一种FAB生产厂房制造技术

本发明专利技术涉及集成电路生产技术领域，公开一种FAB生产厂房。FAB生产厂房，包括从上至下依次设置的洁净生产层、洁净下夹层和下技术夹层，其中，所述下技术夹层中增设有第一洁净生产区。增设的该第一洁净生产区位于洁净下夹层的下方，形成上下双层洁净室。在上述FAB生产厂房的下技术夹层增设洁净生产区，可以增大生产面积，减少晶圆的生产传输路线，也有利于消防疏散。

A fab production plant

The invention relates to the technical field of integrated circuit production, and discloses a fab production workshop. Fab production plant includes a clean production layer, a clean lower interlayer and a lower technical interlayer arranged from top to bottom, wherein the lower technical interlayer is provided with a first clean production area. The added first clean production area is located under the clean lower interlayer to form the upper and lower double-layer clean rooms. Adding a clean production area in the lower technical mezzanine of the Fab production plant can increase the production area, reduce the production transmission route of the wafer, and also facilitate the fire evacuation.

【技术实现步骤摘要】
一种FAB生产厂房
本专利技术涉及集成电路生产
，特别涉及一种FAB生产厂房。
技术介绍
现有的FAB生产厂房，一般包括洁净生产层、洁净下夹层和下技术夹层三层结构，且只在洁净生产层设置洁净生产区，生产面积利用偏低。
技术实现思路
本专利技术公开了一种FAB生产厂房，用以扩大洁净生产面积，提高FAB生产厂房利用率。为达到上述目的，本专利技术提供以下技术方案：一种FAB生产厂房，包括从上至下依次设置的洁净生产层、洁净下夹层和下技术夹层，其中，所述下技术夹层中增设有第一洁净生产区。增设的该第一洁净生产区位于洁净下夹层的下方，形成上下双层洁净室。在上述FAB生产厂房的下技术夹层增设洁净生产区，可以增大生产面积，减少晶圆的生产传输路线，也有利于消防疏散。可选的，所述FAB生产厂房还包括贯穿所述洁净下夹层和所述下技术夹层、用于支撑所述洁净生产层的密集支撑柱；其中，位于所述第一洁净生产区内的所述密集支撑柱的间距为6m-12m。可选的，位于所述第一洁净生产区内的所述密集支撑柱的间距为9.6m。可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FAB生产厂房，其特征在于，包括从上至下依次设置的洁净生产层、洁净下夹层和下技术夹层，其中，所述下技术夹层中设有第一洁净生产区。/n

【技术特征摘要】
1.一种FAB生产厂房，其特征在于，包括从上至下依次设置的洁净生产层、洁净下夹层和下技术夹层，其中，所述下技术夹层中设有第一洁净生产区。


2.根据权利要求1所述的FAB生产厂房，其特征在于，还包括贯穿所述洁净下夹层和所述下技术夹层、用于支撑所述洁净生产层的密集支撑柱；其中，位于所述第一洁净生产区内的所述密集支撑柱的间距为6m-12m。


3.根据权利要求2所述的FAB生产厂房，其特征在于，位于所述第一洁净生产区内的所述密集支撑柱的间距为9.6m。


4.根据权利要求2所述的FAB生产厂房，其特征在于，所述洁净生产层包括第二洁净生产区和第三洁净生产区，所述第二洁净生产区的防微振等...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗桥，张东，李成新，安力壮，侯崇强，雍倩文，
申请(专利权)人：世源科技工程有限公司，中国电子工程设计院有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11