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本实用新型公开了一种顶针，用于半导体芯粒抓取与转移，顶针的作用为通过从粘膜一侧挺起粘附在粘膜上的芯粒，从而进行芯粒、粘膜分离，本实用新型的顶针一端镶嵌有滚珠，在顶起粘膜上的芯粒时，滚珠顶起并滚压芯粒下方的粘膜，最终达到芯粒和粘膜分离，分选工...
该专利属于厦门三安光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门三安光电有限公司授权不得商用。

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