电路板组件及具有其的烹饪器具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电路板组件及具有其的烹饪器具，该电路板组件包括安装基体、电路板和连接体，安装基体上开设有让位部，电路板上开设有连接通孔，连接通孔与让位部相对地设置，至少部分的连接体位于连接通孔和让位部内，以将安装基体和电路板相连接；其中，连接体在大于或者等于第一预设温度的情况下为液态，连接体在小于或者等于第二预设温度的情况下为固态，连接体为液态的情况下能够注入连接通孔和让位部内。通过在安装基体上开设让位部，将液态的连接体通过电路板的连接通孔注入到安装基体的让位部内，以待连接体有液态变为固态时，将电路板与安装基体连接在一起，这样设置使得电路板避免受到金属紧固件的电磁干扰。

Circuit board components and cooking utensils thereof

The utility model provides a circuit board assembly and a cooking utensil thereof, the circuit board assembly includes a mounting base, a circuit board and a connecting body, on the mounting base body is provided with a yield part, on the circuit board is provided with a connecting through hole, the connecting through hole and the yield part are relatively arranged, at least a few connecting bodies are located in the connecting through hole and the yield part to connect the mounting base body and the circuit board Wherein, the connector is liquid at a temperature greater than or equal to the first preset temperature, the connector is solid at a temperature less than or equal to the second preset temperature, and the connector can be injected into the connection through hole and the yield part when the connector is liquid. By setting a yield part on the mounting base, the liquid connector is injected into the yield part of the mounting base through the connection through hole of the circuit board, so as to connect the circuit board with the mounting base when the liquid state of the connector changes into a solid state, so that the circuit board can avoid electromagnetic interference from the metal fastener.

