一种贴片式发光二极管的封装结构及封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种贴片式发光二极管的封装结构及封装工艺，涉及LED封装领域。封装结构包括：PCB电路板、晶片和导电金属线。封装工艺包括：固晶步骤、焊线步骤和挤压步骤。本发明专利技术通过将导电金属线设置为出线部、挤压部、连接部，出线部与晶片电极焊接，连接部与第二电极焊接，挤压部为出线过程中经过下压成型的导电金属线线段，挤压部和连接部的连接点为导电金属线的最高点。与现有技术相比，降低了导电金属线的弧线高度，解决了现有技术中需要足够厚度的透光性胶体才能包覆住导电金属线导致LED封装体无法做到轻薄化的问题，不仅节约了成本，而且提高了封装步骤的效率和便于实现产品的小薄型化。

Packaging structure and technology of a chip LED

The invention discloses a packaging structure and a packaging process of a chip type light-emitting diode, which relates to the field of LED packaging. The package structure includes: PCB circuit board, wafer and conductive metal wire. The packaging process includes: solidification step, welding line step and extrusion step. In the invention, the conductive metal wire is arranged as an outgoing line part, an extruding part and a connecting part, the outgoing line part is welded with the wafer electrode, the connecting part is welded with the second electrode, the extruding part is a conductive metal wire line section formed by pressing down during the outgoing line process, and the connecting point of the extruding part and the connecting part is the highest point of the conductive metal wire. Compared with the prior art, the utility model reduces the arc height of the conductive metal wire, solves the problem that the conductive metal wire can not be thinned because the transparent colloid with enough thickness is needed to cover the conductive metal wire in the prior art, not only saves the cost, but also improves the efficiency of the packaging step and is convenient for realizing the small and thin product.

