The invention discloses a structure for correcting the surface shape of the circuit of the infrared focal plane detector. According to the different warping deformation existing in different substrate materials and processes, the DW \u2011 3 low temperature epoxy adhesive is used for bonding between the corrected circuit and the correction plate, and the correction plate with the coefficient of thermal expansion 2 \u00b1 0.1 times larger than the corrected circuit is used for correction, and the thickness of the correction plate is The degree is 0.4mm-5mm. This method realizes the correction of circuit warpage. The method has the advantages of simple principle, easy sample preparation, easy measurement and easy analysis.
【技术实现步骤摘要】
一种校正红外焦平面探测器电路面形的结构
本专利技术属于红外探测器芯片制备相关
,具体是指一种校正红外焦平面探测器电路面形的结构。
技术介绍
红外焦平面探测器因具有高灵敏度,良好的环境适应能力和功耗低等优点在海陆空红外系统中有着十分迫切的应用需求,广泛地应用于军事、天文、气象、环境资源调查以及社会安全等领域。在红外探测系统需求不断提高的同时,第三代红外探测器对像素规模、帧频、温度分辨率、多色探测能力、智能程度和可靠性等方面提出了更高的要求。法国索弗雷德公司所研制的碲镉汞红外焦平面器件的最大规模已达到2048×2048,美国洛克威尔公司的器件规模甚至达到了4096×4096。在红外探测器的尺寸日益增大的规模面前,器件表面的平整程度成为一个不可忽略的问题。典型的红外焦平面探测器是借助倒装焊技术将探测器芯片和硅读出电路通过铟柱阵列互连混成,铟柱用以提供探测器芯片和硅读出电路输入端的电学连通和机械支撑作用。由于制造工艺过程引入的应力导致探测器芯片和硅读出电路板并不是完全平整的,当两者倒焊互连时,会产生铟柱焊点断裂、虚焊等现象,其电学连通性也会产生不良影响。在实际工作中,为抑制背景噪声、提高信噪比,高灵敏度的红外焦平面探测器通常用于液氮温度。在快速降温过程中,由于相邻材料热膨胀系数的差异将在探测器中产生热应力,引起光敏元芯片碎裂或者相邻材料之间产生分层开裂,导致器件失效。尤其在大面阵红外探测器中,热失配产生的热应力使器件碎裂的问题更加明显。为此,设计一种校正红外焦平面探测器芯片与电路面形的结构是很有 ...
【技术保护点】
1.一种校正红外焦平面探测器电路面形的结构,包括:被校正电路(1)和校正片(2),其特征在于:/n所述的校正片(2)采用DW-3低温环氧胶粘接在被校正电路(1)的背面,其材料的热膨胀系数比被校正电路(1)材料大2±0.1倍,厚度为0.4mm—5mm。/n
【技术特征摘要】
1.一种校正红外焦平面探测器电路面形的结构,包括:被校正电路(1)和校正片(2),其特征在于:
所述的校正片(2)采用D...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶振华,张伟婷,陈星,刘丰硕,孙常鸿,
申请(专利权)人:中国科学院上海技术物理研究所,
类型:发明
国别省市:上海;31
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