基板间连接构造制造技术

具有：信号线导体(22)，其设置于印刷基板(100)的表层；信号线导体(24)，其从信号线导体(22)向信号焊盘(21)的方向延伸，在与信号焊盘(21)之间形成电容成分；以及信号线导体(23)，其从信号线导体(22)与信号线导体(24)的连接部分支而延伸，与信号焊盘(21)电连接。

Connection structure between baseplates

The signal line conductor (22) is arranged on the surface layer of the printing substrate (100); the signal line conductor (24) extends from the signal line conductor (22) to the direction of the signal pad (21), forming a capacitance component between the signal pad (21); and the signal line conductor (23) extends from the connecting part of the signal line conductor (22) and the signal line conductor (24), and is electrically connected with the signal pad (21).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板间连接构造
本专利技术涉及通过焊锡凸块使基板间的电极焊盘电连接的基板间连接构造。
技术介绍
在BGA(BallGridArray)类型的模块中，采用通过焊锡凸块使基板间的电极电连接的基板间连接构造。在现有的基板间连接构造中，存在如下构造：为了减少形成于电介质基板上的焊盘与位于电介质基板的内层的接地导体之间的寄生电容成分来改善高频特性，去除位于焊盘正下方的接地导体而成为贯通孔。但是，接地导体的贯通孔成为引起与位于电介质基板的内层的布线之间的耦合的要因，因此，有时无法用于基板间连接构造。例如，在专利文献1中记载了改善高频特性而不设置接地导体的贯通孔的构造。在专利文献1所记载的连接基材和半导体元件的构造中，在基材中，设定镀覆短截线的长度和外部电极焊盘的形状，以使得镀覆短截线和外部电极焊盘在期望的频率范围内示出电容性。此外，通过将从外部电极焊盘到半导体元件的与电极焊盘连接的部分为止的导体布线限定在镀覆短截线或外部电极焊盘的电气影响波及的范围内，实现均匀的阻抗线路。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2001-168236号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，在专利文献1所代表的现有的基板间连接构造中，在要得到阻抗的匹配所需要的对地电容成分的情况下，需要增大与接地导体对置的信号线导体的尺寸。因此，存在阻抗匹配电路的尺寸增大这样的课题。本专利技术解决上述课题，其目的在于，得到能够使阻抗匹配电路小型化的基板间连接构造。r>用于解决问题的手段本专利技术的基板间连接构造具有：平板状接地导体，其设置于第1电介质基板的内层；第1信号焊盘，其设置于第1电介质基板的表层；第1接地焊盘，其在第1电介质基板的表层设置于第1信号焊盘的周围；柱状导体，其使平板状接地导体和第1接地焊盘电连接；第1信号线导体，其设置于第1电介质基板的表层或内层；第2信号线导体，其从第1信号线导体向第1信号焊盘的方向延伸，在与第1信号焊盘之间形成电容成分；第3信号线导体，其从第1信号线导体与第2信号线导体的连接部分支而延伸，与第1信号焊盘电连接；第2信号焊盘，其设置于第2电介质基板的表层；第2接地焊盘，其在第2电介质基板的表层设置于第2信号焊盘的周围；信号凸块，其将第1信号焊盘和第2信号焊盘电连接；以及接地凸块，其将第1接地焊盘和第2接地焊盘电连接。专利技术的效果根据本专利技术，在位于第1电介质基板的内层的平板状接地导体未设置贯通孔，即使为了使阻抗匹配电路小型化而减小第3信号线导体，也能够通过形成于第1信号焊盘与第2信号线导体之间的电容成分确保阻抗的匹配所需要的电容。由此，能够使阻抗匹配电路小型化。附图说明图1A是示出具有本专利技术的实施方式1的基板间连接构造的模块的结构的剖视图。图1B是示出沿着图1A的A-A’线切断具有实施方式1的基板间连接构造的模块的状况的截面向视图。图1C是示出沿着图1A的B-B’线切断具有实施方式1的基板间连接构造的模块的状况的截面向视图。图2A是示出不具有信号间电容形成部的印刷基板的表层中的导体图案的图。图2B是示出具有信号间电容形成部的印刷基板的表层中的导体图案的图。图2C是示出具有图2A的印刷基板的基板间连接构造和具有图2B的印刷基板的基板间连接构造各自的反射特性的电磁场仿真结果的曲线图。图3A是示出具有本专利技术的实施方式2的基板间连接构造的模块的结构的剖视图。图3B是示出沿着图3A的A-A’线切断具有实施方式2的基板间连接构造的模块的状况的截面向视图。图3C是示出沿着图3A的B-B’线切断具有实施方式2的基板间连接构造的模块的状况的截面向视图。图4A是示出具有本专利技术的实施方式3的基板间连接构造的模块的结构的剖视图。