一种芯粒抓取装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种顶针，用于半导体芯粒抓取与转移，顶针的作用为通过从粘膜一侧挺起粘附在粘膜上的芯粒，从而进行芯粒、粘膜分离，本实用新型专利技术的顶针一端镶嵌有滚珠，在顶起粘膜上的芯粒时，滚珠顶起并滚压芯粒下方的粘膜，最终达到芯粒和粘膜分离，分选工艺抓取芯粒过程中无须刺破蓝膜，即可实现胶膜与芯粒脱离。避免了蓝膜因刺破的针眼导致扩大而造成蓝膜上芯粒位置偏移无法正常抓取的情况，保护了芯粒表面不被顶针刮伤。

A core gripping device

The utility model discloses a thimble, which is used for grasping and transferring semiconductor core particles. The function of the thimble is to separate the core particles and the mucous membrane by sticking the core particles adhered to the mucous membrane from one side of the mucous membrane. One end of the thimble of the utility model is inlaid with balls. When lifting the core particles on the mucous membrane, the balls jack up and roll the mucous membrane under the core particles, and finally achieve the separation of the core particles and the mucous membrane In the process of core gripping in separation process, it is not necessary to pierce the blue film to separate the rubber film from the core. The utility model avoids the situation that the core particle position on the blue film can not be grasped normally due to the enlargement of the punctured needle eye of the blue film, and protects the surface of the core particle from being scratched by the thimble.

【技术实现步骤摘要】
一种芯粒抓取装置
本技术涉及一种芯粒抓取装置，特别是涉及用于对发光二极管芯粒分选抓取的分选机抓取装置。
技术介绍
现有的LED芯片分选装置，其抓取装置结构如图1所示，抓取芯粒时，大都顶针必须刺破蓝膜，顶针结构如图2所示，其后吸笔才能将芯粒吸走；顶针所产生的针眼会不断扩大蓝膜，扩大的蓝膜相比正常蓝膜，其上芯粒的位置发生偏移，偏移导致芯粒在分选过程中容易造成抓错或定位失败无法抓取；同时顶针刺破蓝膜时，直接接触到芯粒背面，容易造成芯粒背面破，从而影响到芯粒的光电参数造成芯粒降档或无法使用。
技术实现思路
本技术所要解决的问题是，改变现有分选机抓取芯粒的方式，避免出现蓝膜浪费和抓取定位失败等问题，提高分选工作的效率。为解决以上技术问题，本技术提供了一种芯粒抓取装置，包括顶针系统和吸笔，所述顶针系统包括一顶针、一支架，所述支架上放置有上表面粘附芯粒的胶膜，所述吸笔位于芯粒上方用来抓取芯粒，所述芯粒抓取装置的作用为进行芯粒、胶膜分离，所述顶针用于顶起胶膜上的芯粒，顶针具有可活动的滚珠或者滚轮，利用滚珠或滚轮与胶膜接触。通常采用的胶膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯粒抓取装置，包括顶针系统和吸笔，所述顶针系统包括一顶针、一支架，所述支架上放置有上表面粘附芯粒的胶膜，所述吸笔位于芯粒上方用来抓取芯粒，所述芯粒抓取装置的作用为进行芯粒、胶膜分离，所述顶针用于顶起胶膜上的芯粒，其特征在于，顶针具有可活动的滚珠或者滚轮，利用滚珠或滚轮与胶膜接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯粒抓取装置，包括顶针系统和吸笔，所述顶针系统包括一顶针、一支架，所述支架上放置有上表面粘附芯粒的胶膜，所述吸笔位于芯粒上方用来抓取芯粒，所述芯粒抓取装置的作用为进行芯粒、胶膜分离，所述顶针用于顶起胶膜上的芯粒，其特征在于，顶针具有可活动的滚珠或者滚轮，利用滚珠或滚轮与胶膜接触。


2.根据权利要求1所述的一种芯粒抓取装置，其特征在于，顶针与一温度调节器连接，温度调节器工作时对顶针进行加热或冷却。


3.根据权利要求2所述的一种芯粒抓取装置，其特征在于，所述温度调节器直接或者间接对滚珠或滚轮加热或冷却。


4.根据权利要求2所述的一种芯粒抓取装置，其特征在于，所述温度调节器加热或冷却的顶针在工作时，与芯粒下方的胶膜接触，以降低胶膜对芯粒的粘附性，通过所述吸笔抓取胶膜上的芯粒。


5.根据权利要求1所述的一种芯粒抓取装置，其特征在于，所述胶膜在大于等于10℃至小于80℃，或者大于等于80至小于...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄文嘉，邓有财，张中英，
申请(专利权)人：厦门三安光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35