体0011的端子孔并露出作为产品成品引脚，端子003另一端为端子头0032并设计呈“L”形，能够适应匹配与PCB002端子焊盘005的焊接，包括“I”形部和与“I”形部垂直的呈水平设置的“一”形部，其中“I”形部端子头嵌入支撑台内与端子脚0031连接，“一”形部端子头位于支撑台下方并露出作为与PCB005的贴片焊盘焊接焊接位。其中，底座本体0011为塑料体。其中，端子003的端子头0032，其呈“L”形中的“一”形部端子头可以为朝向底座的外侧方向进行延伸设置或朝向底座内侧方向进行延伸设置。其中，端子头0032其呈“L”形中的“一”形部端子头可设为长方形或正方形或是其他利于焊接的形状。其中，端子头0032其呈“L”形中的“一”形部端子头的长度、宽度尺寸均小于PCB上的贴片焊盘的长度、宽度尺寸，如此设计有益与端子与PCB之间的焊接固定，端子头的焊接位落入PCB的焊盘内，焊锡焊接时能够很好包住端子进行固定，不易掉焊和移动。其中，端子脚0031和端子头0032的露出部分的表面均镀有一层锡或金或其他易焊接的金属。其中，本实施例的端子脚0031设计为直插“I”形，能够匹配DIP系列产品装配。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片焊接的底座，用于与PCB(002)进行贴片回流焊接，PCB(002)上设有端子焊盘(005)，其特征在于：底座(001)包括底座本体(0011)和嵌入底座本体(0011)的端子(003)，底座本体(0011)设有端子孔及沿端子孔一侧下方设有的支撑台(0012)，端子(003)在底座(001)两侧均有露出部分，端子(003)其中一端为端子脚(0031)，端子脚(0031)穿过底座本体(0011)的端子孔并露出作为产品成品引脚，端子(003)的另一端为端子头(0032)，端子头(0032)设计为“L”形，包括“I”形部和与“I”形部垂直的呈水平设置的“一”形部，其中“I”形部端子头嵌入支撑台，“一”形部端子头位于支撑台下方并露出作为与PCB(002)的端子焊盘(005)焊接的焊接位。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片焊接的底座，用于与PCB(002)进行贴片回流焊接，PCB(002)上设有端子焊盘(005)，其特征在于：底座(001)包括底座本体(0011)和嵌入底座本体(0011)的端子(003)，底座本体(0011)设有端子孔及沿端子孔一侧下方设有的支撑台(0012)，端子(003)在底座(001)两侧均有露出部分，端子(003)其中一端为端子脚(0031)，端子脚(0031)穿过底座本体(0011)的端子孔并露出作为产品成品引脚，端子(003)的另一端为端子头(0032)，端子头(0032)设计为“L”形，包括“I”形部和与“I”形部垂直的呈水平设置的“一”形部，其中“I”形部端子头嵌入支撑台，“一”形部端子头位于支撑台下方并露出作为与PCB(002)的端子焊盘(005)焊接的焊接位。


2.根据权利要求1所述的贴片焊接的底座，其特征在于：底座本体(0011)为塑料体。


3.根据权利要求1所述的贴片焊接的底座，其特征在于：端子(003)的端子头(0032)，其“一”形部端子头为向底座外侧延伸设置或向底座内侧延伸设置。


4.根据权利要求1所述的贴片焊接的底座，其特征在于：端子头(0032)的“一”形部端子头设为长方形或正方形或是其他利于焊接的形状。...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭友元，谭晓庆，刘伟，
申请(专利权)人：广州金升阳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44