【技术实现步骤摘要】
一种新型无线发射通信电路
本技术属于芯片封装领域,特别涉及对无线通信芯片的改进。
技术介绍
无线信号收发模块是产品开发过程中经常使用的模块,常规做法是使用MCU与无线收发电路连接共同实现数据通过无线的方式收发。具体而言,是通过MCU产生编码数据,再通过射频芯片或声表器件把信号通过电磁波发射出去,使用这种方法显然需要多芯片协同,用户需要选择不同厂家的芯片进行匹配,同时增加材料成本。
技术实现思路
本技术将MCU与无线信号射频发射模块集成并再芯片内同时封装外围电路实现用户只需要一颗芯片就能够实现所有的无线发射功能,对于NFC近场通信芯片这种成本敏感的产品具有很高的市场价值。同时芯片集成了IO口,可实现单键、多键产生任意编码信号。具体而言所述,新型无线发射通信电路,其特征在于,包括集成了MCU和无线信号射频发射模块的芯片,以及与所述芯片的无线信号输出端口连接的外围电路,所述外围电路包括无线信号输出电路,MCU的IO端口用于连接至少一个外部按键,以及在无线信号输出电路处于无线发射状态时点亮的led指示电路 ...
【技术保护点】
1.一种新型无线发射通信电路,其特征在于,包括集成了MCU和无线信号射频发射模块的芯片,以及与所述芯片的无线信号输出端口连接的外围电路,所述外围电路包括无线信号输出电路,MCU的IO 端口用于连接至少一个外部按键,以及在无线信号输出电路处于无线发射状态时点亮的led指示电路。/n
【技术特征摘要】
1.一种新型无线发射通信电路,其特征在于,包括集成了MCU和无线信号射频发射模块的芯片,以及与所述芯片的无线信号输出端口连接的外围电路,所述外围电路包括无线信号输出电路,MCU的IO端口用于连接至少一个外部按键,以及在无线信号输出电路处于无线发射状态时点亮的led指示电路。
2.如权利要求1所述的一种新型无线发射通信电路,其特征在于,所述无线信号输出电路包括天线阻抗匹配电路和天线;所述天线阻抗匹配电路包括第一电感和第二电感,以及与第一电感和第二电感连接的第一电容和第二电容;
所述第一电感的与第二电感之间串联第一电容,第二电感通过第二电容与地连接,所述第一电感与电源连接;
所述第一电...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐兴,李湘春,蓝龙伟,范进生,周晗,
申请(专利权)人:苏州锐联芯半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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