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式发光二极管的封装结构及封装工艺
本专利技术涉及LED封装领域，尤其是涉及一种贴片式发光二极管的封装结构及封装工艺。
技术介绍
现有LED封装是透过在PCB基板上固晶焊线方式完成电路连接，如图1所示，其制作方法是：(1)先在PCB电路板1的两个不同电极的其中一个电极上固定晶片2；(2)将晶片电极21(称第一焊点)透过导电金属线3连接到另一个电极(称第二焊点)，将晶片电极21与另一个电极相连形成通电回路；(3)然后在PCB电路板1上封透光性胶体4。在LED封装要求越来越轻薄的趋势下，现有的固晶焊线做法主要存在以下缺陷：a.晶片电极21的第一焊点通过导电金属线3焊接并引拉出线弧完成PCB焊接，因为导电金属线3线弧较高，需要透光性胶体4必须有足够的厚度来包覆住导电金属线3，也导致LED封装体无法做到更轻薄化；b.导电金属线3与PCB电路板1的第二焊点存在结合力不强的风险，造成LED产品在使用过程中出现焊点剥离等品质不良问题。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的是提供一种贴片式发光二极管的封装结构及封装工艺，有利于产品的小薄型化。本专利技术所采用的技术方案是：第一方面，本专利技术提供一种贴片式发光二极管的封装结构，包括：PCB电路板，所述PCB电路板至少具有第一电极和第二电极；晶片，所述晶片固定在所述第一电极处，所述晶片包括晶片电极，所述晶片电极与所述第二电极通过导电金属线焊接；导电金属线，所述导电金属线依次包括出线部、挤压部、连接部，所述出线部与所述晶片电极焊接，所述连接部与所述第二电极焊接，所述挤压部为出线过程中经过下压成型的导电金属线线段，所述挤压部和所述连接部的连接点为所述导电金属线的最高点。进一步地，所述导电金属线的最高点比所述晶片的高度高，且高度差小于90μm。进一步地，所述高度差介于55～75μm。进一步地，所述晶片电极上还设置有导电金属球，所述晶片电极与所述出线部通过所述导电金属球连接。进一步地，所述连接部与所述第二电极的焊接处具有导电胶。进一步地，所述封装结构还包括透光性封装胶体，用于封装所述PCB电路板、所述晶片和所述导电金属线。第二方面，本专利技术提供一种贴片式发光二极管的封装工艺，包括以下步骤：固晶：将晶片固定在PCB电路板的第一电极处，所述晶片包括晶片电极；焊线：将所述晶片电极与所述PCB电路板的第二电极通过导电金属线焊接，所述导电金属线依次包括出线部、挤压部、连接部，所述出线部与所述晶片电极焊接，所述连接部与所述第二电极焊接，所述挤压部为出线过程中经过下压成型的导电金属线线段，所述挤压部和所述连接部的连接点为所述导电金属线的最高点。进一步地，所述导电金属线的最高点比所述晶片的高度高，且高度差小于90μm。进一步地，所述高度差介于55～75μm。进一步地，所述封装工艺还包括：点胶：在所述连接部与所述第二电极的焊接处滴加导电胶。封装：利用封装胶体将所述PCB电路板、所述晶片和所述导电金属线进行封装。本专利技术的有益效果是：本专利技术通过将导电金属线设置为出线部、挤压部、连接部，出线部与晶片电极焊接，连接部与PCB电路板的第二电极焊接，挤压部为出线过程中经过下压成型的导电金属线线段，挤压部和连接部的连接点为导电金属线的最高点。与现有技术相比，降低了导电金属线的弧线高度，解决了现有技术中需要足够厚度的透光性胶体才能包覆住导电金属线导致LED封装体无法做到轻薄化的问题，不仅节约了成本，而且提高了封装步骤的效率和便于实现产品的小薄型化。另外，本专利技术还通过在导电金属线的连接部与PCB电路板的第二电极的焊接处滴加导电胶，增强了导电金属线与PCB电路板的结合力，避免了产品在外力因素下导电金属线的焊点从PCB电路板上剥离，提高了LED产品的品质。附图说明图1是现有技术中LED封装工艺的流程示意图；图2是本专利技术中贴片式发光二极管的封装结构的一实施例的结构示意图；图3是本专利技术中贴片式发光二极管的封装结构的另一实施例的结构示意图；图4是本专利技术中贴片式发光二极管的封装工艺的一实施例的流程示意图。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。实施例一本实施例提供了一种贴片式发光二极管的封装结构，如图2所示，该封装结构包括：PCB电路板5，该PCB电路板5具有第一电极51和第二电极52；晶片6，该晶片6固定在PCB电路板5的第一电极51处，晶片6包括晶片电极61，晶片电极61与PCB电路板5的第二电极52通过导电金属线7焊接；导电金属线7，该导电金属线7依次包括出线部71、挤压部72、连接部73。其中，出线部71与晶片电极61焊接，连接部73与PCB电路板5的第二电极52焊接，挤压部72为出线过程中经过下压成型的导电金属线线段。挤压部72和连接部73的连接点为导电金属线7的最高点。本实施例中，上述导电金属线7的最高点比晶片6的高度高，且高度差小于90μm。优选地，该高度差介于55～75μm，即导电金属线7的最高点比晶片6的高度高55～75μm。优选地，晶片电极61上还设置有导电金属球62。具体地，导电金属球62通过焊接的方式与晶片电极61连接，出线部71通过该导电金属球62与晶片电极61连接。在晶片电极61上种植导电金属球62可以增加晶片电极61与出线部71的结合力，使得导电金属线7不易从晶片电极61脱离。本实施例中，为了增强导电金属线7与PCB电路板5的结合力，连接部73与PCB电路板5的第二电极52的焊接处还具有导电胶8，避免了焊接处的焊点从PCB电路板5上剥离，提高了LED产品的品质。实施例二基于对实施例一的改进，本实施例提供了一种贴片式发光二极管的封装结构，如图3所示，该封装结构包括：PCB电路板5，该PCB电路板5具有第一电极51和第二电极52；晶片6，该晶片6固定在PCB电路板5的第一电极51处，晶片6包括晶片电极61，晶片电极61与PCB电路板5的第二电极52通过导电金属线7焊接；导电金属线7，该导电金属线7依次包括出线部71、挤压部72、连接部73。其中，出线部71与晶片电极61焊接，连接部73与PCB电路板5的第二电极52焊接，挤压部72为出线过程中经过下压成型的导电金属线线段。挤压部72和连接部73的连接点为导电金属线7的最高点。本实施例中，上述导电金属线7的最高点比晶片6的高度高，且高度差小于90μm。优选地，该高度差介于55～75μm，即导电金属线7的最高点比晶片6的高度高55～75μm。优选地，晶片电极61上还设置有导电金属球62。具体地，导电金属球62通过焊接的方式与晶片电极61连接，出线部71通过该导电金属球62与晶片电极61连接。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于，包括：/nPCB电路板，所述PCB电路板至少具有第一电极和第二电极；/n晶片，所述晶片固定在所述第一电极处，所述晶片包括晶片电极，所述晶片电极与所述第二电极通过导电金属线焊接；/n导电金属线，所述导电金属线依次包括出线部、挤压部、连接部，所述出线部与所述晶片电极焊接，所述连接部与所述第二电极焊接，所述挤压部为出线过程中经过下压成型的导电金属线线段，所述挤压部和所述连接部的连接点为所述导电金属线的最高点。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于，包括：
PCB电路板，所述PCB电路板至少具有第一电极和第二电极；
晶片，所述晶片固定在所述第一电极处，所述晶片包括晶片电极，所述晶片电极与所述第二电极通过导电金属线焊接；
导电金属线，所述导电金属线依次包括出线部、挤压部、连接部，所述出线部与所述晶片电极焊接，所述连接部与所述第二电极焊接，所述挤压部为出线过程中经过下压成型的导电金属线线段，所述挤压部和所述连接部的连接点为所述导电金属线的最高点。


2.根据权利要求1所述的一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于，所述导电金属线的最高点比所述晶片的高度高，且高度差小于90μm。


3.根据权利要求2所述的一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于，所述高度差介于55～75μm。


4.根据权利要求1至3任一项所述的一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于，所述晶片电极上还设置有导电金属球，所述晶片电极与所述出线部通过所述导电金属球连接。


5.根据权利要求1至3任一项所述的一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于，所述连接部与所述第二电极的焊接处具有导电胶。


6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋文洲，
申请(专利权)人：深圳光台实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44