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及具有其的烹饪器具
本技术涉及电路板设备
，具体而言，涉及一种电路板组件及具有其的烹饪器具。
技术介绍
电压力锅作为一种家用电器，以其使用方便、快捷烹饪的特点越来越受到消费者的青睐。相关技术的家用电器中，以电压力锅为例，包括电路板，该电路板设置在锅体或者锅盖内。电路板固定在安装基体(比如电路板支架)上。具体地，电路板与安装基体通过金属紧固件连接，例如通过螺钉将电路板连接在壳体上。然而，因为螺钉为金属件，所以会对电路板产生一定的电磁干扰，不利于电路板的长期稳定工作。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种电路板组件及具有其的烹饪器具，以解决现有技术中的金属紧固件对电路板产生干扰的问题。为了实现上述目的，根据本技术的一个方面，提供了一种电路板组件包括：安装基体，安装基体上开设有让位部；电路板，电路板上开设有连接通孔，连接通孔与让位部相对地设置；连接体，至少部分的连接体位于连接通孔和让位部内，以将安装基体和电路板相连接；其中，连接体在大于或者等于第一预设温度的情况下为液态，连接体在小于或者等于第二预设温度的情况下为固态，连接体为液态的情况下能够注入连接通孔和让位部内。进一步地，让位部包括多个连接腔，多个连接腔依次相连通，其中，至少一个连接腔的横截面积与其他连接腔的横截面积不同。进一步地，多个连接腔还包括：第一连接腔，第一连接腔位于安装基体的靠近电路板的一侧，第一连接腔由电路板向安装基体的方向延伸设置；第二连接腔，第二连接腔位于安装基体的远离电路板的一侧，第二连接腔与第一连接腔相连通，第二连接腔的横截面的直径大于第一连接腔的横截面的直径。进一步地，多个连接腔包括：第三连接腔，第三连接腔位于连接通孔和第一连接腔之间，第三连接腔在电路板至安装基体的方向上逐渐收缩，连接通孔的直径大于第三连接腔的靠近电路板的一端的直径。进一步地，第二连接腔的一端沿安装基体的厚度方向延伸至安装基体的远离电路板的一侧的外表面上。进一步地，第二连接腔内设置有支撑部，支撑部与第二连接腔的腔壁相连接。进一步地，在连接体大于或者等于第二预设温度的情况下，部分的连接体位于电路板远离安装基体的一侧并形成凸起。进一步地，凸起的外边沿位于连接通孔的外侧。进一步地，连接体为热塑性树脂。根据本技术的另一个方面，还提供了一种烹饪器具，包括电路板组件，电路板组件为上述的电路板组件。进一步地，烹饪器具为电压力锅，电压力锅包括锅体及锅盖，电路板组件设置在锅体或者锅盖内。应用本技术的技术方案，在安装基体上开设让位部，将液态的连接体通过电路板的连接通孔注入到安装基体的让位部内，以待连接体变为固态时，将电路板与安装基体连接在一起，这样设置使得电路板避免受到金属紧固件的电磁干扰。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1示出了根据本技术的电路板组件的实施例在注入连接体前的结构示意图；图2示出了图1中A处的放大结构示意图；图3示出了图1的电路板组件注入连接体后的结构示意图；图4示出了根据本技术的电路板组件的实施例在注入连接体后的结构示意图；图5示出了根据本技术的电路板组件的实施例的爆炸结构示意图。其中，上述附图包括以下附图标记：10、安装基体；11、让位部；111、第三连接腔；112、第一连接腔；113、第二连接腔；12、支撑部；20、电路板；21、连接通孔；30、连接体；31、凸起。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。如图1至图5所示，根据本技术的实施例，提供了一种电路板组件。具体地，如图1所示，该电路板组件包括安装基体10、电路板20和连接体30，安装基体10上开设有让位部11，电路板20上开设有连接通孔21，连接通孔21与让位部11相对地设置，至少部分的连接体30位于连接通孔21和让位部11内，以将安装基体10和电路板20相连接；其中，连接体30在大于或者等于第一预设温度的情况下为液态，连接体30在小于或者等于第二预设温度的情况下为固态，连接体30为液态的情况下能够注入连接通孔21和让位部11内。在本实施例中，通过在安装基体10上开设让位部11，将液态的连接体30通过电路板20的连接通孔21注入到安装基体10的让位部11内，以待连接体30由液态变为固态时，将电路板20与安装基体10连接在一起，这样设置使得电路板20避免受到金属紧固件的电磁干扰。如图2和图3所示，让位部11包括多个连接腔，多个连接腔依次相连通，其中，至少一个连接腔的横截面积与其他连接腔的横截面积不同。将至少一个连接腔的横截面积设置为与其他连接腔的横截面积不同，这样设置便于在多个连接腔内注入液态的连接体30后，通过温度的变化，液态连接体30变为固态，利用不同横截面积的连接腔形成具有不同横截面积的多段式固态的连接体30，以使连接体30与多个连接腔相卡接，提高了安装基体10和电路板20连接的稳定性。进一步地，多个连接腔包括第一连接腔112和第二连接腔113，第一连接腔112位于安装基体10的靠近电路板20的一侧，第一连接腔112由电路板20向安装基体10的方向延伸设置，第二连接腔113位于安装基体10的远离电路板20的一侧，第二连接腔113与第一连接腔112相连通，第二连接腔113的横截面的直径大于第一连接腔112的横截面的直径。这样设置使得液态的连接体30在注入第一连接腔112和第二连接腔113内形成固态后，连接体30与第一连接腔112和第二连接腔113相卡接，提高了安装基体10和电路板20连接的稳定性。如图2所示，多个连接腔还包括第三连接腔111，第三连接腔111位于连接通孔21和第一连接腔112之间，第三连接腔111在电路板20至安装基体10的方向上逐渐收缩，连接通孔21的直径大于第三连接腔111的靠近电路板20的一端的直径。这样设置便于通过电路板20的连接通孔21向多个连接腔注入液态的连接体30时，液态的连接体30可利用第三连接腔111的逐渐收缩的管壁导流进第一连接腔112和第二连接腔113内，这样设置提高了液态的连接体30在多个连接腔内的流动效率。如图2所示，第二连接腔113的一端沿安装基体10的厚度方向延伸至安装基体10的远离电路板20的一侧的外表面上。这样设置使得第二连接腔113与安装基体10的远离电路板20的一侧的外界相连通，这样设置便于液态的连接体30在多个连接腔内的流动。如图2和图3所示，第二连接腔113内设置有支撑部12，支撑部12与第二连接腔113的腔壁相连接。这样设置便于液态连接体30在形成固态时，能够与支撑部12相连接，这样设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：/n安装基体(10)，所述安装基体(10)上开设有让位部(11)；/n电路板(20)，所述电路板(20)上开设有连接通孔(21)，所述连接通孔(21)与所述让位部(11)相对地设置；/n连接体(30)，至少部分的连接体(30)位于所述连接通孔(21)和所述让位部(11)内，以将所述安装基体(10)和电路板(20)相连接；/n其中，所述连接体(30)在大于或者等于第一预设温度的情况下为液态，所述连接体(30)在小于或者等于第二预设温度的情况下为固态，所述连接体(30)为液态的情况下能够注入所述连接通孔(21)和所述让位部(11)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：
安装基体(10)，所述安装基体(10)上开设有让位部(11)；
电路板(20)，所述电路板(20)上开设有连接通孔(21)，所述连接通孔(21)与所述让位部(11)相对地设置；
连接体(30)，至少部分的连接体(30)位于所述连接通孔(21)和所述让位部(11)内，以将所述安装基体(10)和电路板(20)相连接；
其中，所述连接体(30)在大于或者等于第一预设温度的情况下为液态，所述连接体(30)在小于或者等于第二预设温度的情况下为固态，所述连接体(30)为液态的情况下能够注入所述连接通孔(21)和所述让位部(11)内。


2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述让位部(11)包括多个连接腔，多个所述连接腔依次相连通，其中，至少一个所述连接腔的横截面积与其他所述连接腔的横截面积不同。


3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，多个所述连接腔包括：
第一连接腔(112)，所述第一连接腔(112)位于所述安装基体(10)的靠近所述电路板(20)的一侧，所述第一连接腔(112)由所述电路板(20)向所述安装基体(10)的方向延伸设置；
第二连接腔(113)，所述第二连接腔(113)位于所述安装基体(10)的远离所述电路板(20)的一侧，所述第二连接腔(113)与所述第一连接腔(112)相连通，所述第二连接腔(113)的横截面的直径大于所述第一连接腔(112)的横截面的直径。


4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，多个所述连接腔还包括：

【专利技术属性】
技术研发人员：吴飞，蔡何意，
申请(专利权)人：浙江绍兴苏泊尔生活电器有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33