一种基于CMOS工艺的全集成无线接收芯片制造技术

技术编号:22648933 阅读:36 留言:0更新日期:2019-11-26 17:51
本发明专利技术公开了一种基于CMOS工艺的全集成无线接收芯片,其外部封装有ANT引脚、GND引脚、FILT2引脚、FILT1引脚、VDD引脚、OSC1引脚、OSC2引脚、OUT引脚;其内部集成有低噪声放大器、超再生检波电路和频率校准电路,频率校准电路则由CMOS基准源、频率锁定电路和LC振荡器组成。本发明专利技术的无线接收芯片基于超再生检波原理,与传统超再生接收芯片最为不同的地方就是其内部加入了频率校准电路,使得在构建无线接收器时,芯片外围无需外接晶振,也无需外接高精度电容、电感,只需一般精度电容和电感,只需通过内建的CMOS基准源和频率锁定电路对LC振荡频率进行校准,成本更低,可完全满足未来的需求。

A fully integrated wireless receiving chip based on CMOS technology

The invention discloses a fully integrated wireless receiving chip based on CMOS technology, the external package of which is ant pin, GND pin, filt2 pin, filt1 pin, VDD pin, osc1 pin, osc2 pin, out pin; the internal integration of which is low noise amplifier, super regenerative detection circuit and frequency calibration circuit, and the frequency calibration circuit is composed of CMOS reference source, frequency locking circuit and LC oscillator Form. The wireless receiving chip of the invention is based on the principle of super regenerative detection. The most different part from the traditional super regenerative receiving chip is that the frequency calibration circuit is added inside the chip, so that when building the wireless receiver, the chip does not need external crystal oscillator, high-precision capacitance and inductance, just general precision capacitance and inductance, only through the built-in CMOS reference source and frequency lock The fixed circuit can calibrate the LC oscillation frequency at a lower cost, which can fully meet the needs of the future.

【技术实现步骤摘要】
一种基于CMOS工艺的全集成无线接收芯片
本专利技术属于无线接收
,具体涉及一种基于CMOS工艺的全集成无线接收芯片。
技术介绍
目前,市面上的无线产品通常采用无线接收整机方案,其包括了电源、天线、选频网络、无线接收芯片和振荡电路等这几个部分。该种方案中各部分的工作原理及连接关系为:电源给无线接收芯片和振荡电路供电;天线接收空间中的无线信号,经由选频网络选频滤波后送入无线接收芯片;无线接收芯片将接收的信号进行放大解调处理得到数字信号;外围的振荡电路为无线接收芯片提供本地频率。然而,现有的无线产品常用的无线接收芯片均需要外接晶振产生本振信号,从而导致成本偏高。鉴于此,现如今也出现了将振荡电路集成到无线接收芯片内部的改良方案,但是该种改良方案需要外接中轴(可调电感)和一个电容来确定载波频率,而且由于该振荡电路对电容电感的精度要求较高,需要人工调节可调电感来校准频率,因此使得成本仍然较高,无法满足未来的使用需求。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题,本专利技术提出了一种基于CMOS工艺的全集成无线接收芯片,该芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于CMOS工艺的全集成无线接收芯片,其特征在于:包括一个壳体(1),所述壳体(1)的外部封装有8根引脚,分别为作为无线信号输入引脚的ANT引脚(PIN1),作为接地引脚的GND引脚(PIN2),作为接收灵敏度调节引脚的FILT2引脚(PIN3)、FILT1引脚(PIN4),作为接电引脚的VDD引脚(PIN5),作为频率调整引脚的OSC1引脚(PIN6)、OSC2引脚(PIN7)以及作为数字信号输出引脚的OUT引脚(PIN8);/n所述壳体(1)的内部集成有低噪声放大器(2)、超再生检波电路(3)和频率校准电路(4),所述低噪声放大器(2)的信号输入端通过所述ANT引脚(PIN1)引出...

【技术特征摘要】
1.一种基于CMOS工艺的全集成无线接收芯片,其特征在于:包括一个壳体(1),所述壳体(1)的外部封装有8根引脚,分别为作为无线信号输入引脚的ANT引脚(PIN1),作为接地引脚的GND引脚(PIN2),作为接收灵敏度调节引脚的FILT2引脚(PIN3)、FILT1引脚(PIN4),作为接电引脚的VDD引脚(PIN5),作为频率调整引脚的OSC1引脚(PIN6)、OSC2引脚(PIN7)以及作为数字信号输出引脚的OUT引脚(PIN8);
所述壳体(1)的内部集成有低噪声放大器(2)、超再生检波电路(3)和频率校准电路(4),所述低噪声放大器(2)的信号输入端通过所述ANT引脚(PIN1)引出所述壳体(1),所述低噪声放大器(2)的信号输出端与所述超再生检波电路(3)的信号输入端连接,所述超再生检波电路(3)的信号输出端通过所述OUT引脚(PIN8)引出所述壳体(1),所述频率校准电路(4)的频率输出端与所述超再生检波电路(3)的频率输入端连接,所述超再生检波电路(3)的接收灵敏度调节端分别通过所述FILT2引脚(PIN3)和所述FILT1引脚(PIN4)引出所述壳体(1);
所述频率校准电路(4)由CMOS基准源(401)、频率锁定电路(402)和LC振荡器(403)组成,所述CMOS基准源(401)的频率输入端与所述频率锁定电路(402)的频率输入端连接,所述频率锁定电路(402)的校准输出端与所述LC振荡器(403)的校准输入端连接,所述LC振荡器(403)的频率输出端与所述超再生检波电路(3)的频率输入端连接,所述LC振荡器(403)的反馈输出端与所述频率锁定电路(402)的反馈输入端连接,所述LC振荡器(403)的频率调整端通过所述OSC1引脚(PIN6)和所述OSC2引脚(PIN7)引出所述壳体(1);
所述低噪声放大器(2)负责将接收到的无线信号放大后输送给所述超再生检波电路(3);
所述频率校准电路(4)负责为所述超再生检波电路(3)提供精准频率;
所述CMOS基准源(401)负责为所述频率锁定电路(402)提供频率基准;
所述LC振荡器(403)一方面负责为所述超再生检波电路(3)输出LC振荡频率,另一方面负责向所述频率锁定电路(402)反馈所输出的LC振荡频率的稳定性,为所述频率锁定电路(402)提供校准参考;
所述频率锁定电路(402)负责根据所述频率基准及所述校准参考对所述LC振荡器(403)输出的LC振荡频率进行校准,使得LC振荡频率稳定在载波频率;
所述超再生检波电路(3)负责根据所述LC振荡频率将放大后的无线信号解调成数字信号并输出...

【专利技术属性】
技术研发人员:李湘春徐兴蓝龙伟范进生周晗
申请(专利权)人:苏州锐联芯半导体有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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