一种新型冲压铜板铆接结构制造技术

一种新型冲压铜板铆接结构，包括第一铜板和设置在所述第一铜板下方的第二铜板，所述第一铜板上设置有若干均布的圆孔，所述圆孔上端均设置有倒角，所述第二铜板的上端面固定有若干均布的圆柱，所述圆柱与所述圆孔数量相同且位置一一对应设置，所述圆柱一一对应设置在所述圆孔内，所述第二铜板的下端面设置有若干均布的沉孔，所述沉孔与所述圆柱数量相同且位置一一对应设置。本实用新型专利技术设计的结构铆接后无凸出，且无需铆钉及压铆设备，精度更高，将原需要铆钉铆接的工艺优化为材料本体铆接，利用冲床即可完成铆接工作，大大节约了物料成本、设备成本及安装空间，简化了生产流程，应用面极广，应用性极佳。

A new riveting structure of stamping copper plate

A new riveting structure for stamping copper plate includes a first copper plate and a second copper plate arranged under the first copper plate. The first copper plate is provided with a number of evenly distributed circular holes, the upper end of the circular holes is provided with chamfers, and the upper end face of the second copper plate is fixed with a number of evenly distributed columns, the number of the columns and the circular holes are the same, and the positions are one-to-one corresponding to each other One-to-one correspondence is set in the circular hole, and the lower end face of the second copper plate is provided with a number of evenly distributed counterbores, the number of counterbores and the cylinder are the same, and the positions are set one-to-one correspondence. The structure designed by the utility model has no protrusion after riveting, and does not need riveting and pressing riveting equipment, and has higher precision. The riveting process originally required for riveting is optimized as the riveting of the material body, and the riveting work can be completed by using the punch, which greatly saves the material cost, the equipment cost and the installation space, simplifies the production process, has a wide range of applications, and has excellent applicability.

【技术实现步骤摘要】
一种新型冲压铜板铆接结构
本技术涉及一种铆接结构，具体涉及一种新型冲压铜板铆接结构。
技术介绍
冲压件产品中铆接工艺极广，传统铜板与铜板之间的铆接工艺，多采用冲孔后铆钉铆接（如图1所示），由于受结构所限，需要铆钉铆接，现场物料较多，管理成本高，且铆点会有凸出，占用有限的安装空间，综合成本较高，且需要增加压铆机及铆钉，实际产品应用中会受空间所限，无法满足客户功能需求。因此，为了改善此类传统铆接结构的空间短板，我们设计了一种全新的铜板与铜板自铆接结构，优化两块铜板的铆点结构设计，不再采用传统的铆钉铆接方案，使其不仅不再需要铆钉，更且精度更高，结构优化后铆点不会凸出，节约大量的安装空间，应用性更佳。
技术实现思路
为克服上述现有技术中的不足，本技术目的在于提供一种新型冲压铜板铆接结构。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供的技术方案是：一种新型冲压铜板铆接结构，包括第一铜板和设置在所述第一铜板下方的第二铜板，所述第一铜板上设置有若干均布的圆孔，所述圆孔上端均设置有倒角，所述第二铜板的上端面固定有若干均布的圆柱，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型冲压铜板铆接结构，包括第一铜板和设置在所述第一铜板下方的第二铜板，其特征在于：所述第一铜板上设置有若干均布的圆孔，所述圆孔上端均设置有倒角，所述第二铜板的上端面固定有若干均布的圆柱，所述圆柱与所述圆孔数量相同且位置一一对应设置，所述圆柱一一对应设置在所述圆孔内，所述第二铜板的下端面设置有若干均布的沉孔，所述沉孔与所述圆柱数量相同且位置一一对应设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型冲压铜板铆接结构，包括第一铜板和设置在所述第一铜板下方的第二铜板，其特征在于：所述第一铜板上设置有若干均布的圆孔，所述圆孔上端均设置有倒角，所述第二铜板的上端面固定有若干均布的圆柱，所述圆柱与所述圆孔数量相同且位置一一对应设置，所述圆柱一一对应设置在所述圆孔内，所述第二铜板的下端面设置有若干均布的沉孔，所述沉孔与所述圆柱数量相同且位置一一对应设置。


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【专利技术属性】
技术研发人员：葛杨波，段星，
申请(专利权)人：昆山维肯恩电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32