图4B是示出沿着图4A的A-A’线切断具有实施方式3的基板间连接构造的模块的状况的截面向视图。图4C是示出沿着图4A的B-B’线切断具有实施方式3的基板间连接构造的模块的状况的截面向视图。图5A是示出具有本专利技术的实施方式4的基板间连接构造的模块的结构的剖视图。图5B是示出沿着图5A的A-A’线切断具有实施方式4的基板间连接构造的模块的状况的截面向视图。图5C是示出沿着图5A的B-B’线切断具有实施方式4的基板间连接构造的模块的状况的截面向视图。具体实施方式下面，为了更加详细地说明本专利技术，按照附图对用于实施本专利技术的方式进行说明。实施方式1图1A是示出具有本专利技术的实施方式1的基板间连接构造的模块1的结构的剖视图，示出沿着图1B的C-C’线切断模块1的状况。图1B是示出沿着图1A的A-A’线切断模块1的状况的截面向视图。A-A’线是在厚度方向上对接地焊盘14、信号焊盘21、信号线导体22、信号线导体23和信号线导体24分别进行二分割的线。图1C是示出沿着图1A的B-B’线切断模块1的状况的截面向视图。B-B’线是在厚度方向上对平板状接地导体11进行二分割的线。模块1具有印刷基板100和半导体基板600，通过实施方式1的基板间连接构造使印刷基板100与半导体基板600之间的电极焊盘电连接。印刷基板100是将1个或多个平板状接地导体11设置于内层而成的第1电介质基板。如图1C所示，平板状接地导体11是设置于印刷基板100的内层一面的实心地线。例如，在图1A中，在印刷基板100的内层设置有2层平板状接地导体11。2层平板状接地导体11之间通过作为柱状导体的多个接地通孔12电连接而确保相同电位。通过设置多个平板状接地导体11，能够使接地焊盘14更加牢固地接地。在印刷基板100的表面设置有接地焊盘14、信号焊盘21、信号线导体22、信号线导体23和信号线导体24。如图1B所示，接地焊盘14是在印刷基板100的表层设置于信号焊盘21的周围的第1接地焊盘。此外，如图1A所示，接地焊盘14通过柱状导体即接地通孔13而与平板状接地导体11电连接，从而成为接地电位。信号焊盘21是设置于印刷基板100的表层的第1信号焊盘。信号线导体22是设置于印刷基板100的表层的第1信号线导体，端部与信号线导体23和信号线导体24双方连接。另外，在图1A和图1B中，示出配置于印刷基板100的表层的信号线导体22，但是，信号线导体22也可以是配置于印刷基板100的内层的信号线导体。如图1B所示，信号线导体23是从信号线导体22与信号线导体24的连接部分支延伸而与信号焊盘21电连接的第3信号线导体。例如，为了得到阻抗的匹配所使用的电容并使阻抗匹配电路小型化，信号线导体23由如下布线构成：布线宽度比信号线导体22和信号线导体24窄，并且，以绕远到达信号焊盘21的方式屈曲。这样，在将信号线导体23的尺寸设计为较小时，信号线导体23中的对地电容成分减少。信号线导体24是从信号线导体22向信号焊盘21的方向延伸的前端开放的第2信号线导体，在与信号焊盘21之间形成电容成分。例如，信号线导体24的前端部延伸到信号焊盘21的附近，信本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板间连接构造，其特征在于，所述基板间连接构造具有：/n平板状接地导体，其设置于第1电介质基板的内层；/n第1信号焊盘，其设置于所述第1电介质基板的表层；/n第1接地焊盘，其在所述第1电介质基板的表层设置于所述第1信号焊盘的周围；/n柱状导体，其将所述平板状接地导体和所述第1接地焊盘电连接；/n第1信号线导体，其设置于所述第1电介质基板的表层或内层；/n第2信号线导体，其从所述第1信号线导体向所述第1信号焊盘的方向延伸，在与所述第1信号焊盘之间形成电容成分；/n第3信号线导体，其从所述第1信号线导体与所述第2信号线导体的连接部分支而延伸，与所述第1信号焊盘电连接；/n第2信号焊盘，其设置于第2电介质基板的表层；/n第2接地焊盘，其在所述第2电介质基板的表层设置于所述第2信号焊盘的周围；/n信号凸块，其将所述第1信号焊盘和所述第2信号焊盘电连接；以及/n接地凸块，其将所述第1接地焊盘和所述第2接地焊盘电连接。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板间连接构造，其特征在于，所述基板间连接构造具有：
平板状接地导体，其设置于第1电介质基板的内层；
第1信号焊盘，其设置于所述第1电介质基板的表层；
第1接地焊盘，其在所述第1电介质基板的表层设置于所述第1信号焊盘的周围；
柱状导体，其将所述平板状接地导体和所述第1接地焊盘电连接；
第1信号线导体，其设置于所述第1电介质基板的表层或内层；
第2信号线导体，其从所述第1信号线导体向所述第1信号焊盘的方向延伸，在与所述第1信号焊盘之间形成电容成分；
第3信号线导体，其从所述第1信号线导体与所述第2信号线导体的连接部分支而延伸，与所述第1信号焊盘电连接；
第2信号焊盘，其设置于第2电介质基板的表层；
第2接地焊盘，其在所述第2电介质基板的表层设置于所述第2信号焊盘的周围；
信号凸块，其将所述第1信号焊盘和所述第2信号焊盘电连接；以及
接地凸块，其将所述第1接地焊盘和所述第2接...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤浅健，大岛毅，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP